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公开(公告)号：KR100198965B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960052472
申请日：1996-11-06
IPC: G02B6/00
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
광 도파로 제조 기술중, 석영유리 광 도파 박막
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
저렴한 단가로 제조상의 어려움 없이 양질의 광 도파 박막을 제조 하고자 함.
3. 발명의 해결 방법의 요지
실리카 성분을 포함하는 강 염기성 원료 수용액을 강산으로 중화시켜 수트상의 수산화 실리케이트 박막을 기판상에 침전 증착하고, 상기 수트상의 수산화 실리케이트 박막을 열분해 및 유리화한다.
4. 발명의 중요한 용도
석영유리 광 도파 박막의 제조-
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公开(公告)号：KR1019950017858A
公开(公告)日：1995-07-20
申请号：KR1019930028086
申请日：1993-12-16
IPC: C04B41/81
Abstract: 본 발명은 평면 도파로형 광수동부품 제조를 위해 염화물 원료 기체를 산수소화염에 열분해 및 가수 분해시켜 실리콘 기판위에 수트(soot)상태의 실리카 박막을 형성시키는 고균질 실리카 박막 형성 장치에 있어서 :각각의 원료기체 라인(80)과 수소라인(70)을 통해 주입되는 기체를 혼합하는 원료기체 혼합낭(31), 상기 흔합낭(31)배출단에 형성되어 수소로 밸런스된 원료기체를 넓게 분포시키는 금속망(32), 금속망(32)하단에 구성되어 화염을 발생시키는 산소를 공급하는 산소라인(90), 혼합기체의 화염 형성이 균일하게 유지하도록 산소의 노즐 역활을 하는 세라믹망(32)으로 구성되는 토치(30)와 ;상기 토치(30)의 외벽에 형성되어 외부로 부터의 불순물 혼입을 막아주며 화염의 접속을 높혀주는 아르곤 라인(100)와 : 실리콘 기관(200)을 평면 및 회전이동시켜 균 한 막의 형성을 돕는 기판이동장치(62), 기판에 고온으로 형성된 온도구배에 따른 응력영향을 제거하는 기판가열장치(61)로 구성되어 상기 토치(37)에 하부에 떨어져 형성된 기판장착장치(60)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 고균질 실리카 박막 형성 장치에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019950003202A
公开(公告)日：1995-02-16
申请号：KR1019930013960
申请日：1993-07-22
IPC: G02B6/38
Abstract: 본 발명은 광섬유 접속을 고밀도화 하기 위하여 다심 광커넥터를 제조하기 위한 다심 광커넥터 정렬금형장치에 관한 것으로, 다수의 홈을 형성한 글르부정렬칩(11); 상기 글르부정렬칩(11)이 내장되는 플러그(3)의 안정된 결합유지를 위하여 내부에 래칫(7)를 형성하며, 상단에 몰드물 투입구(8)를 형성한 상판금형(5); 상기 플러그(3)의 하측을 성형하는 하판금형(6); 상기 상판금형(5) 및 하판그형(6)을 측면에서 지지하며, 좌,우측에 단턱(10a)을 형성한 측면지지부(10); 및 상기 글르부정렬칩(11)이 장착되도록 지지하는 지지기판(12)을 구비하여 글르브정렬칩을 통해 다심 광섬유정렬을 확보하였으며, 금형을 이용하여 한번의 몰딩으로 광섬유를 포함하는 다심 광커넥터의 한쪽 플러그부분을 성형하므로서 구성부품의 절감 및 정밀재현성을 제고시켰으며, 플러그 외부에 사다리꼴 돌출부를 형성하여 종래 다심 광커넥터에서 유도편에 의한 플러그정렬을 대신할 수 있는 효과가 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101871799B1
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：KR1020110118089
申请日：2011-11-14
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , H03F3/24 , H04B2001/0408
Abstract: 본발명은송신용광 모듈에관한것이다. 본발명의실시예에의한송신용광 모듈은송신용광 어셈블리구조를가지며, 광신호를발생하는제 1 패키지, 상기제 1 패키지와칩투칩본딩(chip-to-chip bonding)에의하여결합되며, 실리카광 회로플랫폼구조를가지고, 상기광 신호를증폭하는제 2 패키지및 상기제 1 패키지로부터상기제 2 패키지로상기광 신호의전송통로를형성하는광 도파로를포함한다. 본발명의실시예에따른송신용광 모듈은고속동작및 고출력특징을가지면서도초소형으로제작될수 있다. 따라서가입자는효율적으로서비스를전달받을수 있다.
