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公开(公告)号：US2130204A
公开(公告)日：1938-09-13
申请号：US15169037
申请日：1937-07-02
Applicant: TAYLOR WARREN G
Inventor： TAYLOR WARREN G
IPC: H01J19/30
CPC classification number: H01J19/30 , H01J2893/002
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公开(公告)号：US2070968A
公开(公告)日：1937-02-16
申请号：US6331836
申请日：1936-02-11
Applicant: EMI LTD
Inventor： SEATON BULL CABOT
IPC: H01J19/30
CPC classification number: H01J19/30 , H01J2893/002
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公开(公告)号：US1984160A
公开(公告)日：1934-12-11
申请号：US63229732
申请日：1932-09-09
Applicant: RCA CORP
Inventor： SMITH DOUGLAS Y
IPC: H01J19/30
CPC classification number: H01J19/30 , H01J2893/002
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公开(公告)号：US1981620A
公开(公告)日：1934-11-20
申请号：US60140432
申请日：1932-03-26
Applicant: CUTLER HAMMER INC
Inventor： GIARD EUGENE A
IPC: H01J19/30
CPC classification number: H01J19/30 , H01J2893/002 , Y10T428/2958
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35.发明授权Electron discharge device grid having enhanced thermal conductivity and reduced secondary emission characteristics 失效具有增强的热导率和减少的二次发射特性的电子放电装置
公开(公告)号：US3772561A
公开(公告)日：1973-11-13
申请号：US3772561D
申请日：1971-10-04
Applicant: GTE SYLVANIA INC
Inventor： KERSTETTER D
CPC classification number: H01J19/00 , H01J19/30 , H01J2893/002 , H01J2893/0024
Abstract: Thermal conductivity is increased and secondary emission reduced by plating a preliminarily formed grid with copper and then overplating with gold or silver.
Abstract translation: 通过用铜镀覆预先形成的网格，然后用金或银过镀，导热性增加，二次发射减少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：US3453479A
公开(公告)日：1969-07-01
申请号：US3453479D
申请日：1968-01-02
Applicant: SIEMENS AG
Inventor： CIRIACK GUNTER , ECKERT GEORG , HOFMANN HORST
CPC classification number: H01J19/30 , H01J2893/002
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37.发明授权Grid electrode having a barrier layer of metal carbide and a surface coating of metal boride thereon 失效栅格电极具有金属碳化物的阻挡层和金属硼化物的表面涂层
公开(公告)号：US3389285A
公开(公告)日：1968-06-18
申请号：US48275765
申请日：1965-08-26
Applicant: INT STANDARD ELECTRIC CORP
Inventor： BERNARD THOMSON
CPC classification number: H01J19/00 , H01J19/30 , H01J2893/0019 , H01J2893/002 , H01J2893/0023
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公开(公告)号：US2904717A
公开(公告)日：1959-09-15
申请号：US74044658
申请日：1958-06-06
Applicant: SYLVANIA ELECTRIC PROD
Inventor： KERSTETTER DONALD R
CPC classification number: H01J19/00 , H01J19/30 , H01J2893/002 , H01J2893/0023
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公开(公告)号：US2788460A
公开(公告)日：1957-04-09
申请号：US22788251
申请日：1951-05-23
Applicant: ITT
Inventor： DE SANTIS VINCENT J , HUNTER FRED L
IPC: H01J19/30
CPC classification number: H01J19/30 , H01J2893/002 , Y10T428/12056 , Y10T428/12583 , Y10T428/12812 , Y10T428/292 , Y10T428/2944 , Y10T428/2949 , Y10T428/2958
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公开(公告)号：US2769114A
公开(公告)日：1956-10-30
申请号：US37849053
申请日：1953-09-04
Applicant: EITEL MCCULLOUGH INC
Inventor： WILLIAMS PAUL D
IPC: H01J19/30
CPC classification number: H01J19/30 , H01J2893/002 , Y10T428/12139 , Y10T428/12826 , Y10T428/31678
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