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公开(公告)号：CN112420652B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910892697.0
申请日：2019-09-20
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种互连基板以及一种半导体组体，其中，互连基板主要包括一加强层、一核心层、一弯翘平衡件及一路由电路。该加强层的弹性模数高于100GPa并被核心层侧向环绕。该弯翘平衡件设置于核心层顶面上方，并侧向环绕对准于加强层的凹穴。该路由电路设置于加强层与核心层底面下方，并电性连接至加强层。藉由加强层的高模数，即可抵消不均匀厚度所引起的局部热‑机械应力。此外，调整加强层厚度比上凹穴尺寸的比值可维持凹穴区域的刚度，并调节整体平整度。
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公开(公告)号：CN117594565A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202310314851.2
申请日：2023-03-28
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开一种具有供电及热通过的双重传导通道的半导体组体，其包括顶基板及底基板分别附接至半导体元件的顶电极层及底电极层。顶基板包括热导通并电连接至半导体元件的顶电极层的电极连接板以及自电极连接板凸出并电连接至底基板的垂直柱。底基板包括电极连接块嵌在介电层中并热导通且电连接至半导体元件的底电极层以及第一与第二路由电路分别设在介电层的两个相对表面并相互电连接。
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公开(公告)号：CN111885810B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201910645388.3
申请日：2019-07-17
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/367
Abstract: 本发明的线路板主要包括一散热块、一核心基板及一修饰接合基质。该修饰接合基质可提供散热块与核心基板之间的机械接合，其中核心基板设于散热块外围侧壁的周围。该修饰接合基质含有低CTE调节件，其分配于树脂粘着剂中，以减缓树脂的内部膨胀及收缩现象，因而大幅降低树脂龟裂的风险。
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公开(公告)号：CN112087859A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010529734.4
申请日：2020-06-11
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请涉及具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体。线路板包括有与一防渗基座结合的一多层树脂构件或一散热构件以及一金属封层，该金属封层覆盖多层树脂构件与防渗基座之间或散热构件与防渗基座之间的接合层。多层树脂构件可在防渗基座内建立多层绕线能力，而散热构件则在防渗基座内提供局部高导热通道。金属封层可防止水分通过接合层，以保护安设于防渗基座或散热构件顶侧上的半导体装置免受湿气损害。
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公开(公告)号：CN108695274B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201810155277.X
申请日：2018-02-23
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/34 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明的三维整合的散热增益型半导体组件包含有通过接合线相互电性耦接的叠层式半导体次组件及线路板。散热座设置于线路结构的贯穿开口中，用于提高该叠层式半导体次组件的散热性。设置于散热座上的另一线路结构不仅提供机械支撑，其亦可通过金属化盲孔对散热座进行散热及接地电连接。接合线提供次组件与线路板间的电性连接，以将组装于次组件中的装置互连至线路板的端子垫。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108109974B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201611058740.6
申请日：2016-11-25
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/522 , H01L23/28
Abstract: 本发明的半导体组件包含有通过第一及第二路由电路而面对面接置在一起的封埋装置与散热增益型装置，并设有一散热座，其可提供散热及电磁屏蔽。封埋装置具有封埋于密封材中的第一半导体芯片，而散热增益型装置具有与散热座的屏蔽盖热性导通的第二半导体芯片，且该第二半导体芯片被散热座的凸柱侧向环绕。第一及第二半导体芯片接置于第一路由电路的相反两侧，且第二路由电路设置于屏蔽盖上，并借由凸块电性耦接至第一路由电路。第一路由电路与第二路由电路提供第一及第二半导体芯片阶段式扇出路由。
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公开(公告)号：CN108933113A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810293055.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/433 , H01L23/498 , H01L23/00 , H01L21/48
Abstract: 本发明的线路板包含有被基底板侧向环绕的电隔离件及模封材。该电隔离件插置于该基底板的一贯穿开口中，且电隔离件的厚度大于基底板的厚度。该模封材覆盖该基底板的顶侧及电隔离件的侧壁，并提供可靠界面，以供路由电路沉积于上。该基底板可作为置放隔离件时的定位件，或者/以及提供另一路由，以提高线路板的电性布线灵活度。
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公开(公告)号：CN108400118A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201710066477.3
申请日：2017-02-06
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L23/522
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/071
Abstract: 本发明的半导体组件包含有借由接合线相互电性耦接的面朝面半导体次组件及电路板。该面朝面半导体次组件包括顶部及底部装置，其分别组接于路由电路的相反两侧上，且该次组件设置于该电路板的贯穿开口中。接合线提供路由电路与电路板间的电性连接，以将面朝面地组装于次组件中的装置互连至电路板，且可经由电路板的相反两侧进行下一级连接。
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公开(公告)号：CN107958883A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201610896660.1
申请日：2016-10-14
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L24/16 , H01L23/367 , H01L24/81 , H01L2224/16148 , H01L2224/81238
Abstract: 本发明面对面半导体组件的特征在于，将密封装置电性耦接至并叠置于散热增益型装置上，其中密封装置具有第一半导体元件，且第一半导体元件被密封材料中的一系列垂直连接件所环绕，而散热增益型装置具有第二半导体芯片，且第二半导体芯片容置于导热板的凹穴中。第一及第二半导体芯片以面对面方式，接置于第一路由电路的相反两侧，并借由第一路由电路，进一步电性连接至垂直连接件。该导热板具有散热座，以提供第二半导体芯片散热的途径。第一路由电路可对第一及第二半导体芯片提供初级的扇出路由，而垂直连接件则提供下一级连接用的电性接点。
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公开(公告)号：CN107809837A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201610808339.3
申请日：2016-09-08
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 具有双加强层及整合双路由电路的线路板特征在于，分别于第一加强层的贯穿开口内及贯穿开口外设有第一及第二路由电路，且第二路由电路上设有被第二加强层侧向环绕的一系列垂直连接通道。第一及第二加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。垂直连接通道可提供下一级连接用的电性接点。位于第一加强层贯穿开口内的第一路由电路可提供初级扇出路由，而位于第一加强层贯穿开口外的第二路由电路不仅可对第一路由电路提供进一步的扇出路由，其亦可使第一路由电路与第一加强层机械接合。
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