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公开(公告)号：CN108770191A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810955461.2
申请日：2018-08-21
Applicant: 信丰福昌发电子有限公司 , 深圳市福昌发电路板有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K1/115 , H05K3/445 , H05K2201/06 , H05K2201/09009
Abstract: 本发明公开了一种新能源汽车铜基线路板，该线路板包括由下而上依次叠加设置的第一线路层、第一介电层、芯板、第二介电层以及第二线路层，芯板包含铜基板和绝缘边，铜基板一侧设有连接部，连接部与铜基板垂直，铜基板上设有至少一个通孔A，铜基板上设有至少一个通孔B；线路板上设有正对着通孔A且贯穿线路板的贯穿孔A，线路板上设有正对着通孔B且贯穿线路板的贯穿孔B，贯穿孔B上设有用与第一介电层和第二介电层连成一体的环形连接部，环形连接部嵌套在通孔B内，可保证高热量快速散去，且铜基板通大电流不会烧板，能节约安装空间，缩小了平面设计尺寸；本发明还公开了一种新能源汽车铜基线路板的制作方法，能确保线路板成品的稳定性。
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公开(公告)号：CN108697004A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201710235659.9
申请日：2017-04-12
Applicant: 健鼎(无锡)电子有限公司
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K3/0094 , H05K2201/06 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明公开一种高散热效率电路板及其制作方法。该高散热效率电路板的制作方法包含有下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板的导电层之上以及穿孔之中。蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。此外，一种高散热效率电路板也在此公开。
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公开(公告)号：CN107835562A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711049082.9
申请日：2017-10-31
Applicant: 安徽深泽电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0212 , H05K1/0271 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K3/0011 , H05K3/30 , H05K2201/06 , H05K2201/10151 , H05K2201/10265 , H05K2201/10409
Abstract: 本发明提出了一种加厚型多层复合电路板，包括电路板和绝缘螺钉，电路板包括基板层，基板层的上表面设有防水层，基板层的下表面设有粘接层，粘接层的下表面设有加强层，电路板上表面均匀开设有四个固定孔，所述绝缘螺钉的下端穿过第一强力弹簧的内部、第一橡胶块上表面的通孔、固定孔、第二橡胶块上表面的通孔、第二强力弹簧的内部和螺帽的螺孔，当水浸传感器检测到电路板上有水迹时，电加热板工作使得电路板上有水迹烘干，从而提高电路板的防水性能；电路板分为防水层、基板层、粘接层和加强层四部分，便于在基板层钻孔从而提高复合电路板合格率；第一强力弹簧和第二强力弹簧提高本加厚型多层复合电路板的减震性能。
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公开(公告)号：CN107708286A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710659704.3
申请日：2017-08-04
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/0203 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K7/20 , H05K7/20509 , H05K2201/066 , H05K2201/1056 , Y02P70/611 , H05K1/0207 , H05K7/205 , H05K2201/06
Abstract: 提供了印刷电路板组件。印刷电路板组件包括印刷电路板、电子部件、散热构件和至少一个连接部，其中：电子部件安装在印刷电路板上；散热构件接触电子部件并且配置成接收和传导由电子部件生成的热量；至少一个连接部将印刷电路板和散热构件互相连接并且配置成将通过散热构件传导的热量传递至印刷电路板。
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公开(公告)号：CN107426915A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710684955.7
申请日：2017-08-11
Applicant: 盐城华星光电技术有限公司
Inventor： 李子考
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/028 , H05K2201/06 , H05K2201/066
