公开(公告)号：CN104285287B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201380023826.3

申请日：2013-05-07

Applicant: 贺利氏材料工艺有限责任两合公司

Inventor： E.米尔克 ,  P.普雷诺西尔 ,  S.托马斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/49 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01L24/48 ,  B21C1/003 ,  B21C9/00 ,  B32B15/01 ,  H01B1/023 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45033 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/2075 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/1275 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种条带，优选地用于微电子学中的结合的结合条带，包括包含具有表面的铜的第一层（2）和被叠加在第一层（2）的表面上的至少一个涂层（3）以及中间层（7），其中，该涂层（3）包括铝，其中，在条带的截面图中，基于条带的截面的总面积，第一层（2）的面积份额在从50至96%范围内，其中，截面图中的条带的宽度和高度之间的纵横比在从0.03至小于0.8范围内，其中，所述条带具有在从25000µm2至800000µm2范围内的截面面积，其中，所述中间层（7）被布置在第一层（2）与涂层（7）之间。其中，所述中间层（7）包括至少一个金属间相，其包括第一层（2）的材料和涂层（3）的材料。本发明还涉及一种用于制作导线的工艺、由所述工艺可获得的导线、包括至少两个元件和至少上述导线的电设备、包括所述电设备的推进设备和由楔结合通过上述导线来连接两个元件的工艺。

公开(公告)号：CN106471143A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580037653.X

申请日：2015-04-28

Applicant: 贺利氏德国有限两合公司

Inventor： E.米尔克 ,  L.艾努茨 ,  P.普雷诺西尔

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01B13/0006 ,  B21C1/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/008 ,  C22F1/08 ,  C23C30/005 ,  H01B1/026 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/0036 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43847 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/206

Abstract: 一种制造接合线的方法，所述接合线包括具有表面的芯，其中所述芯包含≥98.0%的铜，并具有7500至600000 µm2范围内的横截面积和40至95 N/mm2范围内的弹性极限RP0.2（屈服强度），该方法包括以下步骤：（a）提供铜芯前体；（b）拉制该前体直到达到线芯的最终直径；（c）在650至1000℃范围内的最低退火温度下在其整个横截面上使拉制的线材退火4秒至2小时的最小退火时间。

公开(公告)号：CN104593634A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410844835.5

申请日：2014-12-31

Applicant: 北京达博有色金属焊料有限责任公司

Inventor： 周晓光 ,  向翠华 ,  闫茹

IPC: C22C5/06 ,  C22C1/02 ,  C23C18/44 ,  C23C18/48 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明公开了一种化学镀金钯键合银合金丝，该键合银合金丝的化学组成为：金的质量百分比为1.5%-2.0%，铈的质量百分比为0.02%-0.05%，镧的质量百分比为0.02%-0.05%，余量为银和不可避免的杂质。本发明的化学镀金钯键合银合金丝的制备方法包括熔铸和拉丝、化学镀金钯层、退火、清洗和复绕等步骤，在制备过程中合理选择各种工艺参数。本发明提供的用于COB模组封装的化学镀金钯键合银合金丝及其制备方法，获得的丝材抗氧化、硫化性能好，且与金手指上的镍钯金结合性好，满足封装及使用要求。

公开(公告)号：CN103314651A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201180062276.7

申请日：2011-12-16

Applicant: 安美特德国有限公司

Inventor： M·厄茨柯克 ,  G·拉莫斯 ,  A·基利安

IPC: H05K3/24 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K13/04 ,  H01B1/02 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05464 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/09 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01001

Abstract: 本发明涉及将铜线键合到基板尤其是印刷电路板和IC基板上的方法，所述基板具有包括铜键合部分和钯或钯合金层的层组合件，还涉及具有键合到上述层组合件上的铜线的基板。

公开(公告)号：CN101842505B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200880113496.6

申请日：2008-09-11

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 村井博 ,  千叶淳 ,  天田富士夫

IPC: C22C5/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: C22C5/02 ,  B23K35/3013 ,  H01L24/02 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/78306 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006

Abstract: 于高纯度金接合线，消除归因于添加元素氧化物的附着引起的第二次压接不良。由镁5～100质量％、铟5～20质量％、铝15～20质量％、镱5～20质量％、及余量为纯度99.995质量％以上的金而成的金合金接合线。再添加镧5～20质量％、镥5～20质量％、锡5～100质量％、锶5～100质量％之中的一种以上，或使于此等的金合金内含有钯0.01～1.2质量％。含有此等的微量元素的接合线，系于藉由微小放电而形成焊球时及第一次接合时生成而附着于毛细管尖端部的微量添加元素氧化物于第二次接合时由于会转印至接合线，而不蓄积，所以不致生成由于此等的蓄积污染物质引起的障碍。

公开(公告)号：CN101040372A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580035318.2

