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公开(公告)号：CN109904649A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201811472816.9
申请日：2013-02-22
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/502 , H01R13/631 , H01R13/73 , H01R31/06 , H05K7/14 , G06F1/18
Abstract: 一种通信模块(107)包括电路板(122)和具有电触头(190A，190B)的阵列的电连接器(155)，所述电触头(190A，190B)的阵列被配置为与配合连接器(314)接合。具有壁开口(142)的支撑壁(132)耦接到电路板，电连接器由支撑壁保持在壁开口内。板互连件(156)耦接到电路板，柔性电缆组件(157)一端连接到电触头的阵列，相反端连接到板互连件。电连接器(155)在与配合连接器接合时被允许在壁开口(142)内相对于支撑壁浮动，柔性电缆组件具有允许电连接器在壁开口内浮动的长度。
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公开(公告)号：CN107078425B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201580052239.6
申请日：2015-08-31
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/6588 , H01R13/6595 , H05K1/02 , H05K1/11
Abstract: 一种电缆组件，包括载体板(150)，所述载体板具有面向相反的方向的端接侧(162)和安装侧(164)。所述端接侧包括电触头(201)的触头阵列(170)，所述安装侧(164)包括电触头(261)的配合阵列(260)。所述触头阵列(170)和所述配合阵列(260)通过所述载体板的导电路径彼此互连。沿着所述端接侧的所述触头阵列(170)与沿着所述安装侧的所述配合阵列(260)重叠。所述载体板配置为安装到具有电触头的二维阵列(138)的电气部件上，使得所述配合阵列(260)电接合所述二维阵列。所述电缆组件包括多个电缆(126、127、128)，所述多个电缆具有电缆端部部分(130)，所述电缆端部部分包括端接到所述触头阵列(170)的相对应的电触头(201)的暴露的信号导体(174)。
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公开(公告)号：CN108736191A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810354788.4
申请日：2018-04-19
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R12/71 , H01R12/72 , H01R13/627 , H01R13/633 , H01R27/02
CPC classification number: H01R12/721 , H01R12/714 , H01R12/718 , H01R13/6275 , H01R13/62988 , H01R13/6335 , H01R13/665 , H01R24/60 , H01R13/6278 , H01R13/633 , H01R27/02
Abstract: 一种双连接器系统(100)，包括主电路板(110)以及用于电连接到双连接器模块(102)的模块电路板(130)的第一电连接器(112)和第二电连接器(116)。双连接器模块具有在前壁(190)处的在锁定位置和解锁位置之间可移动的闩锁(146)。闩锁在锁定位置处接合第一电连接器的闩锁特征部(310)。双连接器模块具有在前壁处的可操作地联接到闩锁的推弹器(150)。推弹器沿致动方向(430)被致动以释放闩锁，并在闩锁从锁定位置移动到解除解锁位置之后，将双连接器模块从配合位置推弹到解除配合位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108736190A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810344744.3
申请日：2018-04-17
Applicant: 泰连公司
Inventor： M.D.赫林
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/7005 , H01R12/714 , H01R12/718 , H01R13/6275 , H01R13/6335 , H05K1/141 , H05K2201/049 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189 , H01R12/716 , H01R12/7076
Abstract: 一种双连接器系统(100)，包括主电路板(110)、位于所述主电路板的前部安装区域(114)处的第一电连接器(112)和位于主电路板的后部安装区域(118)处的第二电连接器(116)。所述第一电连接器具有壳体(300)，该壳体具有用于模块电路板(130)的卡槽(306)；所述第二电连接器具有壳体(350)，该壳体具有用于所述模块电路板的上配合表面(356)。所述壳体具有塔(360、361)，所述塔具有架部(366)，在上配合表面和架部之间限定间隙(368)。壳体在每个塔处具有偏压构件(370、372)，偏压构件面向间隙，并被配置为接合模块电路板以将模块电路板定位在塔之间。壳体在上配合表面处保持第二触头(352)。
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公开(公告)号：CN108574156A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810208234.3
申请日：2018-03-14
Applicant: 泰连公司
Inventor： M.D.赫林
