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公开(公告)号：CN100438724C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410008209.9
申请日：2004-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/102 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/0129 , H05K2203/0152 , H05K2203/0783 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155
Abstract: 一种布线基板的制造方法。加热由热塑性树脂形成的受理层使其软化。在受热而呈软化状态的受理层上用含有导电微粒的溶剂形成布线层。加热布线层，使导电微粒相互结合。由此可以简单地制造出具有高可靠性的布线基板。
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公开(公告)号：CN100390982C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200510091529.X
申请日：2005-08-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 大槻哲也
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0133 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H05K3/244 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 既能抑制半导体装置的剪切强度劣化，又能提高耐冲击性。在载体基板11的背面上形成多个连接盘(12a、12a’)，在连接盘(12a’)上形成镀层(19)，在连接盘(12a)上不形成镀层(19)，而形成基体露出的状态，通过将突出电极(18、18’)分别与连接盘(12a、12a’)接合，使突出电极(18)直接与连接盘(12a)的基体接合，使突出电极(18’)与形成镀层(19)的连接盘(12a’)接合。
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公开(公告)号：CN1301048C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200410008208.4
申请日：2004-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H05K3/0023 , H05K3/007 , H05K3/102 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K3/38 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/0154 , H05K2203/013 , H05K2203/016 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/31609 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明的目的在于简单制造可靠性高的配线基板。通过热固化性树脂前驱体形成受理层。在受理层的上面，通过含有导电性微粒的分散液来形成配线层。使热固化性树脂前驱体进行固化反应，向受理层和配线层供给使导电性微粒相互结合的热。
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公开(公告)号：CN1261005C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN03147545.0
申请日：2003-07-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 大槻哲也
CPC classification number: H01L24/19 , H01L21/4857 , H01L21/4867 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L24/24 , H01L2221/68345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K1/183 , H05K3/125 , H05K3/207 , H05K3/4664 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2203/013 , H05K2203/016 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层(20)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)上。形成第二导电层(40)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)的上方的绝缘层(26)上。通过分别喷出包含导电性材料微颗粒的溶剂液滴，形成第一和第二导电层(20、40)。通过喷出包含绝缘性材料微颗粒的溶剂液滴，形成绝缘层(26)。
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公开(公告)号：CN1527654A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN200410008208.4
申请日：2004-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H05K3/0023 , H05K3/007 , H05K3/102 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K3/38 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/0154 , H05K2203/013 , H05K2203/016 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/31609 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明的目的在于简单制造可靠性高的配线基板。通过热固化性树脂前驱体形成受理层。在受理层的上面，通过含有导电性微粒的分散液来形成配线层。使热固化性树脂前驱体进行固化反应，向受理层和配线层供给使导电性微粒相互结合的热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114166198B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202111054893.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5663
Abstract: 本发明提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。
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公开(公告)号：CN109839129A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811406098.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供传感器单元、传感器单元的制造方法、惯性测量装置、电子设备以及移动体。该传感器单元具有：多个端子部件，它们具有引线部、以及与引线部连结并且具有外部连接端面的外部端子部；传感器装置，其与引线部连接；以及树脂部件，其覆盖端子部件的一部分和传感器装置，引线部具有：薄壁部，其厚度比外部端子部小；以及突起部，其从薄壁部向外部连接端面侧突出，在从端子部件与传感器装置重叠的方向俯视观察时，外部端子部沿着树脂部件的轮廓配置，传感器装置配置于与突起部重叠且不与外部端子部重叠的位置。
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公开(公告)号：CN108631750A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810173669.9
申请日：2018-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03B5/32 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83469 , H01L2224/83478 , H01L2224/83484 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H03B1/02 , H03H9/0514 , H03H9/0542 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/19 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H03H9/02
Abstract: 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下，也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有：底座，其具有第一端子；电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；配线部，其被配置于所述振子；第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。
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公开(公告)号：CN108631749A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810182370.X
申请日：2018-03-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/08 , H03H9/19 , G01C19/574
Abstract: 提供振动器件、振荡器、陀螺仪传感器、电子设备和移动体，可减少伴随热应力的变形的影响。振动器件(1)具备：振动元件(10)，其具有振动部(12)和固定部(16)；支承部件(18)，其与固定部(16)接合而支承振动元件(10)；和第一基板(32)，其与支承部件(18)接合，支承部件(18)具有与第一基板(32)接合的接合部(20)，从厚度方向俯视观察振动元件(10)时，在设包含固定部(16)的矩形区域的面积为A1、包含接合部(20)的矩形区域的面积为A2的情况下，满足A1≥A2。
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公开(公告)号：CN106052666A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610181833.1
申请日：2016-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5649
CPC classification number: H01L41/0477 , C23C14/0036 , C23C14/025 , C23C14/0641 , C23C14/185 , H01L41/29 , H03H9/02023 , H03H9/0509 , H03H9/0514 , H03H9/0519 , H03H9/0547 , H03H9/131 , H03H9/171 , H03H9/215 , G01C19/5656 , G01C19/5649
Abstract: 本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。
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