永磁发电机专用高结温低压降可控硅芯片

    公开(公告)号:CN202150460U

    公开(公告)日:2012-02-22

    申请号:CN201120112934.6

    申请日:2011-04-08

    Applicant: 程德明

    Inventor: 程德明

    Abstract: 本实用新型提供了一种永磁发电机电压调节器专用的高结温低压降可控硅芯片。采用1~5欧姆厘米的N型硅材料和二倍空穴扩散长度的隔离基区结构,使产品的额定结温达到≥180度;采用厚度为200±20微米的硅片和双负角台面工艺结构,使产品的峰值压降达到≤1.0伏。其额定结温和峰值压降二项重要特性指标处于国内领先水平。

    复合浮阀
    32.
    实用新型

    公开(公告)号:CN2495353Y

    公开(公告)日:2002-06-19

    申请号:CN01245543.1

    申请日:2001-08-21

    Applicant: 程德明

    Inventor: 程德明

    Abstract: 本实用新型属于化工设备中的附件,具体地说是一种蒸馏塔、吸收踏中使用的浮阀。其主要技术方案包括阀面与支腿,在阀面上有向上翘的舌片,其特征是舌片的一端与阀面连接,另一端悬空,其悬空部分与阀面平行;阀面的两侧分别向下倾斜,形成倾斜部分,阀面的4个角分别沿阀面的长度方向向外延伸一段距离,形成延伸部分;并在阀面的倾斜部分上设置缺口。所述倾斜部分与阀面的夹角为75度。本装置具有液流均匀、传质效率高等优点。

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