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公开(公告)号：CN101542257B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200780044175.0
申请日：2007-11-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054
Abstract: 本发明的压力传感器模块(10)，具有压力传感器(11)和层叠基板(21)。在压力传感器(11)的膜片部(14)附近形成电极(17)。层叠基板(21)层叠有多个基板(21a、21b)，并使压力传感器(11)内置于其内部。构成压力传感器(11)的膜片部(14)的一面暴露于空间部。通过本发明，可以提供易于小型化、薄型化且能够高密度安装的压力传感器模块。
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公开(公告)号：CN101375146B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200780003176.0
申请日：2007-01-19
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0042 , G01L9/0054 , G01L19/0069 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的压力传感器封装体(10)具有：压力传感器(11)，在半导体衬底(12)的一面，在其中央区域(α)的内部具有空间(13)，把位于该空间的上部的薄板化了的区域作为隔膜部(14)，在该隔膜部配置有压敏元件(15)，在所述一面，至少具有第一导电部(17)，该第一导电部配置在除了所述隔膜部以外的外缘区域(β)，并且与所述各压敏元件电连接；以及第一凸起(18)，单独配置于所述第一导电部之上，并且与所述第一导电部电连接。所述外缘区域的半导体衬底的厚度D1、所述隔膜部的厚度D2、所述空间的高度D3、在所述中央区域除了所述D2和所述D3以外的半导体衬底的剩余部分的厚度D4，满足(D2+D3)＜＜D4，并且D1≈D4。
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公开(公告)号：CN101542257A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780044175.0
申请日：2007-11-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054
Abstract: 本发明的压力传感器模块(10)，具有压力传感器(11)和层叠基板(21)。在压力传感器(11)的膜片部(14)附近形成电极(17)。层叠基板(21)层叠有多个基板(21a、21b)，并使压力传感器(11)内置于其内部。构成压力传感器(11)的膜片部(14)的一面暴露于空间部。通过本发明，可以提供易于小型化、薄型化且能够高密度安装的压力传感器模块。
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公开(公告)号：CN101375146A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003176.0
申请日：2007-01-19
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0042 , G01L9/0054 , G01L19/0069 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的压力传感器封装体(10)具有：压力传感器(11)，在半导体衬底(12)的一面，在其中央区域(α)的内部具有空间(13)，把位于该空间的上部的薄板化了的区域作为隔膜部(14)，在该隔膜部配置有压敏元件(15)，在所述一面，至少具有第一导电部(17)，该第一导电部配置在除了所述隔膜部以外的外缘区域(β)，并且与所述各压敏元件电连接；以及第一凸起(18)，单独配置于所述第一导电部之上，并且与所述第一导电部电连接。所述外缘区域的半导体衬底的厚度D1、所述隔膜部的厚度D2、所述空间的高度D3、在所述中央区域除了所述D2和所述D3以外的半导体衬底的剩余部分的厚度D4，满足(D2+D3)＜＜D4，并且D1≈D4。
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