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公开(公告)号：CN1647217A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03807740.X
申请日：2003-02-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01C7/027 , H01C17/06586
Abstract: 本发明提供一种PTC热敏电阻，至少具有：以互相对置状态配置的一对的电极(2)和电极(3)；和，配置于电极(2)和电极(3)之间且具有正的电阻—温度特性的热敏电阻素域，其特征在于：热敏电阻素域是由高分子基质、低分子有机化合物和具有电子传导性的导电性颗粒构成的成形体，高分子基质的分子量是1万～40万，低分子有机化合物的分子量是100～3000，高分子基质是熔解开始温度为85～95℃的烯烃类高分子化合物。
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公开(公告)号：CN1925071A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128608.8
申请日：2006-08-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05B3/146 , H01C1/1406 , H01C7/02 , H01C7/027 , H05B2203/02
Abstract: 本发明为一种PTC元件，目的是提供一种可抑制引线端子从素体剥离的PTC元件。该PTC元件(1)包括：在结晶性高分子中分散导电性填料而成的素体(10)，和夹着该素体(10)热压接的一对端子电极(12、14)。一对端子电极(12、14)分别具有与素体(10)重叠的重复区域(121、141)，和与素体(10)不重叠的非重复区域(122、142)。一对端子电极(12、14)的各非重复区域(122、142)，是由端子电极(12，14)在相对于从素体(10)延伸的方向上较宽的宽幅部(122a)，和比该宽幅部(122a)的宽度窄的窄幅部(122b)连续而成。
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公开(公告)号：CN100477022C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN03123953.6
申请日：2003-05-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01C17/06586 , C08K3/08 , C08K2003/0862 , H01C7/027
Abstract: 本发明提供一种含有(a)凝胶分率为10%以上的交联高分子基质和(b)导电性物质的PTC组合物。将该组合物的成型物置于重复-40℃和+85℃之间的温度变化200次的环境之后，其25℃时的电阻在50mΩ以下，即使将其成型物于200℃的热板上放置5分钟后，也不发生热变形。
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公开(公告)号：CN100433203C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN03807740.X
申请日：2003-02-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H01C7/027 , H01C17/06586
Abstract: 本发明提供一种PTC热敏电阻，至少具有：以互相对置状态配置的一对的电极(2)和电极(3)；和，配置于电极(2)和电极(3)之间且具有正的电阻—温度特性的热敏电阻素体，其特征在于：热敏电阻素体是由高分子基质、低分子有机化合物和具有电子传导性的导电性颗粒构成的成形体，高分子基质的分子量是1万～40万，低分子有机化合物的分子量是100～3000，高分子基质是熔解开始温度为85～95℃的烯烃类高分子化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1937107A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610139279.7
申请日：2006-09-20
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/027 , H01C1/1406
Abstract: 本发明涉及具备夹住坯体并被热压接合的一对导线端子的PTC元件制造方法。其具备：坯体准备工序，准备使导电性填充物分散在结晶性高分子中构成的坯体；端子准备工序，准备在夹住坯体的面上相互间隔地形成有多个固定突起的导线端子，该导线端子是夹住坯体的一对导线端子；平坦化工序，使在与一对导线端子各自的坯体不重合的非重复区域形成的固定突起平坦化；和热压接合工序，使得在与一对导线端子各自的坯体重合的重复区域夹住所述坯体，通过热压接合，将一对导线端子与坯体固定。
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公开(公告)号：CN1462044A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN03123953.6
申请日：2003-05-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01C17/06586 , C08K3/08 , C08K2003/0862 , H01C7/027
Abstract: 本发明提供一种含有(a)凝胶分率为10％以上的交联高分子基质和(b)导电性物质的PTC组合物。将该组合物的成型物置于重复－40℃和+85℃之间的温度变化200次的环境之后，其25℃时的电阻在50mΩ以下，即使将其成型物于200℃的热板上放置5分钟后，也不发生热变形。
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公开(公告)号：CN100372029C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN03147767.4
申请日：2003-06-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01B1/24 , H01C7/027 , H01C17/06526 , H01C17/06586 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种具有配置成互相对置状态的1对电极——电极(2)和电极(3)，和配置在具有正阻抗-温度特性的PTC热敏电阻的所述1对电极之间的PTC热敏电阻部件(1)的PTC热敏电阻(10)。热敏电阻部件的特征在于，至少含有热塑性树脂和由金属粉构成的导电颗粒，通过调节热塑性树脂的含量和导电颗粒的含量，以及调节热塑性树脂和导电颗粒的分散状态，使其在施加3.98×105A·m-1磁场时的磁化值为4.0×10-5～6.0×10-5Wb·m·kg-1。
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公开(公告)号：CN1487533A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03147767.4
申请日：2003-06-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01B1/24 , H01C7/027 , H01C17/06526 , H01C17/06586 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种具有配置成互相对置状态的1对电极——电极(2)和电极(3)，和配置在具有正阻抗－温度特性的PTC热敏电阻的所述1对电极之间的PTC热敏电阻部件(1)的PTC热敏电阻(10)。热敏电阻部件的特征在于，至少含有热塑性树脂和由金属粉构成的导电颗粒，通过调节热塑性树脂的含量和导电颗粒的含量，以及调节热塑性树脂和导电颗粒的分散状态，使其在施加3.98×105A·m－1磁场时的磁化值为4.0×10－5～6.0×10－5Wb·m·kg－1。
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