公开(公告)号：CN104010467A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410059127.0

申请日：2014-02-20

Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司

Inventor： 约尔格·盖斯曼 ,  泽伦·海因里希

IPC: H05K7/12

CPC classification number: H01H45/04 ,  H01H1/5805 ,  H01H9/26 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供一种具有紧固夹的继电器组件，其包括一固定在电路板上的继电器。所述继电器可以为一单个或单独的继电器或一多相继电器。所述继电器具有一壳体和至少一焊销，所述焊销由所述壳体延伸出来并焊接至一电路板。所述继电器通过至少一紧固夹固定在所述电路板上，所述紧固夹具有一配合部分、一闭锁部分和一位于所述配合部分和所述闭锁部分之间的支座法兰，所述配合部分被嵌入所述继电器的至少一壳体上的孔内，所述闭锁部分被锁紧在所述电路板上的孔内。本发明继电器组件通过至少一个紧固夹将继电器与电路板或者多个继电器之间紧固连接，所述紧固夹结构简单，使得整个继电器组件易于组装，且组装牢固，生产成本低。

公开(公告)号：CN101404861B

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN200810167175.6

申请日：2008-09-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉本圭一 ,  中川充

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/303 ,  G07C9/00944 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49146

Abstract: 提供了电路装置及其制造方法。制造电路装置的方法包括：准备具有至少一个突起(33)的电子元件(3，3A，3B)；将所述电子元件(3，3A，3B)仅安装在电路板(2)的第一面(21)上，使得所述突起(33)与所述电路板(2)的第一面(21)基本上保持点接触，以在所述电路板(2)与所述电子元件(3，3A，3B)之间形成间隙；将所述电路板(2)放置于模具腔(104)中，使得所述电路板(2)的第二面(22)与所述腔(104)的内表面(102a)保持紧密接触。该方法还包括：通过用树脂材料(110)来填充所述腔(104)使得所述间隙充满树脂材料(110)，将所述电路板(2)封装在壳体(4)中。

公开(公告)号：CN100498318C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN01121067.2

申请日：2001-06-15

Applicant: 株式会社山武

Inventor： 杉山正洋

IPC: G01N27/12 ,  G01N27/22

CPC classification number: H01R13/03 ,  G01N27/225 ,  H01R4/04 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及装配性和环境适应性优异的检测器10，检测器10包括：具有基板上形成的电极14a、14b的检测元件14；用有机高分子树脂中分布着导电材料的导电树脂D与电极连接的导线12、13；以及保持检测器和导线的有机高分子树脂制的保持部件11，保持部件设有露出电极和导线之间连接部分的连接开口部11c。

公开(公告)号：CN101005063A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001692.1

申请日：2007-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金垌宣 ,  高基显 ,  吴秉夏

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种具有附着电子器件的半导体芯片封装、以及一种具有该半导体芯片封装的集成电路模块。所述半导体芯片封装可以包括：支持衬底；输入/输出焊接焊盘，配置在支持衬底的第一平面上；以及器件焊接焊盘，配置在第一平面的边缘或第一平面中与所述边缘相邻的部分上。因此，可以减小印刷电路板的安装面积，实现高效布线，并减少和/或防止封装裂缝的发生。

公开(公告)号：CN1747627A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510084941.9

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。

公开(公告)号：CN1211895C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN00134880.9

申请日：2000-10-19

Applicant: 连接器系统工艺公司

Inventor： 玛林·E·哈恩 ,  约瑟夫·B·叔艾 ,  斯坦利·A·克利恩

IPC: H01R24/00 ,  H01R12/22 ,  H01R43/02 ,  H01R107

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01R4/028 ,  H01R12/57 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/7011 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/707 ,  H01R12/716 ,  H01R13/58 ,  H01R13/6585 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/159 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种可固定到基板的电连接器。该电连接器包括壳，以及两者都固定到壳的表面固定触点和夹具。夹具可以是表面固定夹具。球格阵列连接器包括壳，多个固定到壳的触点，多个固定到触点用于将连接器固定到触点的可熔元件，以及固定到壳的夹具。夹具可以是表面固定夹具。一种将电连接器固定到基板的方法。该方法包括提供基板和具有触点和夹具的电连接器，并将触点和夹具固定到基板。触点可被固定到基板表面。

公开(公告)号：CN1203739C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN99810539.2

申请日：1999-01-04

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇

IPC: H05K3/32 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/67005 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R12/853 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/303 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  Y10S439/948 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种用于印刷电路板的互连组件及其形成方法。本发明的一个例子中，互连组件包括基片、弹性接触元件和制动结构。弹性接触元件设置在基片上且其至少一部分可移至由制动结构限定的第1位置，在该位置，弹性接触元件与另一接触元件机械和电接触。本发明另一例子中，制动结构设置在具有第1接触元件的第1基片上，制动结构限定设置在第2基片上的弹性接触元件的第1位置，在该位置，弹性接触元件与第1接触元件机械和电接触。本发明的其它方面包含形成制动结构的方法及使用该结构以对集成电路及其晶片进行测试的方法。

公开(公告)号：CN1454039A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122069.X

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。

公开(公告)号：CN1108617C

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN98102161.1

申请日：1998-05-19

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 高桥一成

IPC: H01H13/04 ,  H05K3/34 ,  H05K5/00

CPC classification number: H01H1/5805 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种电气部件的安装组件，在框体的底面处设置了具有开放部的凸部，在前述框体上的底面与凸部之间形成有阶台。将上述电气部件面安装在印刷电路基板上时，即使由于熔融焊接时的高温加热空气的作用，框体翘曲而产生变形，这一变形也可以被前述阶台吸收，所以可以进行高质量的焊接连接。

公开(公告)号：CN1083155C

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：CN95116346.9

申请日：1995-08-07

Applicant: 艾加伦特技术公司

Inventor： M·K·施韦伯特 ,  D·T·坎贝尔 ,  M·海丁格 ,  R·E·克拉夫特 ,  H·A·范德普拉斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 把焊料隆起物通过模版印刷到衬底上，提供间距小于400微米的隆起的衬底。通过模版/掩模和焊膏法施加焊料，但在回流时掩模仍附着于衬底。通过本发明也可获得大于400微米的间距。本发明还提供了生产体积均匀且可控制的金属球的方法。