公开(公告)号：KR100550879B1

公开(公告)日：2006-02-10

申请号：KR1020040008902

申请日：2004-02-11

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 신성식 ,  박성진 ,  안진모

IPC: H01P1/20

Abstract: 본 발명은 별도의 커플링 패턴의 추가없이 통과대역의 인접 주파수를 충분히 감쇄시킬 수 있으며 특성 조정이 용이한 적층형 유전체 필터에 관한 것으로서, 상기 적층형 유전체 필터는 다수의 유전체 시트를 적층하여 형성된 유전체 블록; 상기 유전체 블럭의 전후면에 형성되는 접지용 외부전극; 상기 유전체 블럭의 양 측면에 각각 상기 접지용 외부전극과 절연되도록 형성되는 입/출력용 외부전극; 상기 유전체 블록의 내층 동일 평면상에 일단이 상기 접지용 외부전극에 접속되도록 형성된 복수의 제1 공진기 패턴; 상기 유전체 블록의 내층에서 상기 복수의 제1공진기 패턴의 상부 또는 하부 소정 평면상의 인접한 두 제1 공진기 패턴들 사이와 대응되는 위치에 형성되는 하나 이상의 제2 공진기 패턴; 상기 복수의 제1공진기 패턴중 좌우측 끝에 위치한 제1공진기 패턴을 상기 입/출력용 외부전극과 전기적으로 연결시키는 2개의 임피던스 매칭용 도전성 패턴; 상기 복수 공진기 패턴을 외부로부터 차폐시키기 위하여 상기 복수 공진기 패턴의 상하부에 위치하고, 접지용 외부전극에 연결되도록 형성된 2개의 차폐용 도전성 패턴로 구성된다.
적층형 유전체 필터, 대역 통과 필터, 감쇄특성, 통과대역폭, 공진기 패턴,

公开(公告)号：KR2019990031615U

公开(公告)日：1999-07-26

申请号：KR2019970044360

申请日：1997-12-31

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박성진

IPC: H01R13/533

Abstract: 본 고안은 전기전자 부품의 터미널(terminal; 단자) 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 예를 들어 코일권선과 접속되어 납땜되는 터미널 혹은 인쇄회로기판에 실장되어 납땜되는 터미널(단자)의 표면을 압착 또는 해칭(hatching)을 통해 격자 모양으로 거칠게 함으로써 코일권선과 터미널의 밀착성 및 납과의 밀착성이 향상되도록 한 전기전자 부품의 터미널 구조에 관한 것이다.
이를 위한 본 고안은, 코일권선과 납땜되거나 인쇄회로기판에서 납땜되는 전기전자 부품의 터미널 구조에 있어서, 상기 터미널이 상기 코일권선과 납땜되거나 상기 인쇄회로기판에서 납땜될 때 납과의 밀착성을 좋게 하고 상기 코일권선과의 접촉성을 좋게 하기 위해 그 표면이 격자형태로 거칠게 되어 있는 것을 특징으로 한다.