公开(公告)号：CN115698389A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180015247.9

申请日：2021-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 下山正 ,  増田泰之 ,  辻一仁 ,  樋渡良辅

IPC: C25D21/12

Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板保持架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板保持架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；以及膜厚测量模块，其具有用于检测与形成于上述基板的被镀覆面的镀覆膜有关的参数的传感器，在镀覆处理过程中，基于上述传感器的检测值对上述镀覆膜的膜厚进行测量。

公开(公告)号：CN114867892A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202080069303.2

申请日：2020-12-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 樋渡良辅 ,  下山正 ,  増田泰之

IPC: C25D17/00

Abstract: 本发明提供能够抑制气泡滞留于电场遮挡板的下表面的技术。镀敷装置具备：镀槽，其存积有镀敷液并且配置有阳极；基板支架，其配置于比所述阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成所述基板的被镀敷面与所述阳极对置；隔膜，其将所述镀槽的内部分隔成配置有所述阳极的阳极区域和配置有所述基板的阴极区域；以及支承部件，其与所述隔膜的下表面接触并支承该隔膜，并且具有沿所述隔膜的下表面在所述阳极与所述基板之间的区域延伸的多个横梁部分，该横梁部分具有用于将气泡从所述阳极与所述基板之间的区域引导至外部的气泡引导路。

公开(公告)号：CN114729467A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202180006272.0

申请日：2021-06-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 樋渡良辅 ,  下山正 ,  増田泰之

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  C25D21/08

Abstract: 提供能够使形成于基板的镀覆膜的均匀性提高的电阻体等。该电阻体在镀覆槽中配置在基板与阳极之间。在该电阻体形成有：第一多个孔，分别形成在同心且直径不同的3个以上的基准圆上；和第二多个孔，形成在包围上述3个以上的基准圆且至少一部为次摆线曲线的外周基准线上。