一种电路板制作方法
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106211621A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610594166.X

    申请日:2016-07-25

    CPC classification number: H05K3/303 H05K1/0266 H05K2201/09927

    Abstract: 本申请涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种电路板制作方法,包括:设置识别码,所述识别码能够标示PCB板中相应位置的拼板的品质,所述品质为良板或坏板;读取所述识别码,根据相应位置的所述拼板的品质调用相应代码,并生成贴片程序,其中,对应所述坏板调用避开代码,对应所述良板调用贴片代码;运行所述贴片程序进行贴片,其中,对为良板的拼板进行贴片,对为坏板的拼板进行避开。本申请通过设置识别码,然后读取识别码,并生成贴片程序,进而贴片机根据贴片程序进行贴片,这种方法不需要操作人员根据各种坏板情况分别调整程序,能够降低操作人员的劳动强度,提高生产效率。

    电路模块及其管理方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102246605A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200980150341.4

    申请日:2009-09-29

    Abstract: 本发明提供一种附有识别记号的小型的电路模块及其管理方法。在模块基板(30)上,在成为作为电路模块而完成时的安装面一侧的表面的周围,形成有信号输入输出端子(42)、外侧接地端子(41)。在被该信号输入输出端子(42)和外侧接地端子(41)所包围的内侧接地端子形成区域(31)中,形成有排列成纵横的矩阵状的多个内侧接地端子(40)。一个角部是方向识别用区域(39),在该方向识别用区域(39)中,未形成内侧接地端子(40),在该方向识别用区域(39)中,形成有具有模块基板(30)的位置信息的第一识别记号。

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