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公开(公告)号：CN104900782B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510097453.5
申请日：2015-03-05
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H05K1/0204 , H05K13/0469 , H05K13/0486 , H05K2201/0187 , H05K2201/10106 , H05K2203/025 , H05K2203/063
Abstract: 一种低CTE隔离件结合于树脂芯层中的线路板制作方法，其具有下列特征步骤：提供一黏着剂，其于平滑研磨顶面及底面处与金属化隔离件及树脂芯层相对两侧上的金属层实质上共平面，以便于平滑研磨底面处的黏着剂上沉积一金属桥，以连接该金属化隔离件与树脂芯层底面的周围散热件。此外，该方法亦于平滑研磨顶面处的黏着剂上沉积路由电路，以电性连接隔离件上的接触垫与树脂芯层上的端子垫。
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公开(公告)号：CN104810320B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410663929.2
申请日：2014-11-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/36 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/92224 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/15793 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是关于一种半导体组件的制作方法，其具有下述特征步骤：将一芯片‑中介层堆叠次组体贴附至一基底载体，并使该芯片插入该基底载体的一贯穿开口中，且中介层侧向延伸于贯穿开口外。该基底载体可作为该芯片‑中介层堆叠次组体贴附用的平台，而该中介层提供该芯片的初级扇出路由。此外，在此制作方法中，增层电路电性耦接至中介层，且可选择性提供盖板或另一增层电路于该芯片上。
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公开(公告)号：CN104882416B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201410647116.4
申请日：2014-11-13
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/15793 , H01L2924/16153 , H01L2924/16172 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/16724 , H01L2924/16747 , H01L2924/1676 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是关于一种具有堆叠式封装能力的半导体封装件制作方法。根据本发明的一优选实施方面，其包括下列步骤：将一芯片‑中介层堆叠次组体贴附至一含金属载体，并使该芯片插入该含金属载体的一凹穴中；移除该含金属载体的选定部分以定义出一用于该芯片的散热座。该散热座可提供该芯片的散热、电磁屏蔽、以及湿气阻障，而该中介层提供该芯片的初级扇出路由以及一热膨胀系数匹配的介面。
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公开(公告)号：CN104576409B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410584492.3
申请日：2014-10-27
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/34 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/544 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/16153 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/16225 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明是有关于一种中介层上设有面对面芯片的半导体元件制作方法，其包括下列步骤：将一芯片‑中介层堆叠次组件贴附至一散热座上，并使该芯片插入该散热座的凹穴中，以使该散热座对该中介层提供机械性支撑力。该散热座也提供被罩盖的该芯片的散热、电磁屏蔽、以及湿气阻障功能。此方法还将第二芯片电性耦接至中介层的第二表面，并可选择性地将第二散热座贴附至第二芯片。
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公开(公告)号：CN106504999A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610709639.6
申请日：2016-08-24
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L23/13 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/31 , H01L23/48
Abstract: 本发明涉及一种在树脂芯层中内建金属块的线路板制备方法。该方法提供一防潮盖，以覆盖于金属以及塑料间的界面。在一优选实施方式中，该金属块借助一黏着剂与该树脂芯层连接，且该黏着剂位于平滑的经研磨的顶面及底面处，与该金属块以及树脂芯层相反两侧上的所述金属层呈实质上共平面，从而可在平滑的经研磨的底面处，沉积一金属桥于黏着剂上，以完全覆盖该金属块与周围塑料间的界面。在本方法中，亦可在平滑的经研磨的顶面处，沉积多个导线于该树脂芯层上，以提供连接芯片的电性接点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106504997A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610584711.7
申请日：2016-07-22
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/057 , H01L23/367 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L21/4817 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/057 , H01L23/367 , H01L23/49861
Abstract: 一种线路板的制备方法，其特征在于提供防潮盖以覆盖该电性隔离件/选择性金属凸柱与周围塑料间的界面。在一较佳实施例中，该电性隔离件以及所述金属凸柱经由一粘合剂与该树脂芯层连接，该粘合剂在平滑经研磨的顶部及底部表面上，实质上与金属凸柱、该树脂芯层相反两侧上的金属层、及包含有电性隔离件的导热块体共平面，从而可在平滑经研磨的底部表面处沉积一金属桥于粘合剂上，以完全覆盖该电性隔离件/金属凸柱与周围塑料间的界面。此外，也可在平滑经研磨的顶部表面上沉积导线，以提供连接芯片的电性接点，并电性耦接至所述金属凸柱。
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公开(公告)号：CN106486459A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610572829.8
申请日：2016-07-20
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/52
Abstract: 本发明提供了一种面朝面半导体组件。该面朝面半导体组件中，一核心基座的介电材凹穴中设有一半导体元件，且该半导体元件被一系列金属柱所环绕。该核心基座中的凹穴可控制该元件，避免元件相对于该些金属柱发生侧向位移，且该些金属柱提供核心基座两相反侧间的垂直连接，其可利用凹穴的深度，以降低金属柱所需的最小高度。此外，该半导体元件可与另一半导体元件通过设于两者间的增层电路，以面朝面方式相互电性耦接。
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公开(公告)号：CN106206488A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610365386.5
申请日：2016-05-27
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/4817 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/8314 , H01L2224/92225 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06558 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L23/3677 , H01L21/76895 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/5386 , H01L2224/81986
Abstract: 本发明提出一种面朝面半导体组体。第一及第二半导体元件面朝面地接置于第一路由电路的两相反侧上，并通过第一路由电路电性连接至互连板。该互连板具有散热座及第二路由电路，该散热座可提供第二半导体元件散热的途径，而形成于散热座上的第二路由电路则电性耦接至第一路由电路。由此，第一路由电路可对第一及第二半导体元件提供初级的扇出路由，而第二路由电路则对第一路由电路提供进一步的扇出线路结构。
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公开(公告)号：CN106057745A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610191252.6
申请日：2016-03-30
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L25/0655 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68386 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/8314 , H01L2224/92225 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L21/50 , H01L23/3107 , H01L23/498
Abstract: 本发明提出一种设有加强层且整合有双路由电路的半导体组件，半导体元件及第一路由电路位于加强层的贯穿开口中，而第二路由电路延伸进入加强层贯穿开口外的区域。该加强层所具有的机械强度可避免阻体发生弯翘情况。该第一路由电路可将半导体元件的垫尺寸及垫间距放大，而该第二路由电路不仅可提供进一步的扇出线路结构，其亦可将第一路由电路与加强层机械接合。
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公开(公告)号：CN103633060B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310373049.7
申请日：2013-08-23
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/552 , H01L23/538 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8314 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板。在本发明一优选实施例中，该具有内嵌元件及电磁屏障的线路板包括:屏蔽框、半导体元件、加强层、第一增层电路及具有屏蔽盖的第二增层电路。第一及第二增层电路于相反垂直方向覆盖半导体元件、屏蔽框及加强层，屏蔽框及屏蔽盖通过第一增层电路而电性连接至半导体元件的至少一个接地接触垫，且屏蔽框及屏蔽盖可分别有效的作为位于加强层通孔中的半导体元件的水平及垂直电磁屏障。
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