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公开(公告)号：KR101064870B1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：KR1020100131959
申请日：2010-12-21
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L33/645 , H01L33/20 , H01L33/52 , H01L35/30 , H01L35/32
Abstract: 열전냉각기능을 가지는 엘이디 패키지가 제공된다. 회로기판의 상면에는 엘이디(LED) 소자가 실장되며, 열전냉각소자는 엘이디 소자에 인접하여 회로기판의 상면에 수평되게 설치되며, 봉지재는 엘이디 소자 및 열전냉각소자의 상부에 형성되며, 회로기판 내의 상부 중 엘이디 소자 및 열전냉각소자에 대응하는 위치에 단열부재가 설치될 수 있다.
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公开(公告)号：KR101015608B1
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：KR1020100074317
申请日：2010-07-30
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L31/0525
CPC classification number: Y02E10/50 , H01L31/0525
Abstract: PURPOSE: A multistage-type thermoelectric generator using solar heat is provided to increase thermoelectric power generation efficiency by laminating a plurality of thermoelectric power generation modules under a heat collecting member. CONSTITUTION: A solar collector part(100) condenses solar heat. A heat collecting member(200) collects the solar heat from the solar collector part. A thermoelectric power generation module(300) includes a P-type thermoelectric semiconductor and an N-type thermoelectric semiconductor which are made of different materials according to a temperature band. A heat conduction member(400) successively transfers condensed solar heat to the thermoelectric power generation module. An insulating member(500) surrounds the outside of the thermoelectric power generation module.
Abstract translation: 目的：提供一种使用太阳热的多级型热电发电机，通过将多个热电发电模块层叠在集热构件下方来提高热电发电效率。 构成：太阳能集热器部件（100）冷凝太阳热。 集热部件（200）从太阳能收集部收集太阳能热。 热电发电模块（300）包括根据温度带由不同材料制成的P型热电半导体和N型热电半导体。 导热构件（400）将冷凝的太阳能热量连续地转移到热电发电模块。 绝缘构件（500）围绕热电发电模块的外部。
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公开(公告)号：KR101004746B1
公开(公告)日：2011-01-03
申请号：KR1020100034906
申请日：2010-04-15
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: H01L33/645 , H01L33/20 , H01L33/52 , H01L33/642 , H01L35/30
Abstract: PURPOSE: An LED package embedded with thermo electric module is provided to prevent the shortening of life cycle of an LED component due to the heat by radiating the heat generated from the LED component to the outside using the thermoelectric cooling element. CONSTITUTION: An LED device(100) is mounted on the upper side of a circuit board(200). A cavity(210) is formed on the top of the circuit board. A thermoelectric cooling element(300) is installed on the upper side of the circuit board. An encapsulating material(400) is formed on the top of the LED device and the thermoelectric cooling element.
Abstract translation: 目的：提供一种嵌入热电模块的LED封装，以防止由于热量而导致的LED部件的使用热电冷却元件向外部发出的热量的生命周期缩短。 构成：将LED装置（100）安装在电路板（200）的上侧。 在电路板的顶部形成空腔（210）。 热电冷却元件（300）安装在电路板的上侧。 封装材料（400）形成在LED器件的顶部和热电冷却元件上。
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公开(公告)号：KR100988596B1
公开(公告)日：2010-10-18
申请号：KR1020090090728
申请日：2009-09-24
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A plating jig having a shield plate is provided to achieve an even plating layer by applying stable current to a work piece. CONSTITUTION: A plating jig having a shield plate comprises lower and upper insulation members(100,800), a shield plate(1000), a ring plate(400), and an electrode pin(900). A work piece(600) is inserted between the lower and upper insulation members, with the top exposed through an opening(810) of the upper insulation member. The shield plate has a main inlet hole(1010) and a plurality of sub inlet holes(1020) formed around the main inlet hole. The ring plate is inserted between the lower and upper insulation members so that the inner periphery of the ring plate surrounds the work piece. The electrode pin makes contact with the work piece and the ring plate to electrically connect them.
