有机电子器件
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111492498A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880081540.3

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本申请涉及有机电子器件,提供了这样的有机电子器件:可以形成能够有效地阻挡从外部引入至有机电子器件中的水或氧,从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持特性的封装结构。

    封装组合物
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111492029A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880081603.5

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了封装组合物和包含其的有机电子器件,所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水或氧,从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持特性的封装结构。

    用于封装有机电子元件的组合物

    公开(公告)号:CN110546183A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201880026301.8

    申请日:2018-04-20

    Abstract: 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了封装组合物和包含其的有机电子器件,所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入至有机电子器件中的水分或氧的结构,从而确保有机电子器件的寿命,并且可以应用于顶部发射有机电子器件以在具有优异的光学特性和可加工性的同时防止有机电子元件的物理和化学损坏。

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