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公开(公告)号：KR1019970003693B1
公开(公告)日：1997-03-21
申请号：KR1019930026313
申请日：1993-12-03
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/13099 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: Method of forming a solder bump using lapping technique defines a photoresist of a solder bump deposition thickness, uses a lapping process, thereby solving a problem of a thick film photoresist pattern process of a prior lift-off method. Also, the method obtains a desired solder volume by adjusting a height after depositing a solder, thereby increasing an accuracy of a solder bump forming process. The method includes the steps of: sputtering a predetermined UBM(under-bumped metal) layer on a semiconductor bonding pad, and forming a damping oxide film(3) on a part excepting the bonding pad(1) area; forming a thick film photoresist(4); light-exposing and developing the thick film photoresist(4) by a predetermined light-exposer having a hydrogen or cadmium ultraviolet rays source; depositing a solder(5) on the thick film photoresist(4) and on the bonding pad(1); performing a lapping until the solder bump deposited on the bonding pad(1) is exposed in order to remove the solder(5); removing a remaining thick film photoresist(4); reflowing the solder bump(6) on the bonding pad(1) defined as the damping oxide film(3) in 5 minutes of 350deg.C and N2 atmosphere, and making a solder ball format.
Abstract translation: 使用研磨技术形成焊料凸块的方法限定了焊料凸块淀积厚度的光致抗蚀剂，使用研磨工艺，从而解决了先前剥离方法的厚膜光致抗蚀剂图案处理的问题。 此外，该方法通过调整沉积焊料后的高度来获得所需的焊料体积，从而提高焊料凸点形成工艺的精度。 该方法包括以下步骤：在半导体接合焊盘上溅射预定的UBM（欠凸极金属）层，并在除了焊盘（1）区域之外的部分上形成阻尼氧化膜（3） 形成厚膜光致抗蚀剂（4）; 通过具有氢或镉紫外线源的预定曝光器对所述厚膜光致抗蚀剂（4）进行曝光和显影; 在厚膜光致抗蚀剂（4）和接合焊盘（1）上沉积焊料（5）; 进行研磨，直到沉积在焊盘（1）上的焊料凸块暴露以去除焊料（5）; 去除剩余的厚膜光致抗蚀剂（4）; 在定义为阻尼氧化膜（3）的接合焊盘（1）上，在350℃和N2气氛的5分钟内回流焊料凸块（6），并制成焊球形式。
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公开(公告)号：KR1019960014446B1
公开(公告)日：1996-10-15
申请号：KR1019930028268
申请日：1993-12-17
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/13099 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: (A) forming a ring UBM pad(1) to elaborate alignment and to decrease parasitic capacitance by sputtering; (C) forming an opening (8) on the ring UBM pad(1) by etching a dielectric passivation(3); (D) depositing a photoresist(AZ4562)(4) by double coating at 1000-1500 rpm, UV exposure and baking; (E) forming a solder bump(5) on the photoresist(4) and on the opening(8) by thermal deposition; (F) forming a solder bump(5) deposited by lift-off processing to remove the solder except the solder deposited on the ring UBM pad(1); (G) forming a solder bump(6) by reflowing the deposited solder bump(5) in the atmosphere of some gas; and (H) flip chip-bonding the reflowed solder bump(6) on a substrate(7).