Abstract translation: 目的：提供具有屏蔽板的电镀夹具，通过向工件施加稳定的电流来实现均匀的镀层。 构成：具有屏蔽板的电镀夹具包括下绝缘构件（100,800），屏蔽板（1000），环板（400）和电极销（900）。 工件（600）插入在下绝缘构件和上绝缘构件之间，顶部通过上绝缘构件的开口（810）暴露。 屏蔽板具有主入口孔（1010）和形成在主入口孔周围的多个副入口孔（1020）。 环形板插入下绝缘构件和上绝缘构件之间，使得环板的内周围围绕工件。 电极针与工件和环板接触以将它们电连接。
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公开(公告)号：KR100988594B1
公开(公告)日：2010-10-18
申请号：KR1020090011392
申请日：2009-02-12
Applicant: 한국기계연구원 , 재단법인 서울테크노파크
Abstract: 본 발명은 도금용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피도금물의 두께나 높이에 관계없이 피도금물과 링형 플레이트를 상호 안정적으로 통전시킴으로써 외부로부터 공급되는 전기가 피도금물에 안정적으로 공급될 수 있는 전극 핀을 구비한 도금용 지그에 관한 것이다.
또한 본 발명은 상기 도금용 지그에 구비되는 전극 핀에 관한 것이다.
도금, 전극 핀, 피도금물, 링형 플레이트, 탄성 변형-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100984108B1
公开(公告)日：2010-09-28
申请号：KR1020090101418
申请日：2009-10-23
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a thin film flexible thermoelectric module using a transfer process is provided to implement a flexible thin conductive module by forming an N-type pattern and a S-type pattern on a polymer substrate. CONSTITUTION: A sacrificial layer is formed on a rigid substrate. A first semiconductor deposited on the sacrificial layer is heat-treated. The heat-treated first semiconductor is patterned. A first semiconductor pattern(13) is formed by using the patterned first semiconductor. The sacrificial layer is eliminated to exfoliate the first semiconductor pattern. The exfoliated first semiconductor pattern is attached to a lower electrode which is formed on a flexible board(16).
Abstract translation: 目的：提供一种使用转印工艺制造薄膜柔性热电模块的方法，通过在聚合物基底上形成N型图案和S型图案来实现柔性薄导电模块。 构成：在刚性基材上形成牺牲层。 沉积在牺牲层上的第一半导体被热处理。 热处理的第一半导体被图案化。 通过使用图案化的第一半导体形成第一半导体图案（13）。 消除牺牲层以剥离第一半导体图案。 剥离的第一半导体图案被附接到形成在柔性板（16）上的下电极。
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公开(公告)号：KR100981159B1
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：KR1020080035289
申请日：2008-04-16
Applicant: 한국기계연구원 , 재단법인 서울테크노파크
IPC: C25D17/06 , H01L21/673
Abstract: 본 발명은 도금 장비의 도금조 내에 웨이퍼를 위치시키되 내부 기밀성을 향상시켜 도금액의 침투를 방지하고 웨이퍼의 두께에 무관하게 이용할 수 있으며 조립 및 분해가 용이한 도금 장비용 웨이퍼 지그에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 도금 장비용 웨이퍼 지그는, 도금액이 저장된 도금조 내에 웨이퍼를 담지하고 웨이퍼를 통전시켜 웨이퍼에 도금을 수행하는 도금 장비용 웨이퍼 지그에 있어서, 후방에 통전을 위한 통전부가 연결되며 웨이퍼를 도금조 내에 위치시키는 원형의 헤드와, 상기 헤드 전방에 구비되고 상기 헤드에 연결된 통전부를 통해 통전되며 웨이퍼 장착을 위한 홈부가 형성된 원형의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 전방에 구비되어 상기 베이스 플레이트와의 접촉을 통해 통전되고 웨이퍼 로딩 영역을 정의하는 홀을 갖는 링형 플레이트와, 상기 링형 플레이트의 홀에 삽입되며 웨이퍼가 로딩되도록 웨이퍼에 대응되는 형상을 가지는 더미 플레이트와, 상기 더미 플레이트와 상기 링형 플레이트와 상기 베이스 플레이트를 수용하도록 � �기 헤드의 전방에서 상기 헤드와 결합되며 웨이퍼를 노출시키는 개방부가 형성된 원형의 커버와, 상기 베이스 플레이트의 전면 둘레와 상기 커버 내부 사이를 밀봉하는 제 1 실링 부재와, 상기 커버의 개방부 내측 둘레와 웨이퍼의 전면 둘레 사이를 밀봉하는 제 2 실링 부재와, 상기 커버의 제 2 실링 부재 내측에 장착되고 상기 커버와 상기 헤드 결합시 웨이퍼와 링형 플레이트 경계부에 접촉되는 다수의 전극핀을 포함한다.