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公开(公告)号：KR101729179B1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：KR1020120134665
申请日：2012-11-26
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/181 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10121
Abstract: 본발명은광송수신인쇄회로기판들의배선연결구조및 그를갖는광송수신모듈을개시한다. 그의모듈은광송수신부, 광신호처리부, 연성인쇄회로기판, 평판인쇄회로기판을포함할수 있다. 연성인쇄회로기판은제 1 신호선을가질수 있다. 평판인쇄회로기판은제 2 신호선을가질수 있다. 연성인쇄회로기판과평판인쇄회로기판은서로중첩될수 있다. 제 1 신호선과제 2 신호선은서로중첩되지않고, 접합솔더링에의해전기적으로연결될수 있다. 중첩되지않은제 1 신호선과제 2 신호선은종래의중첩된전송선로들보다낮은커패시턴스와인턱턴스를가질수 있어양질의고주파신호를전송할수 있다
Abstract translation: 本发明公开了具有该布线连接结构的光发送/接收PCB和光发送/接收模块的布线连接结构。 该模块可以包括光发射/接收单元，光信号处理单元，柔性印刷电路板和扁平印刷电路板。 柔性印刷电路板可以具有第一信号线。 平板印刷电路板可以具有第二信号线。 柔性印刷电路板和扁平印刷电路板可以彼此重叠。 第一信号线任务2信号线彼此不重叠并且可以通过焊接焊接电连接。 不重叠的第一信号线任务2信号线可以具有比常规叠加传输线更低的电容滞后，并且可以传输高质量的高频信号
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公开(公告)号：KR1020140131747A
公开(公告)日：2014-11-14
申请号：KR1020130050737
申请日：2013-05-06
IPC: H04B10/40
CPC classification number: H04B10/2575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014 , H01L2924/19107 , H01S5/02212 , H01S5/02236 , H01S5/02244 , H01S5/02256 , H01S5/02276 , H01S5/02415 , H01S5/02453 , H01S5/0427 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: The present invention provides a TO-CAN optical module and an optical communication device having the TO-CAN optical module. The optical module comprises a stem; a thermoelectric cooling element within the stem; a first sub-mount on the thermoelectric cooling element; an optical element on the first sub-mount; a plurality of electrode lead wires incoming from the outside to the inside of the stem and arranged adjacent to the thermoelectric cooling element and the optical element; a second sub-mount between the electrode lead wires and the optical element; high frequency transmission line wires on the second sub-mount; a plurality of bonding wires connecting the high frequency transmission line wires to the optical element and connecting the high frequency transmission line wires to the electrode lead wires; and an impedance matching part arranged around the high frequency transmission line wires and the electrode lead wires and controlling the impedance of the high frequency transmission line wires and the electrode lead wires.
Abstract translation: 本发明提供一种具有TO-CAN光模块的TO-CAN光模块和光通信装置。 光学模块包括杆; 茎内的热电冷却元件; 热电冷却元件上的第一子座; 第一子安装座上的光学元件; 多个电极引线从所述杆的外部进入内部并且布置成与所述热电冷却元件和所述光学元件相邻; 电极引线和光学元件之间的第二子安装件; 第二子座上的高频传输线; 将高频传输线路连接到光学元件并将高频传输线路线连接到电极引线的多条接合线; 以及阻抗匹配部，其布置在所述高频传输线和所述电极引线周围，并且控制所述高频传输线和所述电极引线的阻抗。
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公开(公告)号：KR101433856B1
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：KR1020100070579
申请日：2010-07-21
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: G02B6/125 , G02B2006/12145 , G02F1/0147 , G02F1/3137 , G02F1/315 , G02F2202/022
Abstract: 본 발명은 광 경로의 구조가 간단하고 고속 스위칭이 가능한 광 스위치 소자 및 그의 제조방법을 개시한다. 그의 소자는, 제 1 방향으로 배치된 적어도 하나의 제 1 광 도파로와, 상기 제 1 광 도파로에서 상기 제 1 방향과 교차되는 제 2 방향으로 연결되는 적어도 하나의 제 2 광 도파로와, 상기 제 2 광 도파로가 연결되는 상기 제 1 광 도파로 내에서 상기 제 1 방향으로 투과되는 빛을 단속하여 상기 제 2 방향의 상기 제 2 광 도파로에 선택적으로 반사하는 적어도 하나의 스위칭부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101199302B1
公开(公告)日：2012-11-09
申请号：KR1020090097184
申请日：2009-10-13
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L31/00
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/423 , G02B6/4231 , G02B2006/12176 , H01L24/11 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/00
Abstract: 광 소자가 제공된다. 이 광 소자는 도파로 영역 및 실장 영역을 갖는 기판, 기판의 도파로 영역 상에 제공된 하부 클래드층 및 상부 클래드층, 및 이들 사이에 개재된 플랫폼 코어로 구성된 광 도파로, 기판의 실장 영역 상에 하부 클래드층이 식각되어 형성되되, 인터로킹부(interlocking part)를 갖는 테라스, 기판의 실장 영역에 실장되되, 내부에 칩 코어를 갖는 광 능동 칩, 및 광 능동 칩의 실장면에 제공된 칩 정렬 마크를 포함한다. 광 능동 칩은 테라스의 인터로킹부와 광 능동 칩의 칩 정렬 마크와의 인터로킹에 의해 정렬되어 실장 영역 상에 실장되는 것을 특징으로 한다.
광, 도파로, 플랫폼, 테라스, 하이브리드
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