公开(公告)号：CN109415486B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201780042058.4

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  河崎显人 ,  冈本竜也

IPC: C08G59/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供具有介电常数和介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，其中，所述环氧树脂的特征在于，以含酚羟基化合物(a1)与芳香族二羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物(A)、和2官能环氧化合物(B)作为必须的反应原料。

公开(公告)号：CN109415485B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201780041857.X

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  冈本竜也 ,  河崎显人 ,  矢本和久

IPC: C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H05K1/03 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。

公开(公告)号：CN110621716A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201880031373.1

申请日：2018-04-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冈本竜也 ,  佐藤泰

IPC: C08G59/40 ,  C08G63/682 ,  C08L27/12 ,  C08L63/00 ,  C08L67/03 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供：固化物的介电特性和铜箔密合性优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜。具体而言，为如下活性酯化合物、含有其的固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料、印刷电路板和积层薄膜，所述活性酯化合物在分子结构中具有氟化烃结构部位(F)和多个芳香族酯结构部位(E)，且在分子末端具有芳基氧基羰基结构(P)或芳基羰基氧基结构(A)。

公开(公告)号：CN106795259B

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201580053487.2

申请日：2015-09-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 有田和郎 ,  冈本竜也 ,  矢本和久 ,  佐藤泰

IPC: C08G14/10 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明为了提供固化物表现出优异的阻燃性并且低介质损耗角正切、低介电常数这样的介电特性优异、进而可兼具优异的热导率的环氧树脂组合物以及其固化物、使用其的预浸料、电路基板、积层薄膜、积层基板、半导体密封材料、半导体装置、纤维强化复合材料、成型品等，使用使三聚氰胺、对烷基酚、以及福尔马林反应而得到的含三嗪环的酚醛树脂。

公开(公告)号：CN109476820A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780041993.9

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  河崎显人 ,  冈本竜也

IPC: C08G59/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板。固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板，所述固化性组合物含有活性酯化合物(A)和固化剂，所述固化性组合物为酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。

公开(公告)号：CN109415485A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041857.X

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  冈本竜也 ,  河崎显人 ,  矢本和久

IPC: C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H05K1/03 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。

公开(公告)号：CN109415484A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041657.4

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  河崎显人 ,  冈本竜也 ,  矢本和久

IPC: C08G59/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板，所述活性酯组合物的特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。