Abstract: 本发明公开了一种导热柔性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的中部设有柔性带，线路板本体上均匀设有散热装置，所述线路板本体共有三层，线路板本体的中层为铜箔层，所述线路板本体的上下两层为绝缘导热层，绝缘导热层通过导热胶与铜箔层粘连，所述绝缘导热层的表面设有导热片，导热片均匀分布在绝缘导热层的边缘位置，所述散热装置有四组，本导热柔性线路板，在线路板本体的中部分布有柔性带，增加了该线路板整体的柔韧性，保证了设计的合理性，通过铜箔层、绝缘导热层和导热片进行导热，大大提高了该线路板的导热性能，通过散热装置进行进一步散热，大大增加了该线路板上元器件的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106922081A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201710277762.X
申请日：2017-04-25
Applicant: 安徽宏鑫电子科技有限公司
Inventor： 陈世杰
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K1/05 , H05K2201/06 , H05K2201/066
Abstract: 一种单面印制电路板，包括铝制基板，所述的铝制基板的上表面设置有内陷的散热槽，所述散热槽内设置有铝制导热柱，所述的铝基板的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层，导电层上设置有散热地线，所述散热地线上设置有用于将铝制基板内部与所述散热地线联通的穿孔。本发明通过设置铝制导热柱与散热地线将铝基板的基板的散热性能发挥的更加优秀。
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公开(公告)号：CN106572592A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610978487.X
申请日：2016-10-31
Applicant: 努比亚技术有限公司
Inventor： 王芳
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0203 , H05K2201/06
Abstract: 本发明公开了一种电路板，通过在电路板内部、导电通孔中的第一导电通孔以及第二导电通孔之间设置导热体，使得从电子元件传导到导电基座并进入到第一导电通孔中的热量不仅能够通过第一导电通孔转移到另一布线面上并辐射到外界，还能通过导热体传导到第二导电通孔后从第二导电通孔转移到另一布线面上再辐射分散出去。通过导热体，将第一导电通孔中的热量从两条不同的路径同时向外传导转移。采用至少两条热传导途径，与现有技术中相比，增加了热量的传导效率，加快了散热速度，使得电路上的热量能够得到及时的散发，避免了电子元件工作在高温环境类而造成的性能差、寿命短的问题，延长了电子设备的工作寿命，提高了用户体验。
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公开(公告)号：CN106211630A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610783828.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 开平依利安达电子第三有限公司
Inventor： 张伟连
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/382 , H05K2201/06
Abstract: 本发明公开了一种棕化铜块的线路板加工治具，包括托板，所述托板上间隔开设有多个容纳铜块的容纳腔，所述容纳腔底部分别开设有多个通孔，容纳腔侧壁开设有凹槽，本发明的棕化铜块的线路板加工治具，可针对所需棕化的铜块尺寸，设计出不同规格的容纳腔，以满足不同尺寸大小的铜块的棕化需求，可按正常PCB板棕化方式过水平棕化线，且不会对其它PCB板棕化制作产生影响，结构简单，成本低，并且可以多次重复使用，操作方便，耐用性好。
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公开(公告)号：CN105828515A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610227076.7
申请日：2016-04-13
Applicant: 苏州晶品新材料股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K2201/06 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明公开了一种热电分离的复合式线路板光电引擎，其上部设有半导体LED芯片和驱动电路电子元器件，其下部可直接与散热器配合，包括基板、压合层和陶瓷层，基板上设有多个金属凸起，陶瓷层设于金属凸起上方，半导体LED芯片设于陶瓷层上方；基板的非凸起处的上表面设有压合层，压合层与金属凸起等高，驱动电路电子元器件设于压合层电路上方。通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器；在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED芯片连接，可有效的进行光电控制，实现热电分离。
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公开(公告)号：CN105744732A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610286986.2
申请日：2016-04-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H04M1/0202 , H05K2201/06
Abstract: 本发明公开一种电路板，包括板体和吸热储热件，所述板体包括两个板面，在其中至少一个板面上设置有所述吸热储热件，所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸热所述板体上的发热元器件散发的热量。本发明还公开了一种移动终端。电路板上的发热元器件散发的热量可以直接通过电路板上设置的吸热储热材料进行吸收，实现了对发热量较大的位置进行直接散热，提高了移动终端的散热性和可靠性。
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