-
公开(公告)号：CN109476822B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201780042079.6
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)的含量为40％以上。
-
公开(公告)号：CN109476822A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780042079.6
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)的含量为40％以上。
-
公开(公告)号：CN113767130B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202080030892.3
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F279/02 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08F22/40 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及二烯系聚合物(B)。
-
公开(公告)号：CN113767117B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202080030330.9
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。
-
公开(公告)号：CN113767130A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080030892.3
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F279/02 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08F22/40 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及二烯系聚合物(B)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113728030A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031240.1
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08F222/40 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、具有含不饱和键取代基的化合物(B)、及环氧树脂(C)。
-
公开(公告)号：CN113728019A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031440.7
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、胺化合物(B)、及环氧树脂(C)。
-
公开(公告)号：CN109415484B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201780041657.4
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板，所述活性酯组合物的特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。
-
公开(公告)号：CN107207703B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580068549.7
申请日：2015-11-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G63/181 , C08G63/197 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供其固化物具有低介电常数、低介质损耗角正切、并且兼具优异的阻燃性、耐热性和耐热分解性的热固性树脂组合物、其固化物、以及其中使用的活性酯树脂。具体而言，通过提供如下的热固性树脂组合物来解决上述问题，所述热固性树脂组合物的特征在于，以活性酯树脂及环氧树脂作为必须成分，所述活性酯树脂的特征在于，具有如下树脂结构，该树脂结构含有下述式(I)所示的结构部位且其两末端为一价芳氧基。
-
公开(公告)号：CN113748149B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202080031448.3
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及具有反应性双键的聚苯醚化合物(B)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.036 seconds)
