公开(公告)号：CN1937107A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610139279.7

申请日：2006-09-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户坂久直 ,  繁田德彦 ,  佐藤广一 ,  畠山勤

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027 ,  H01C1/1406

Abstract: 本发明涉及具备夹住坯体并被热压接合的一对导线端子的PTC元件制造方法。其具备：坯体准备工序，准备使导电性填充物分散在结晶性高分子中构成的坯体；端子准备工序，准备在夹住坯体的面上相互间隔地形成有多个固定突起的导线端子，该导线端子是夹住坯体的一对导线端子；平坦化工序，使在与一对导线端子各自的坯体不重合的非重复区域形成的固定突起平坦化；和热压接合工序，使得在与一对导线端子各自的坯体重合的重复区域夹住所述坯体，通过热压接合，将一对导线端子与坯体固定。

公开(公告)号：CN1276439C

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN03136754.2

申请日：2003-05-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉成由纪江 ,  繁田德彦

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/06586 ,  H01C7/027

Abstract: 本发明的目的是在通过使用金属粒子作为导电性粒子降低室温电阻并且充分增大电阻值的变化率的有机正温度系数热敏电阻中，抑制由于在高温、高湿等恶劣条件下保存导致的特性劣化。本发明的解决手段是一种具有含有含高分子有机化合物的基体和金属粒子的热敏电阻元件的有机正温度系数热敏电阻，其特征在于，在上述金属粒子的表面上附着有由具有导电性的非金属粒子形成的非金属粉末。作为非金属粒子，例如可以使用炭黑。

公开(公告)号：CN1667380A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510053647.1

申请日：2005-03-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白井智士 ,  森由纪江 ,  繁田德彦

IPC: G01K7/22

CPC classification number: H01C7/027 ,  G01K7/16

Abstract: 本发明提供一种有机PTC热敏电阻的制造方法以及由该制造方法获得的有机PTC热敏电阻，该有机PTC热敏电阻的制造方法包括：将填充物混合在有机粘合剂中从而获得混合物的工序；在第一导体箔上形成由上述混合物构成的混合物层从而获得层叠体的层形成工序；以及，为了用相对的导体箔夹持上述混合物层、在上述层叠体上层叠第二导体箔或另一层上述层叠体从而获得夹持物的层叠工序，在减压状态下实施混合工序、层形成工序及层叠工序中的至少一个工序。

公开(公告)号：CN1462044A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN03123953.6

申请日：2003-05-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户坂久直 ,  山下保英 ,  繁田德彦 ,  小林一三

IPC: H01C7/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01C17/06586 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0862 ,  H01C7/027

Abstract: 本发明提供一种含有(a)凝胶分率为10％以上的交联高分子基质和(b)导电性物质的PTC组合物。将该组合物的成型物置于重复－40℃和+85℃之间的温度变化200次的环境之后，其25℃时的电阻在50mΩ以下，即使将其成型物于200℃的热板上放置5分钟后，也不发生热变形。

公开(公告)号：CN1461016A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN03136754.2

申请日：2003-05-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉成由纪江 ,  繁田德彦

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/06586 ,  H01C7/027

Abstract: 本发明的目的是在通过使用金属粒子作为导电性粒子降低室温电阻并且充分增大电阻值的变化率的有机正温度系数热敏电阻中，抑制由于在高温、高湿等恶劣条件下保存导致的特性劣化。本发明的解决手段是一种具有含有含高分子有机化合物的基体和金属粒子的热敏电阻元件的有机正温度系数热敏电阻，其特征在于，在上述金属粒子的表面上附着有由具有导电性的非金属粒子形成的非金属粉末。作为非金属粒子，例如可以使用炭黑。

公开(公告)号：CN1259745A

公开(公告)日：2000-07-12

申请号：CN99120761.0

申请日：1999-09-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 繁田德彦 ,  吉成由纪江

IPC: H01C7/02

Abstract: 本发明提供了一种包含至少两种聚合物基体,低分子有机化合物和带尖突起导电颗粒的有机正温系数热电阻。就聚合物基体而言,使用两种不同熔点的热塑性聚合物基体,或至少一种热塑性聚合物基体和至少一种热固性聚合物基体。因此,本发明能提供这样的有机正温系数热电阻,所述热电阻具有十分低的室温电阻,在工作状态和非工作状态之间大的电阻变化率,并能在减少的温度对电阻曲线的滞后现象下工作,工作温度易于控制,并且具有高的性能稳定性。

公开(公告)号：CN1244716A

公开(公告)日：2000-02-16

申请号：CN99111213.X

申请日：1999-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 繁田德彦 ,  吉成由纪江

IPC: H01C7/02 ,  H01B1/20 ,  G01K7/22

Abstract: 一种有机正温度系数热敏电阻器,包括热塑聚合物基质、熔点等于或者大于40℃并且小于100℃的低分子有机化合物、和均具有尖状突起的导电颗粒,通过用包含乙烯基或(甲基)丙烯酰基和烷氧基的硅烷偶合剂对这些成分的研磨混合物进行交联而获得。这种有机正温度系数热敏电阻器,具有足够低的室温电阻和足够大的工作状态和非工作状态之间的电阻变化率,能够以减小的温度－电阻滞后曲线工作在100℃以下,易于控制工作温度,并且性能稳定性高。