Abstract translation: （A）形成环UBM焊盘（1）以精细对准并通过溅射降低寄生电容; （C）通过蚀刻电介质钝化（3）在环UBM焊盘（1）上形成开口（8）; （D）通过双重涂覆以1000-1500rpm，UV曝光和烘烤沉积光致抗蚀剂（AZ4562）（4）; （E）通过热沉积在光致抗蚀剂（4）和开口（8）上形成焊料凸块（5）; （F）形成通过剥离处理沉积的焊料凸块（5），除去沉积在环UBM焊盘（1）上的焊料之外的焊料; （G）通过在一些气体的气氛中回流沉积的焊料凸块（5）形成焊料凸块（6）; 和（H）将衬底（7）上的回流焊料凸块（6）倒装芯片接合。
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公开(公告)号：KR1019950021292A
公开(公告)日：1995-07-26
申请号：KR1019930028268
申请日：1993-12-17
Abstract: 본 발명은 환형 패드를 이용한 솔더범프 형성방법에 관한 것으로서, 종래기술의 솔더범프의 크기가 작아지면 고속 및 고주파특성은 개선되지만 열적특성인 저하될 뿐 아니라 각 범프가 받는 하중이 늘어나 기계적 특성도 떨어지게 되는 문제점을 해결하기 위하에, 본 발명에서는 플립칩용 범프 패드의 형태를 환형으로 하는 공정(A), 유전체 패시베이션 공정(C)과, 후막 포토레지스트 도포공정(D)과, 솔더증착 공정(E)과, 리프트-오프(Lift-off)공정(F)과, 중차된 솔더의 리플로우 공정(G)과, 침과 기판의 플립칩 본딩공정(H)을 제공함으로써 낮은 온도에서 본딩을 가능하게 하고, 광소자의 본딩시에는 수직정렬을 이룰 수 있게하고, 낮은 기생 인덕턴스 및 캐퍼시턴스를 가질 뿐 아니라, 전기적, 기계적, 그리고 열적특성ㅇ을 증가시켜서 고속 및 고주파소자에 대 플립칩본딩의 특성을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100347521B1
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：KR1020000004126
申请日：2000-01-28
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/30
Abstract: 본 발명은 커넥터화된 적어도 하나 이상의 광섬유를 실리콘기판 위에 부착된 적어도 하나 이상의 광 반도체 장치와 광결합시키기 위한 플라스틱 리셉터클을 제공하는 것이다. 리셉터클은 크게 실리콘 광학벤치 내장부와 광커넥터 연결부로 나뉘어지고 그 사이에는 플라스틱 몰드 렌즈가 위치한다. 광커넥터 연결부는 광커넥터의 페룰을 직접 연결할 수 있는 적어도 하나 이상의 페룰 슬리브와 커넥터의 고정을 위한 래치로 구성된다. 실리콘 광학벤치 내장부는 광소자가 내장된 실리콘기판을 리셉터클 내부로 유도하고 정렬하기 위한 수단으로서, 실리콘기판 가이드 홈, 실리콘기판의 표면에 형성된 V-홈을 이용하여 실리콘기판을 리셉터클에 정렬하기 위한 가이드핀, 실리콘기판을 리셉터클의 가이드핀에 밀착시키기 위한 스프링 장치, 그리고 리셉터클 밀봉용 뚜껑으로 구성된다. 리셉터클의 광커넥터 연결부는 광커넥터의 페룰을 리셉터클의 몰드 렌즈 앞까지 유도하기 위한 슬리브와 커넥터를 리셉터클과 기계적으로 결합하기 위한 래치로 구성된다. 위와 같은 리셉터클은 모든 정렬구조체가 하나의 몰드로 만들어 지므로 상호간의 기하학적인 배치가 정밀히 유지될 뿐만 아니라, 종래의 TO 캔 방식에 비해 능동적인 정렬작업이 필요없고 실리콘 광학벤치를 이용한 어레이 광결합 장치로도 용이하게 전환이 가능한 이점도 있다.
