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公开(公告)号：CN1620225A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410095698.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01L21/50 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12034 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/186 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/086 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2203/0169 , H05K2203/0191 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , Y10T156/12 , H01L2924/00
Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN1198487C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN00134223.1
申请日：2000-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/209 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 每个端面贯穿孔由弧形凹面的端面开口的凹槽和覆盖在凹槽内壁上的端面电极形成在所述衬底的端面。进一步讲，具有半圆形的焊料与端面电极相连接。焊料包括面对端面开口的凹槽中的端面电极的面对电极的部分，从面对电极的部分延伸并在所述衬底的背面一侧形成突出的凸出部分。因此，即使衬底等形成翘曲，焊料的凸出部分也可以填充端面电极和母板的电极焊盘之间形成的间隙，从而使端面电极和电极焊盘形成相互连接。
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公开(公告)号：CN1164010C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN99101748.X
申请日：1999-01-27
Applicant: 贝尔费斯股份有限公司
IPC: H01R4/02
CPC classification number: B23K1/08 , B23K2101/40 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K3/3405 , H05K3/3468 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/1003 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , H01L2924/00014
Abstract: 将PC板上元件的导线焊接到一引线架上的方法。由一固定支架支撑的PC板上元件的导线经过PC板各侧上的相应通道和特别电镀了的槽。通道中的导线通过粘结而保持在板下方的一临时固定支架上，直到其后通过将PC板侧面浸在焊料池中将导线固定在其槽中。多余导线尾可切除。然后，PC板安装于一引线架上，引线架的引线与各通道对齐。PC板和引线架浸在焊料中，这可使导线与引线电气连接。
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公开(公告)号：CN1518767A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN01819699.3
申请日：2001-11-07
Applicant: 摩托罗拉公司
Inventor： 傅家祐 , 托马斯·A·韦特罗斯 , 黄荣丰
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/403 , H01L21/4857 , H01L23/49805 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09781 , H05K2201/10969 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599
Abstract: 一种低外形集成模块(21，22，23)，制成为包括诸如陶瓷或PCB之类的材料的、固定在一起并包括通孔(32)的片(25)。所述通孔(32)穿过所述多个片中的至少一个从模块下表面部分地向模块上表面、在模块的侧面中延伸。用导电材料填充所述通孔。然后将该模块装到一个支撑基板上，该支撑基板在安装表面上具有面积比通孔下表面积大的焊盘。通孔的下表面与安装焊盘的上表面相邻放置，并这样焊接，使焊料沿模块侧面向上浸润通孔。
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公开(公告)号：CN1503616A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN03101474.7
申请日：2003-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09454 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种陶瓷多层衬底，其中在内部图形中形成的内部连接部分足够宽阔以包围外部端子，以及制造这种衬底的方法，从而稳定地实现在内部图形和外部端子之间的连接，即使当在衬底上形成通过孔的步骤中产生误差时，也能够保持这种连接。所述的陶瓷多层衬底包括：多个垂直堆叠的陶瓷衬底，每个衬底具有指定的厚度；图形层，形成在陶瓷衬底的表面上，以便形成电路元件；外部端子，形成在堆叠的陶瓷衬底的侧面上；以及内部连接部分，每个都形成在图形层的部分上，连接到外部端子，以便与外界交换信号并且足够宽阔以包围外部端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1234630A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN99101748.X
申请日：1999-01-27
Applicant: 贝尔费斯股份有限公司
IPC: H01R4/02
CPC classification number: B23K1/08 , B23K2101/40 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K3/3405 , H05K3/3468 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/1003 , H05K2201/1034 , H05K2201/10924 , H01L2924/00014
Abstract: 将PC板上元件的导线焊接到一引线架上的方法,由一固定支架支撑的PC板上元件的导线经过PC板各侧上的相应通道和特别电镀了的槽。通道中的导线通过粘结而保持在板下方的一临时固定支架上,直到其后通过将PC板侧面浸在焊料池中将导线固定在其槽中。多余导线尾可切除。然后,PC板安装于一引线架上,引线架的引线与各通道对齐。PC板和引线架浸在焊料中,这可使导线与引线电气连接。
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公开(公告)号：CN1230838A
公开(公告)日：1999-10-06
申请号：CN98126738.6
申请日：1998-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 郑载翼
IPC: H04M1/02
CPC classification number: G02F1/13452 , H05K3/3405 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10136 , H05K2201/10446
Abstract: 滑动型手提电话中,在液晶显示(LCD)EP刷电路板(PCB)模块和PCB之间提供了一个连接结构。在连接结构中,多个端子被连到LCD模块的LED背光,并且通过使用集成地固定到端子上的框架,有连接部分从LCD模块的两侧暴露,在PCB上对应于端子的位置上形成多个沟槽。端子焊在沟槽中,以建立LED背光和PCB之间的接触。
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公开(公告)号：CN1130955A
公开(公告)日：1996-09-11
申请号：CN94193355.5
申请日：1994-09-13
Applicant: 雷伊化学公司
CPC classification number: H01C17/28 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/06586 , H05K1/182 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10469 , H05K2201/10666
Abstract: 叠片电装置，特别是电路保护装置，包括两个叠片电极，其间有一个呈正温度系数特性(PTC)的元件，以及通过该装置厚度且仅接触两电极之一的一个交叉导体。这允许从该装置的同一侧连接到两个电极上。本发明还提供了一种制备此种装置的工艺步骤，即制出有相当于若干单独装置的组件，并在最后一步中将组件分割，以获得各个装置。
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公开(公告)号：CN1041486A
公开(公告)日：1990-04-18
申请号：CN89104446.9
申请日：1989-06-26
Applicant: 克罗内有限公司
CPC classification number: H01R4/2425 , H01R13/03 , H05K1/119 , H05K3/326 , H05K3/403 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09827 , H05K2201/10287 , H05K2201/1059 , Y10S439/931
Abstract: 本发明涉及导线2用的特别是电信系统中电缆导线用的一种接触件，该接触件包括两个具有接触槽3、23、38的导电接触部分4、14、24。为简化包括各接触件的部件的制造和组装并降低其成本，用绝缘材料制成各接触部分4、14、24且将其表面6、16、32、47、52加以金属化。
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公开(公告)号：CN106463860B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201580013875.8
申请日：2015-03-13
Applicant: 德克萨股份公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/46 , H01R13/639
CPC classification number: H05K5/0247 , G07C5/02 , G07C5/08 , H01R12/57 , H01R12/58 , H01R13/665 , H01R13/6658 , H01R2201/26 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K5/0069 , H05K2201/09181 , H05K2201/1034 , H05K2201/10545
Abstract: 一种车辆诊断接口模块(1)，包括：印刷电路板，OBD连接器(2)，所述连接器设置有板状触点载体插座(6)，所述插座被设置为平行于和面对印刷电路板(15)；多个刚性插脚(3)(25)，各个插脚具有第一部分(11)，所述第一部分沿着与印刷电路板正交的轴线从插座(6)的内表面(7)突出并且被插入到形成在印刷电路板的外周缘(19)上的凹口中。
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