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公开(公告)号：KR1020130139708A
公开(公告)日：2013-12-23
申请号：KR1020120063405
申请日：2012-06-13
Applicant: 한국광기술원
Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing lens with a multi-refractive index. The method comprises the steps of: heating raw materials which are formed of glass as a main material and changing a phase in a state in which liquid and solid coexist from the outer surface of the raw material in a predetermined depth; adding impurities to the outer surface of the phase-changed raw material and forming a heterorefractive index which has a refractive index different from the refractive index of the raw material; and cooling the raw material to which the impurities are added. [Reference numerals] (AA) Heating;(S0) Step of preparing raw materials;(S1) Step of changing a phase;(S2) Step of forming a heterorefractive layer by adding impurities;(S3) Step of pressing and annealing;(S4) Step of cooling
Abstract translation: 本发明涉及一种制造具有多重折射率的透镜的方法。 该方法包括以下步骤：将由玻璃形成的原料作为主要材料加热，并将液体和固体以预定深度从原料外表面共存的状态改变; 向相变原料的外表面添加杂质，形成折射率不同于原料的折射率的杂折射率; 并冷却加入杂质的原料。 （AA）加热;（S0）制备原料的步骤;（S1）相变步骤;（S2）添加杂质形成杂多层的步骤;（S3）压制退火工序; S4）冷却步骤
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公开(公告)号：KR1020130122870A
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：KR1020120045986
申请日：2012-05-01
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/0272 , G03F7/2022 , H01L21/0274
Abstract: The present invention relates to a method for forming a photoresist pattern capable of facilitating a liftoff and a method for forming an electrode using the same. The method for forming the photoresist pattern includes a step for a photoresist layer with a negative reaction on the upper surface of a wafer in an exposure process; a first exposure process step for exposing a patterned photomask formed on the upper part of the photoresist pattern for a first time; a second exposure process step for removing the photomask and exposing the photoresist pattern for a second time longer than the first time. The photoresist pattern a residue par where the photoresist remains and a removal part where the photoresist is removed. The width of the upper side of the removal part is smaller than the width of the lower side of the removal part where the photoresist touches the water.
Abstract translation: 本发明涉及一种形成能够促进剥离的光致抗蚀剂图案的方法和使用其形成电极的方法。 用于形成光致抗蚀剂图案的方法包括在曝光过程中在晶片的上表面上具有负反应的光致抗蚀剂层的步骤; 第一曝光处理步骤，用于第一次曝光在光致抗蚀剂图案的上部形成的图案化光掩模; 第二曝光处理步骤，用于去除所述光掩模并使所述光致抗蚀剂图案暴露于所述第一时间之后的第二时间。 光致抗蚀剂图案残留有光致抗蚀剂残留物，其中光致抗蚀剂被除去的去除部分。 去除部分的上侧的宽度小于光致抗蚀剂接触水的去除部分的下侧的宽度。
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公开(公告)号：KR101130686B1
公开(公告)日：2012-04-02
申请号：KR1020090067982
申请日：2009-07-24
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본 발명은 수소센서, 수소센서의 제작방법 및 그를 이용한 수소 농도 측정 장치에 관한 것으로 통상적인 광도파로 제작 과정 중 오버클래드 형성 전에 노출된 코어를 수소에 반응하는 금속 박막으로 코팅하여 코어를 둘러싼 금속 박막의 복소 유전율 변화에 따른 유효 굴절률 변화로부터 야기되는 광전송 특성 변화에 따라 수소의 누출을 감지하고 수소의 농도를 측정할 수 있다. 본 발명에 의하면, 평판형 도파로, 파장특성이 인가된 평판형 도파로, 및 평판형 도파로에 구현된 간섭계 등 다양한 분야에 적용하여 실시할 수 있다.
평판형 광도파로, 금속박막, 수소센서-
公开(公告)号：KR101105687B1
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：KR1020090069234
申请日：2009-07-29
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본 발명은 가스 검지용 광센서 모듈 및 그를 포함하는 가스 검지 시스템에 관한 것으로 기판의 일면에 광원과 광검출기를 집적하고 실더로 밀봉한 후, 기판의 타면에 가스 반응 박막을 형성함으로써 광원에서 방출된 광이 가스 반응 박막에 의해 반사되어 검출되는 광의 세기로 인해 외부 가스 유무 및 농도를 확인할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기존의 가스 검지용 광센서에 비하여 추가적인 광섬유 및 방향성 결합기가 필요없이 소형 고집적화된 광센서 모듈을 형성함으로써 휴대가 용이하며, 다양한 시스템에 폭넓게 응용할 수 있다.
휴대용, 광센서, 가스 검지-
公开(公告)号：KR101068527B1
公开(公告)日：2011-09-30
申请号：KR1020090013584
申请日：2009-02-18
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본 발명은 파이버 어레이 블럭 구조(structure of fiber array block)의 설계에 있어, 폴리머(polymer) 또는 폴리이미드(polyimide) 기반의 플렉서블 광도파로(flexible optical waveguide)를 이용하면, 폴리싱(polishing)공정 등을 생략해도 되므로 제작공정 및 제작비용의 절감효과가 있다. 또한 플렉서블 광도파로를 이용한 광통신용 수동소자 등의 제작시, 정렬마크를 광도파로소자 표면과 광섬유 고정기판에도 삽입하여 제작할 수 있으므로, 파이버 어레이(fiber array)와의 결합방식이 다양화 될 수 있다.