도금 장비, 웨이퍼, 지그, 실링, 헤드, 커버, 전극핀-
公开(公告)号：KR100975628B1
公开(公告)日：2010-08-17
申请号：KR1020100019421
申请日：2010-03-04
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L23/38
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/0274 , H01L23/38 , H01L24/27
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a thin film flexible thermoelectric module using a peeling process is provide to implement an optimum thermoelectric property by depositing a thermoelectric material at a high temperature or processing the thermoelectric material with a high temperature heat treatment. CONSTITUTION: A sacrificial layer(11) is formed on a rigid substrate(10). A flexible metal layer(12) is formed on the sacrificial layer. A dielectric layer(13) is formed on the flexible metal layer. A bottom electrode(14) is formed on the dielectric layer. A first semiconductor pattern(15) and a second semiconductor pattern(16) are formed on the bottom electrode. The second semiconductor pattern and the first semiconductor pattern are an opposite type.
Abstract translation: 目的：提供一种使用剥离工艺制造薄膜柔性热电模块的方法，通过在高温下沉积热电材料或通过高温热处理来处理热电材料来实现最佳热电性能。 构成：牺牲层（11）形成在刚性衬底（10）上。 在牺牲层上形成柔性金属层（12）。 在柔性金属层上形成电介质层（13）。 在电介质层上形成底部电极（14）。 第一半导体图案（15）和第二半导体图案（16）形成在底部电极上。 第二半导体图案和第一半导体图案是相反的。
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公开(公告)号：KR100952195B1
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：KR1020070074570
申请日：2007-07-25
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07357 , G01R1/06733
Abstract: 본 발명은, 수직형 프로브가 동심원 형상을 가지도록 함으로써 큰 수직방향 탄성변형이 가능한 동시에 제작 공정이 단순하게 된 수직형 프로브 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의하면, 전기신호를 인가함으로써 반도체 소자의 정상작동 여부를 테스트하기 위한 수직형 프로브로서, 상기 수직형 프로브는 하나 혹은 둘 이상의 실린더형 구조물이 동심원으로 배치되어 이루어지며, 길이방향 하중이 가해질 때 탄성적인 동심원 좌굴을 일으키는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브가 제공된다.
수직형 프로브, 실린더형 구조물, 동심원, 좌굴, 탄성변형-
公开(公告)号：KR100869046B1
公开(公告)日：2008-11-18
申请号：KR1020070013567
申请日：2007-02-09
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01Q60/38 , G01Q60/366 , G01Q70/10
Abstract: 본 발명은, 원자력 현미경(Atomic Force Microscope; AFM)에 이용되는 AFM 프로브에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 마이크로 단위 또는 나노 단위의 크기를 갖는 미소 구조물의 형상(topography) 및 기계적 물성 테스트에 공용으로 이용 가능한 AFM 프로브의 제공을 그 기술적 과제로 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 AFM 프로브는, 일 축선 상에 고정 단부(fixed end)와 이동 단부(movable end)를 갖는 탄성 변형 가능한 중공 프레임과, 상기 이동 단부에 지지되어, 시편에 대항하여 상기 축선 방향으로 이동가능한 AFM팁과, 상기 중공 프레임의 내측면에 구비되어, 상기 AFM팁의 상기 축선 방향으로의 이동을 정해진 범위 내에서 규제하는 스토퍼를 포함한다.
AFM, 중공 프레임, 대칭, AFM팁, 스토퍼, 강성
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