公开(公告)号：ES2243563T3

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：ES01977062

申请日：2001-04-24

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： VAN BEEK FRANCISCUS JOHANNES M ,  MERFELD GLEN D ,  OSHINSKI ALAN ,  PUYENBROEK ROBERT ,  ZARNOCH KENNETH PAUL

IPC: C08L101/12 ,  C08G73/10 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C08L83/06

Abstract: Una composición de resina termoplástica, que comprende, en base a el total de la composición 40% en peso a 99, 9% en peso de una resina polimérica termoplástica amorfa de alta Tg; y 0, 1% en peso a 50% en peso de un poli(arilen éter) que tiene una viscosidad intrínseca por debajo de 0, 30 dl/g, medida en cloroformo a 25ºC.

公开(公告)号：AU2961101A

公开(公告)日：2001-07-31

申请号：AU2961101

申请日：2001-01-18

Applicant: GEN ELECTRIC

Inventor： ZARNOCH KENNETH PAUL ,  GUO HUA ,  CHAO HERBERT SHIN-I

IPC: C08F283/01 ,  C08G63/54 ,  C08G65/48 ,  C08K5/06 ,  C08L67/06 ,  C08L71/12 ,  C08G65/38

Abstract: A curable resin composition includes an unsaturated polyester, an alkenyl aromatic compound, and a capped poly(arylene ether). The composition is suitable for low temperature curing and exhibits reduced curing shrinkage and reduced brittleness.