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公开(公告)号:CN110504567B
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN201910410613.5
申请日:2019-05-17
Applicant: 泰连公司
Inventor: B.P.科斯特洛 , M.D.赫林 , A.贝齐兹 , 小霍华德.W.安德鲁斯
IPC: H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/648 , H01R13/6581
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公开(公告)号:CN109904649B
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN201811472816.9
申请日:2013-02-22
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/502 , H01R13/631 , H01R13/73 , H01R31/06 , H05K7/14 , G06F1/18
Abstract: 一种通信模块(107)包括电路板(122)和具有电触头(190A,190B)的阵列的电连接器(155),所述电触头(190A,190B)的阵列被配置为与配合连接器(314)接合。具有壁开口(142)的支撑壁(132)耦接到电路板,电连接器由支撑壁保持在壁开口内。板互连件(156)耦接到电路板,柔性电缆组件(157)一端连接到电触头的阵列,相反端连接到板互连件。电连接器(155)在与配合连接器接合时被允许在壁开口(142)内相对于支撑壁浮动,柔性电缆组件具有允许电连接器在壁开口内浮动的长度。
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公开(公告)号:CN113346270A
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN202110225846.5
申请日:2021-03-01
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/512
Abstract: 一种电子组件(502)包括连接到主电路板(510)的电子封装体(506)。电子组件包括电连接到电子封装体的插入器组件(508)。电子组件包括联接到插入器组件的上部可分离接口的电缆模块(504)。电子组件包括配置为联接到电子封装体的上表面的载体组件(800)。每个载体组件包括载体基块(802)和载体盖(804),该载体盖配置为保持至少一个插入器组件和至少一个电缆模块。载体组件保持电缆模块且模块触头(575)与插入器触头(600)的上配合接口(626)电连接。载体组件保持插入器触头的下配合接口(628)与电子封装体的上封装触头(566)电连接。载体组件可单独从电子封装体移除,以将插入器组件从电子封装体分离。
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公开(公告)号:CN110571604A
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201910489863.2
申请日:2019-06-06
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R25/14 , H01R13/02 , H01R13/44 , H01R13/502
Abstract: 一种电力连接器组件(130)包括电力轨(146)和滑动电力连接器(148)。电力轨经由机械支座(172)安装到第一部件的第一壁(158),以在电力轨和第一壁之间限定间隙空间(302)。电极(152)沿着电力轨的面向第一壁的第一侧(168)设置。滑动电力连接器安装到分立的第二部件的第二壁(160)。滑动电力连接器限定轨道(202),该轨道在其中接收电力轨。滑动电力连接器的至少一个电力触头(220)设置在间隙空间内并电连接至电力轨的电极以建立电连接。第一部件和第二部件中的至少一个可沿着伸展循环相对于另一个移动。在整个伸展循环中保持电连接。
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公开(公告)号:CN112055485B
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202010504367.2
申请日:2020-06-05
Applicant: 泰连公司
Abstract: 电子组件(102)包括电子封装体(106),电子封装体包括封装基板(150)和安装到上表面(152)的集成电路部件(156)。电子封装体包括电连接到集成电路部件的上封装触头(166)。电子组件包括插入器组件(108),插入器组件包括可压缩的插入器触头(200)的阵列,每个插入器触头具有上配合接口(226)和下配合接口(228)。插入器组件限定可分离的接口。电子组件包括光学模块(104),光学模块耦合到插入器组件的可分离的接口且具有带有模块触头(175)的光学模块基板(174)和安装到光学模块基板并电连接到模块触头的光学引擎(176)。光学模块安装到插入器组件,使得模块触头电连接到插入器触头的上配合接口。每个光学模块具有端接到光学引擎的光纤(178)。
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公开(公告)号:CN113835166A
公开(公告)日:2021-12-24
申请号:CN202110618596.1
