公开(公告)号：CN101385153B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200680053271.7

申请日：2006-09-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川内康弘 ,  中村孝则

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H01L35/26

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10219

Abstract: 本发明提供能够小型化而且高性能化的热电变换组件。采用多层电路基板的制造技术，特别是通路导体的形成技术，在由多个绝缘层(2)构成的层叠体(3)的内部，形成p型热电半导体(4)及n型热电半导体(5)。将成对的p型热电半导体(4)及n型热电半导体(5)利用pn间连接导体(11)互相串联地电连接，构成热电变换元件对(10)，多个热电变换元件对(10)例如利用串联布线导体(12)串联连接。各热电半导体(4、5)具有性能指数的峰值温度互相不同的多个部分(21～23及24～26)，这些多个部分沿层叠体(3)的层叠方向分布。

公开(公告)号：CN101385153A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200680053271.7

申请日：2006-09-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川内康弘 ,  中村孝则

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H01L35/26

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10219

Abstract: 本发明提供能够小型化而且高性能化的热电变换组件。采用多层电路基板的制造技术，特别是通路导体的形成技术，在由多个绝缘层(2)构成的层叠体(3)的内部，形成p型热电半导体(4)及n型热电半导体(5)。将成对的p型热电半导体(4)及n型热电半导体(5)利用pn间连接导体(11)互相串联地电连接，构成热电变换元件对(10)，多个热电变换元件对(10)例如利用串联布线导体(12)串联连接。各热电半导体(4、5)具有性能指数的峰值温度互相不同的多个部分(21～23及24～26)，这些多个部分沿层叠体(3)的层叠方向分布。

公开(公告)号：CN100366130C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN03811641.3

申请日：2003-03-10

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 查尔斯·A·贝克尔 ,  斯坦顿·E·韦弗 ,  托马斯·E·斯特克

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性互连结构(10)，其用于快速地消散包括发光元件(300)的电装置生成的热量，所述反光元件例如是发光二极管(LED)和/或激光二极管(LD)。该柔性互连结构(10)包括：(1)至少一个柔性介电膜(20)，其上形成有电路迹线(40)和可选的电路元件(30、32、34、36、38)，其至少一部分沿着其厚度被除去；以及(2)至少一个附连到所述介电膜(20)的一个表面上的散热件(100)，该表面与所述设置有电路迹线(40)的表面相对。该柔性互连结构可以包括多个这样的柔性介电膜(20)，每个都支持着电路迹线(40)和/或元件(30、32、34、36、38)，并且每个都通过电绝缘层(70)彼此相连。可以利用这种柔性互连结构和发光元件(300)形成具有复杂形状的电装置或光源，其中，所述发光元件附连到散热件(100)上，以便与其热接触。

公开(公告)号：CN1656860A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03811641.3

申请日：2003-03-10

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 查尔斯·A·贝克尔 ,  斯坦顿·E·韦弗 ,  托马斯·E·斯特克

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性互连结构(10)，其用于快速地消散包括发光元件(300)的电装置生成的热量，所述反光元件例如是发光二极管(LED)和/或激光二极管(LD)。该柔性互连结构(10)包括：(1)至少一个柔性介电膜(20)，其上形成有电路迹线(40)和可选的电路元件(30、32、34、36、38)，其至少一部分沿着其厚度被除去；以及(2)至少一个附连到所述介电膜(20)的一个表面上的散热件(100)，该表面与所述设置有电路迹线(40)的表面相对。该柔性互连结构可以包括多个这样的柔性介电膜(20)，每个都支持着电路迹线(40)和/或元件(30、32、34、36、38)，并且每个都通过电绝缘层(70)彼此相连。可以利用这种柔性互连结构和发光元件(300)形成具有复杂形状的电装置或光源，其中，所述发光元件附连到散热件(100)上，以便与其热接触。

公开(公告)号：CN1604353A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410095162.4

申请日：2004-07-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 馆山和树 ,  十河敬宽 ,  井口知洋 ,  斋藤康人 ,  荒川雅之 ,  近藤成仁 ,  常冈治 ,  原昭浩

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/10

CPC classification number: H01L35/06 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 提供一种可靠性高的热电变换装置，该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11)，与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13)，在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状，关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11)，在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时，所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。