파이버 블럭, 플렉서블 광도파로, 폴리머, 폴리이미드, 정렬마크, 파이버 어레이 블럭 구조-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100978307B1
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：KR1020080090754
申请日：2008-09-16
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: G02B6/4221 , G02B6/43 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 본 발명은 능수동 광 정렬 방법, 그를 이용한 광소자 패키징 시스템 및 광모듈에 관한 것으로 광 배선 기판에 광원 칩과 광검출기 칩 등의 광소자 칩을 외부 광원을 사용하여 수동 정렬하여 종래의 수동 정렬 방식의 장점인 대량 생산성과 능동 정렬 방식의 장점인 정렬 정확도를 동시에 확보할 수 있다.
본 발명의 능수동 광 정렬 방법에 의해 제작된 기판은 서버용 광모듈, 컴퓨터용 광모듈, 휴대 단말기용 광모듈 및 전기 광 혼합형 케이블 등에 다양하게 적용될 수 있다.
광 정렬, 외부 광원, 광소자 칩-
公开(公告)号：KR1020100027653A
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：KR1020080086655
申请日：2008-09-03
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/68 , H01L21/6838 , H01L23/544 , H01L2223/54426
Abstract: PURPOSE: A chip pick-up tool and a chip manual alignment method using the same are provided to align a chip on the target position of a substrate by recognizing the alignment mark of the chip without a power applied from outside. CONSTITUTION: A chip pickup tool(100) includes a vacuum hole(110), an alignment guide and a guide alignment mark(130). The vacuum hole is composed of at least one hole. A chip is attached to the vacuum hole. The alignment guide is formed around the vacuum hole. The alignment guide places the chip on the target position of a substrate. The guide alignment mark corresponds to the alignment mark of the chip or a circuit pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种芯片拾取工具和使用其的芯片手动对准方法，以通过识别芯片的对准标记而将芯片对准基板的目标位置而不从外部施加电力。 构成：芯片拾取工具（100）包括真空孔（110），对准引导件和引导对准标记（130）。 真空孔由至少一个孔组成。 芯片连接到真空孔。 定位引导件围绕真空孔形成。 对准引导件将芯片放置在基板的目标位置上。 引导对准标记对应于芯片的对准标记或电路图案。
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公开(公告)号：KR1020090078124A
公开(公告)日：2009-07-17
申请号：KR1020080003925
申请日：2008-01-14
Applicant: 한국광기술원
IPC: H01L23/12
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/4214 , H01L23/367 , H01L23/5387 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/15192 , H01L2924/3511 , H05K1/0274 , H05K3/4691
Abstract: A system package using a flexible optoelectric wire and a signal processing method of the same are provided to transmit signals at a high speed by connecting electrically and optically rigid substrates including optoelectric wires within flexible substrates. A system package using a flexible optoelectric wire includes a plurality of rigid substrates(300), a plurality of soft substrates(210), and a plurality of optoelectric wires. A plurality of integrated circuit elements(110,120,130,140) are mounted in the rigid substrates. The soft substrates are used for connecting the rigid substrates with each other. The optoelectric wires are included in the rigid substrates and the soft substrates. The rigid substrates are laminated in a vertical direction. The integrated circuit includes an optical integrated circuit having an optical source and an optical detector, a digital integrated circuit, an analog integrated circuit, and a high frequency integrated circuit.
Abstract translation: 提供使用柔性光电线的系统封装及其信号处理方法，以通过将包括光电线的电气和光学刚性基板连接在柔性基板内来高速传输信号。 使用柔性光电线的系统封装包括多个刚性基板（300），多个软基板（210）和多个光电线。 多个集成电路元件（110,120,130,140）安装在刚性基板中。 柔性基板用于将刚性基板彼此连接。 光电线包括在刚性基板和软基板中。 刚性基板在垂直方向上层叠。 集成电路包括具有光源和光检测器，数字集成电路，模拟集成电路和高频集成电路的光集成电路。
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公开(公告)号：KR1020160141144A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：KR1020150075095
申请日：2015-05-28
Applicant: 한국광기술원
Abstract: 본발명은 3차원레이저소결프린터장치에관한것으로서, 내측에파우더를수용하고제품이제작되는작업챔버와, 상기작업챔버로파우더를공급하기위한공급챔버와, 상기공급챔버로부터상기파우더를이송되는과정에서상기작업챔버이외의영역으로분산된파우더를회수하기위한회수챔버가각각구비된본체와; 상기공급챔버에수용된파우더를상승시키는제1승강부; 상기공급챔버의파우더를상기작업챔버로이송시키는이송부; 상기작업챔버에공급된파우더의표면에레이저를조사하는레이저조사부; 상기작업챔버에공급된파우더를하강시키는제2승강부; 상기제1승강부및 제2승강부와상기이송부및 상기레이저조사부의동작을각각제어하는제어부; 상기본체의하측에구비되어상기회수챔버에수용된파우더를회수하기위한회수부;를구비한다. 본발명에따른 3차원레이저소결프린터장치는고가의 SLS 방식의 3차원프린터의구조를단순화하여장치의부피를줄여소형화가가능하고, 파우더공급시제작중인제품에변형을주지않으며, 작업면전 영역에파우더를고루분포시킬수 있으면서, 작업면을벗어나는영역으로산포된파우더를용이하게수거할수 있도록함으로써수거의용이성을높여파우더의낭비를줄일수 있는장점을가진다.
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