半导体激光装置的制造方法及半导体激光条的检查方法

    公开(公告)号:CN101373884B

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN200810130888.5

    申请日:2008-08-21

    CPC classification number: H01S5/4025 H01S5/0201 H01S5/2201

    Abstract: 在半导体基板上,使第1导电型的包覆层、活性层、第2导电型的第1包覆层及第2导电型的第2包覆层依次进行晶体生长,对上述第2导电型的第2包覆层进行加工,形成带状的多个脊形结构部,在与上述脊形结构部的长度方向正交的方向上裂开,形成激光条;将在脊形结构部的长度方向上隔开指定的间隔而排列脊形结构部后的列排列多个;该列和邻接的列,在脊形结构部的长度方向上错开,以使得脊形结构部的端部和邻接的脊形结构部的另一端部在脊形结构部的长度方向上互相重叠;使脊形结构部的端部和邻接的脊形结构部的端部相重叠的区域裂开。采用该方法,就可以提供一种能以简单的方法对每个芯片判别谐振器长度的偏差是否在允许范围内的半导体激光装置的制造方法以及其制造工序中的半导体激光条的检查方法。

    半导体发光装置
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101569069B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200880001217.7

    申请日:2008-05-20

    Abstract: 本发明公开了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:(A)发光单元(20),由具有第一导电类型的第一化合物半导体层(21)(下面将“化合物半导体层”称作“层”)、有源层(23)和具有第二导电类型的第二层(22)组成;以及(B)电流阻挡层(40),形成为与发光部分的侧面接触并由具有第一导电类型的第三层(43)和具有第二导电类型的第四层(44)组成。使第一层(21)具有第一导电类型的杂质由第一层(21)中的杂质的置换位置与第二层(22)中使第二层(22)具有第二导电类型的杂质的置换位置不相竞争的杂质组成。使第三层(43)具有第一导电类型的杂质由第三层(43)中的杂质的置换位置与第四层(44)中使第四层(44)具有第二导电类型的杂质的置换位置相竞争的杂质组成。在该半导体发光装置中,可以进一步减少电流阻挡层中的电流泄漏。

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