公开(公告)号：WO2013113311A4

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/DE2013100020

申请日：2013-01-22

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH

Inventor： MEYER ANDREAS ,  SCHULZ-HARDER JUERGEN

IPC: H01L35/32

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a thermoelectric generator module with a hot zone (1a) and a cold zone (1b) comprising at least a first metal-ceramic substrate (2), which has a first ceramic layer (6) and at least one structured first metallization (4) applied to the first ceramic layer (6) and is assigned to the hot zone, and at least a second metal-ceramic substrate (4), which has a second ceramic layer (7) and at least one structured second metallization (5) applied to the second ceramic layer and is assigned to the cold zone (1b), and also a number of thermoelectric generator components (N, P) located between the first and second structured metallizations (4, 5) of the metal-ceramic substrates (2, 3). Particularly advantageously, the first metal-ceramic substrate (2), assigned to the hot zone (1a), has at least one layer of steel or high-grade steel (8), wherein the first ceramic layer (6) is arranged between the first structured metallization (4) and the at least one layer of steel or high-grade steel (8). The invention also relates to an associated metal-ceramic substrate and to a method for producing it.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有热和冷区的热电发生器模块（1A，1B），包括至少一个第一，与金属陶瓷基片（2）与第一陶瓷层相关联的所述热区（6）和所述第一陶瓷层上的至少一个（6） 施加的，图案化的第一金属化（4）和至少一个第二，冷区域（1B）相关联的与所述金属陶瓷基片（4）与第二陶瓷层（7）和至少一个施加至所述第二陶瓷层，所述图案化的第二金属化（5）以及 在第一和第二金属化之间的更结构化的（4,5）的金属 - 陶瓷基片（2,3）记录，热电发电机部件（N，P）。 特别有利的是，第一，在金属陶瓷基片相关联的热区域（1A）（2）钢或不锈钢层中的至少一个（8），其中第一陶瓷层（6）的第一图案化金属（4）和所述的至少一个之间 钢或不锈钢层（8）布置。 本发明的另一主题是一个辅助，金属陶瓷基片及其制造方法。

公开(公告)号：WO2011088955A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：PCT/EP2010/070831

申请日：2010-12-29

Applicant: O-FLEXX TECHNOLOGIES GMBH ,  ULLAND, Holger, Albert

Inventor： ULLAND, Holger, Albert

IPC: H05K3/04 ,  B23C1/04 ,  B44B3/02

CPC classification number: H05K3/043 ,  B23C3/305 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10219

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Strukturierung einer auf einem elektrisch isolierenden Substrat angeordneten elektrisch leitfähigen Lage in mehrere voneinander getrennte Bereiche. Um kostengünstig und mit kurzer Verfahrensdauer eine Strukturierung der auf dem Substrat (1) angeordneten Lage (2) sowohl in einer Bewegungsrichtung des Substrats (11) als auch quer dazu in mehrere voneinander getrennte Bereiche zu ermöglichen, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass eine Relativbewegung mindestens eines der Zerspanwerkzeuge (5, 18) in der Ebene der abzutragenden Lage mit Hilfe eines Positioniersystem (20) dadurch erzeugt wird, dass das mindestens eine Zerspanwerkzeug (18) quer zu der Bewegungsrichtung des Substrats bewegt wird, wobei das sich quer zu der Bewegungsrichtung des Substrats bewegende Zerspanwerkzeug von dem Positioniersystem zugleich mit übereinstimmender Geschwindigkeit und Bewegungsrichtung wie das Substrat bewegt wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法和装置，用于图案化布置在电绝缘基片导电片成多个单独的区域。 在基板（1）上的一个结构化布置的成本和具有短处理时间层（2）无论是在衬底（11）的运动的方向来启用和横向于在多个分离的区域中，提出了用本发明的至少一个的相对运动 在与定位系统（20）的帮助下，烧蚀区域的平面中的加工工具（5，18）由所述的至少一个切割工具生成（18）横向地移动到基板上，其横向地延伸到所述衬底的运动方向的运动方向 移动切割工具由定位系统在同一时间与匹配的速度和方向作为基板移动。

公开(公告)号：EP3353824A1

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：EP16766262.6

申请日：2016-09-07

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： FRANKE, Martin ,  FRÜHAUF, Peter ,  KNOFE, Rüdiger ,  MÜLLER, Bernd ,  NERRETER, Stefan ,  NIEDERMAYER, Michael ,  WITTREICH, Ulrich ,  ZÄSKE, Manfred