申请日:2021-06-03
Applicant: 泰连公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种通信系统(500)包括主机电路板(502)和联接到主机电路板的插入器组件(508),插入器组件具有插入器基板(600),插入器基板包括在下表面(604)的主机电路板触头(606)和在上表面(602)的模块触头(608)。通信系统包括光学可插拔模块(506),光学可插拔模块沿着光学可插拔模块的底部具有面向插入器组件的配合接口(538)。光学可插拔模块包括模块基板(540)和联接到模块基板的光学引擎(550),光纤电缆(542)从光学引擎延伸到电缆端(534)。模块基板在模块基板的下表面(562)具有模块基板触头(564),其电连接到在插入器基板的上表面的插入器组件的对应的模块触头。
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公开(公告)号:CN111342251A
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201911292385.2
申请日:2019-12-16
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/24 , H01R13/631 , H01R12/72 , H01R13/02 , H01R13/46 , H01R12/58 , H01R12/62 , H01R12/69 , H01R4/48
Abstract: 一种插座组件(102)包括插座连接器(106),该插座连接器包括插座基板(120),该插座基板具有上表面(152)和下表面(154),上表面上的上插座触头(124)配置为端接到电子封装(104),且下插座触头(125)配置为端接到主电路板(110)。插座连接器包括第一电力触头和第二电力触头(134,135)。第一电力触头配置为端接到电子封装。插座组件包括端接到插座基板的电力连接器(108),该电力连接器具有电连接到第二电力触头的电力连接器端子(502)。插座基板配置为通过第一电力触头和第二电力触头将电力连接器电连接到电子封装。
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公开(公告)号:CN110277671A
公开(公告)日:2019-09-24
申请号:CN201910197948.3
申请日:2019-03-15
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/6581
Abstract: 通信系统(100)包括主机电路板(102)和联接到该主机电路板的插入器组件(108),该插入器组件具有插入器基板(200),该插入器基板包括上表面(202)和下表面(204)。插入器组件具有电连接到主机电路板的接触垫的主机电路板触头(206)和联接到可插拔模块(106)的电缆组件触头(208)。可插拔模块沿着可插拔模块的底部(126)包括面向插入器组件的配合接口(188)。可插拔模块在电缆端(135)包括具有电缆(142)的电缆组件(140)。电缆具有信号导体(224)和接地导体,它们在插入器基板的上表面电连接到插入器组件的对应的电缆组件触头。
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公开(公告)号:CN110571604B
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN201910489863.2
申请日:2019-06-06
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R25/14 , H01R13/02 , H01R13/44 , H01R13/502
Abstract: 一种电力连接器组件(130)包括电力轨(146)和滑动电力连接器(148)。电力轨经由机械支座(172)安装到第一部件的第一壁(158),以在电力轨和第一壁之间限定间隙空间(302)。电极(152)沿着电力轨的面向第一壁的第一侧(168)设置。滑动电力连接器安装到分立的第二部件的第二壁(160)。滑动电力连接器限定轨道(202),该轨道在其中接收电力轨。滑动电力连接器的至少一个电力触头(220)设置在间隙空间内并电连接至电力轨的电极以建立电连接。第一部件和第二部件中的至少一个可沿着伸展循环相对于另一个移动。在整个伸展循环中保持电连接。
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公开(公告)号:CN106981781B
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201610833776.0
申请日:2016-09-20
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/6581 , H01R27/00 , H05K7/20
Abstract: 一种电连接器组件包括具有多个壁的笼构件(102),该多个壁包括侧壁(120、122)和在侧壁之间的端壁(132),限定了被配置为通过笼构件的前端将可插接模块(106)接收于其中的端口(110)。端口具有沿着端壁的气流通道(142),以允许气流沿着可插接模块在前端和后端之间通过端口。支架结构(140)从端壁和侧壁中的至少一个延伸到气流通道中。支架结构被配置为接合可插接模块,并且相对于通信连接器定位可插接模块以用于将可插接模块配合至通信连接器,并且将可插接模块相对于气流通道定位。
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