申请日：2005-09-28

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 村井博 ,  千叶淳 ,  手岛聪

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02

CPC classification number: C22C5/02 ,  B23K35/3013 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01404 ,  H01L2924/01006

Abstract: 提供一种金合金焊接细线，其具有所需的强度、良好的焊接性、长期稳定性以及改善了的压接球圆形度和熔融球球形度。该金合金焊线含有：在金合金基质中作为痕量元素的10－100质量ppm的Mg、5－100质量ppm的Ce和每种元素含量为5－100质量ppm的选自Be、Y、Gd、La、Eu和Si中的至少一种，其中Be、Y、Gd、La、Eu和Si的总含量为5－100质量ppm，或者作为痕量元素的Mg、Be和选自Y、La、Eu和Si中的至少一种，或者作为痕量元素的10－100质量ppm的Mg、5－30质量ppm的Si、5－30质量ppm的Be和5－30质量ppm的选自Ca、Ce和Sn中的至少一种，所述金合金基质含有在高纯金中总量为0.05－2质量％的选自Pd和Pt中的至少一种的高纯元素。

公开(公告)号：CN101032012A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580033105.6

申请日：2005-09-29

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 三上道孝 ,  有川孝俊

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/02

CPC classification number: C22C5/02 ,  B23K35/3013 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

Abstract: 解决公知的Au引线接合隆起物材料所具的问题点而予完成，且以下述为目的。(1)需使接合(焊接)至Al焊垫的Au－Ag合金隆起物的焊球形状接近真圆。(2)需可使接合至Al焊垫的Au－Ag合金隆起物的可靠信提高。(3)需缩短Au－Ag合金隆起物的尾部长度。(4)需提高耐焊剂熔蚀性。(5)需减少由引线接合隆起物引起的毛细管压接工具尖端或尖端附近的孔洞被沾污的程度。本发明是以于由Au基体与微量添加元素所构成的纯度99.99质量％以上的Au合金内，使含有纯度99.99质量％以上的Ag 1～40质量％而成的Au－Ag合金为特征的引线接合隆起物材料。

公开(公告)号：CN1126823C

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN99813254.3

申请日：1999-09-14

Applicant: 库利克及索发投资有限公司

Inventor： T·W·艾利斯

IPC: C22C5/02 ,  H01H1/02 ,  C22C9/00 ,  C22C21/00

CPC classification number: H01L24/43 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T428/1216 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

Abstract: 一种金属合金复合材料包括一基质形态的高电导基底金属相和一处于该基质内的另一金属相，所述基底金属以主要量存在，另一金属以次要量存在，该合金复合材料可被成形为非常细的金属丝，用于半导体场合，包括终端组件，所述组件包括一个与传导部件传导接触的导电终端和另一个与半导体传导接触的导电终端，所述终端均通过所述合金复合材料金属丝连接，基底金属的实例有金、铜和铝。

公开(公告)号：CN1224767A

公开(公告)日：1999-08-04

申请号：CN98122942.5

申请日：1998-11-27

Applicant: W·C·赫罗伊斯有限公司

Inventor： C·西蒙斯 ,  G·赫尔克罗茨 ,  J·罗伊尔 ,  L·施雷普勒 ,  Y·C·仇

IPC: C22C5/02

CPC classification number: C22C5/02 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及一种金合金细丝,该合金含有0.5—0.9%(重量)铜和少量铂或至少一种碱土金属和稀土金属族的元素,该细丝显示出与金相近的比电阻和良好的强度/拉伸比。因而适宜作连接丝以及制造倒装晶片中的接触凸点。

公开(公告)号：CN105247668B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580000862.7

申请日：2015-03-31

Applicant: 日铁住金新材料股份有限公司 ,  新日铁住金高新材料株式会社

Inventor： 山田隆 ,  小田大造 ,  大石良 ,  榛原照男 ,  宇野智裕

IPC: H01L21/60 ,  B21C1/00 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14

CPC classification number: H01L24/45 ,  B21C1/00 ,  B21C1/003 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明为了同时抑制倾斜不良和弹回不良，提供一种半导体装置用接合线，其特征在于，(1)在包含线中心、并与线长度方向平行的截面(线中心截面)中，不存在长径a与短径b之比a/b为10以上且面积为15μm2以上的晶粒(纤维状组织)；(2)测定线中心截面中的线长度方向的晶体取向的结果，相对于所述线长度方向角度差为15°以下的晶体取向＜100＞的存在比率以面积比率计为10％以上且小于50％；(3)测定线表面中的线长度方向的晶体取向的结果，相对于所述线长度方向角度差为15°以下的晶体取向＜100＞的存在比率以面积比率计为70％以上。在拉丝工序中进行至少1次减面率为15.5％以上的拉丝加工，将最终热处理温度和最终热处理之前的离最终热处理最近的那次热处理的温度设为规定范围。