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公开(公告)号：KR100289040B1
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：KR1019970071650
申请日：1997-12-22
IPC: G02B6/28
Abstract: PURPOSE: A bidirectional optical communication module is provided to couple a bidirectional optical device and an optical fiber effectively by integrating a receiver in a semiconductor laser for transmission as a single chip. CONSTITUTION: An integrated laser diode(10) is bonded to a substrate(31) made of a diamond or alumina material. An optical fiber core(23) and a waveguide(19) of a laser diode are aligned correspondingly so that the laser diode(10) is electrically driven and optical coupling is made maximumly. An optical fiber(20) is ground so as to be inclined, so that a pointed portion is directed to a receiver. A gap between an optical device and the optical fiber(20) is filled with medium(25) for adjusting a reflective index. A reflection matter(33) is formed perpendicularly to a waveguide direction toward a monitor photo diode(36). A received light from the optical fiber(20) is bent toward a receiver(10a) by a reflective difference between the optical fiber(20) and the optical coupling medium(25), absorbed in an optical absorption layer of the receiver(10a), and converted into a current. The current is detected by an external circuit through a p-type common electrode and an n-electrode of the receiver.
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公开(公告)号：KR100243698B1
公开(公告)日：2000-02-01
申请号：KR1019970058902
申请日：1997-11-08
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 구성이 간단하면서도 포토 다이오드 수광감도 측정의 안정도 및 정확도에 신뢰성을 가질 수 있는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 전원을 인가받아 발광하는 발광수단; 상기 발광수단에서 발광된 광을 받아 광밀도가 균일하게 분포되는 수광부재; 상기 수광부재상에 인가된 광에너지를 측정하는 광에너지 측정수단; 및 상기 광에너지 측정수단의 일측에 위치되어 수광부재상에 인가된 광에너지를 전류로 변환하여 측정하는 전류측정수단을 포함하는 포토 다이오드의 수광감도 측정장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 포토 다이오드의 수광감도를 신뢰성 있게 측정하는 것임.-
公开(公告)号：KR1019990052201A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970071650
申请日：1997-12-22
IPC: G02B6/28
Abstract: 본 발명은 반도체 레이저에 수광소자가 집적된 양방향 광소자에 단면이 연마된 광섬유를 사용하여 광결합을 함으로써 수광소자에 대한 반도체 레이저에서 방출된 송신 광의 광섬유 단면 반사의 영향을 제거하고 송신광의 광결합 효율을 유지하면서도 수신광의 결합 효율을 극대화하며 광모듈의 구조를 단순화 및/또는 소형화하고 패키징 공정에 필요한 난이도를 줄여 제작 비용을 절감한 단일 광섬유를 이용한 양방향 광통신 모듈의 제작을 가능하게 하며, 더욱이 이 양방향 광소자에 모니터 포토다이오드를 집적하면 별도의 모니터 포토다이오드의 사용에 따른 비용의 증가를 최소화시키며 양방향 광소자와 모니터 포토다이오드의 광결합 구조를 단순화·극소형화하여 패키징 공정에 필요한 난이도를 줄이고 양방향 광소자 어레이의 패키징에 있어서 도 공정의 난이도와 패키지 구조의 변화가 없이 모니터 포토다이오드를 사용하는 할 수 있게 하는데 그 목적이 있다.
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公开(公告)号：KR1019990052192A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970071641
申请日：1997-12-22
Abstract: 본 발명은 광통신에 사용하는 광모듈 중 광소자를 실리콘 기판에 접합한 칩을 세라믹 뚜껑을 이용하여 패키징하므로 외부 습기, 충격등으로 부터 칩과 접합 솔더를 보호하는 기술이다. 일반적으로 플립칩 및 접합 솔더를 보호하는 방법으로 에폭시를 사용하여 언필 & 엔켑슐레이션 공정을 이용하고 있다. 그러나 에폭시만으로 패키징 하였을때 에폭시가 광소자의 활성부분 또는 광소자와 광섬유사이에 놓이게 되면 빛의 간섭 또는 산란등을 발생시켜 정확한 신호 전달이 불가능하게 된다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 판상 세라믹 내부에 직사각형 홈을 형성하여 실리콘 기판을 삽입한 뒤, 세라믹 뚜껑 덮개를 만들어 실리콘 기판에 접합한 광소자 및 접합 솔더를 보호하기 위한 기술을 발명하였다.
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