公开(公告)号：CN102379038A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201080015161.8

申请日：2010-04-09

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565

Abstract: 本发明的电子器件安装构造，具备：支承部件，该支承部件具有支承基板和贯通电极，该贯通电极从作为该支承基板的一方主面的第一主面朝向作为另一方主面的第二主面贯通所述支承基板、且具有从所述第二主面突出的突出部；以及电子器件装置，该电子器件装置具有形成有电路的器件基板和贯通该器件基板的两主面间的贯通孔，所述电子器件装置以所述支承部件的突出部插入到所述贯通孔的方式被配置于所述支承基板的第二主面上，并所述电子器件装置的电路与所述突出部电连接。

公开(公告)号：CN101373747B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200810161861.2

申请日：2005-03-14

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  末益龙夫

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/522 ,  H01L27/146 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 一种具有改进的电连接的装置，包括第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在第一基板的第一侧；垫，其电连接到功能元件；以及通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到垫；以及导电区，其被沿着第一导电材料与第一基板之间的孔的内表面提供，并且包括由第二导电材料制成的第一层和由不同于第二导电材料的第三导电材料制成的第二层，其中，第二导电材料和第三导电材料不同于第一导电材料，第二层提供在孔的内表面上，并且第一层相邻于第一导电材料被提供而在第一导电材料和第一层之间没有任何插入层，以便覆盖第二层和限定孔的底部的垫。

公开(公告)号：CN101375146B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200780003176.0

申请日：2007-01-19

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  桥本干夫 ,  铃木孝直

IPC: H01L29/84 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01L9/0042 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0069 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的压力传感器封装体(10)具有：压力传感器(11)，在半导体衬底(12)的一面，在其中央区域(α)的内部具有空间(13)，把位于该空间的上部的薄板化了的区域作为隔膜部(14)，在该隔膜部配置有压敏元件(15)，在所述一面，至少具有第一导电部(17)，该第一导电部配置在除了所述隔膜部以外的外缘区域(β)，并且与所述各压敏元件电连接；以及第一凸起(18)，单独配置于所述第一导电部之上，并且与所述第一导电部电连接。所述外缘区域的半导体衬底的厚度D1、所述隔膜部的厚度D2、所述空间的高度D3、在所述中央区域除了所述D2和所述D3以外的半导体衬底的剩余部分的厚度D4，满足(D2+D3)＜＜D4，并且D1≈D4。