Abstract: 一种双连接器系统(100)包括主电路板(110)，所述主电路板具有在前安装区域(114)处的第一电连接器(112)、在中间安装区域(118)处的第二电连接器(116)、以及在后安装区域(122)处的支撑锚定件(120)。所述双连接器系统包括具有模块电路板(130)的双连接器模块(106)，所述模块电路板具有在其上表面(132)上的通信部件(140)、靠近前边缘(136)且用于电连接至第一电连接器的前接触垫(160)、以及远离前边缘和后边缘且用于电连接到第二电连接器的中间接触垫(164)。所述双连接器模块具有靠近后边缘(138)且在模块电路板的下方延伸的后支撑件(150)，以用于与支撑锚定件相接，从而相对于主电路板支撑模块电路板的后边缘。
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公开(公告)号：CN108574154A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810185095.7
申请日：2018-03-07
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/631 , H01R31/06
CPC classification number: H01R12/79 , H01R12/7082 , H01R12/73 , H01R12/91 , H05K1/147 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/10189 , H05K2201/2036 , H01R13/02 , H01R12/716 , H01R13/46 , H01R13/6315 , H01R31/06 , H01R2201/06
Abstract: 一种电桥装置(106)，包括支撑支架(108)和柔性桥组件(110)。所述支撑支架包括在所述支撑支架的顶端(120)和底端(122)之间轴向延伸的框架(126)。所述柔性桥组件包括分别至少靠近所述顶端和底端保持在所述框架中的上载体(146)和下载体(148)。所述柔性桥组件还包括联接到所述上载体和下载体、并且在二者之间延伸的导电柔性电路条(112)。所述柔性电路条电连接到主机电路板(102)上的第一连接器(116)和配合电路板(104)上的第二连接器(118)，以便在所述主机电路板与所述配合电路板之间提供电路路径。所述框架内的所述上载体可相对于所述支撑支架浮移，以允许所述柔性电路条与所述第二连接器对准。
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公开(公告)号：CN108539451A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810174182.2
申请日：2018-03-02
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R12/70 , H01R12/72 , H01R12/73 , H01R13/502 , H01R13/73
CPC classification number: H01R12/721 , H01R12/7005 , H01R12/7047 , H01R12/7052 , H01R12/712 , H01R12/73 , H01R12/737 , H01R13/629 , H01R33/97 , H05K5/0291 , H05K7/1404 , H01R13/502 , H01R12/732 , H01R13/73
Abstract: 一种卡缘连接器组件(106)，包括卡缘连接器(120)，该卡缘连接器具有外壳(400)，所述限定构造为接收可插拔模块(142)的桨卡(180)的卡槽(402)，并且所述外壳包括具有基准表面(432)的安装凸耳(422)。所述卡缘连接器组件包括联接到所述外壳的支撑硬件(150，152)，所述支撑硬件具有基部(300)，该基部包括具有定位表面(322)的定位腔室(320)，所述定位腔室接收所述安装凸耳，使得所述定位表面接合所述安装凸耳的基准表面，以相对于所述外壳将所述支撑硬件定位在支撑位置处。所述支撑硬件具有从所述基部延伸的支撑梁(302)，所述支撑梁具有支撑表面，用以独立于所述卡缘连接器支撑所述可插拔模块，使得所述桨卡相对于所述触头(410)在所述卡槽中取向，以便与所述触头电连接。
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公开(公告)号：CN207303535U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721190919.7
申请日：2017-09-15
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/639 , H01R13/633 , H01R12/71
CPC classification number: H01R27/02 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R12/716 , H01R13/113 , H01R13/5219 , H01R13/6275 , H01R13/6587 , H01R24/005 , H01R24/60 , H01R31/005 , H01R2107/00 , H05K7/1445
Abstract: 双连接器系统(100)包括具有第一和第二电连接器的主机电路板(110)。第一电连接器(112)具有壳体(300)，壳体具有卡槽(306)。第二电连接器(116)具有壳体(350)，壳体具有包括闩锁突出部(210)的闩锁构件(146)。双连接器系统包括双连接器模块(102)，双连接器模块具有模块电路板(130)，模块电路板具有触点焊盘(160、164)。双连接器模块具有闩锁元件(180)，闩锁元件接合闩锁突出部，以将双连接器模块保持在与第一和第二电连接器的配合位置中。双连接器系统包括推顶器(148)，推顶器被致动以将闩锁突出部从闩锁元件释放，从而允许双连接器模块与电连接器脱离配合。
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