IPC: H01L35/28 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467

CPC classification number: H01L35/30 ,  F04D25/06 ,  F04D33/00 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L35/28 ,  H02H5/04 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10219

Abstract: The invention relates to a cooling arrangement for an electronic component (11) or an electrical assembly having such a cooling arrangement. Said cooling arrangement has a passive heat sink (13) for cooling an electrical device (11). According to the invention, there is additionally provision for transducers (14), e.g. thermoelectric generators, to cause an additional cooling effect by dissipating heat from the electronic device (11) and at the same time to allow the generation of power. This can be used, by way of example, to drive an active cooling apparatus (23), such as a piezo fan (38), which additionally caters for cooling the heat sink (13) and hence improves the cooling effect. The overall system is self-sufficient in terms of energy, since the requisite power supply is obtained from the waste heat from the electronic device (11). Advantageously, the power obtained can also be made available to other functional elements. The added costs of the additional cooling are therefore compensated for by saving on an energy source.

公开(公告)号：EP2903042A1

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：EP14190569.5

申请日：2014-10-28

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Pirk, Tjalf ,  Ehrenpfordt, Ricardo ,  Ante, Frederik ,  Kenntner, Johannes

IPC: H01L35/32

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/10219 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein thermoelektrisches Modul (100), das zumindest ein Trägerelement (115) aufweist, wobei das Trägerelement (115) zumindest einen Wärmeleitbereich (125) zur Wärmeleitung zwischen zwei gegenüberliegenden Seiten des Trägerelementes (115) aufweist, wobei der Wärmeleitbereich (125) eine höhere Wärmeleitfähigkeit als ein weiterer Bereich des Trägerelementes (115) aufweist. Ferner umfasst das thermoelektrische Modul (100) zumindest ein auf dem Wärmeleitbereich (125) des Trägerelementes befestigtes thermoelektrischen Element (110), wobei das thermoelektrische Element (110) mit dem Wärmeleitbereich (125) thermisch gekoppelt ist. Schließlich umfasst das thermoelektrische Modul (100) zumindest ein Abdeckelement (130), das auf einer dem Trägerelement (115) gegenüberliegenden Seite des thermoelektrischen Elementes(110) angeordnet ist und das thermoelektrische Element (110) zumindest teilweise überdeckt.

Abstract translation: 本发明涉及一种热电模块（100）具有至少一个支撑构件（115），其中所述支撑构件（115）具有至少一个导热载体元件（115），的两个相对侧之间的热传导部（125），其中所述热传导部分（125） 更高的热传导率比所述载体元件（115）的另一区域。 此外，热电模块（100）包括至少一个固定在载体元件的热电元件（110）的热传导部分（125），所述热电元件（110）与所述热传导部分（125）热耦合。 最后，所述热电模块（100）包括在所述支撑构件相反的一侧的至少一个覆盖元件（130）（115）的热电元件（110）和所述热电元件（110）的侧至少部分地覆盖。

公开(公告)号：EP2848101A2

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：EP13724983.5

申请日：2013-05-07

Applicant: Phononic Devices, Inc.

Inventor： JUNE, M. Sean ,  THERRIEN, Robert Joseph ,  YADAV, Abhishek ,  EDWARDS, Jesse W.

IPC: H05K1/02

CPC classification number: F25B21/00 ,  F25B21/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49002

Abstract: A thermoelectric heat exchanger component includes a circuit board and multiple thermoelectric devices attached to the circuit board. Heights of at least two of the thermoelectric devices are different due to, for example, tolerances in a manufacturing process for the thermoelectric devices. The thermoelectric heat exchanger component also includes a first heat spreading lid over a first surface of the thermoelectric devices and a second heat spreading lid over a second surface of the thermoelectric devices. A thermal interface material is present between each one of the thermoelectric devices and the first and second heat spreading lids. The first heat spreading lid and the second heat spreading lid are oriented such that the thickness of the thermal interface material, and thus a thermal interface resistance, is optimized for the thermoelectric devices.

Abstract translation: 热电换热器部件包括电路板和附接到电路板的多个热电装置。 至少两个热电装置的高度由于例如热电装置的制造工艺中的公差而不同。 热电换热器部件还包括热电装置的第一表面上的第一散热盖和热电装置的第二表面上的第二散热盖。 每个热电器件和第一和第二散热盖之间都存在热界面材料。 第一散热盖和第二散热盖被定向成使得热界面材料的厚度以及因此的热界面电阻被优化用于热电装置。