电子发射源及其制造方法
    461.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1862749A

    公开(公告)日:2006-11-15

    申请号:CN200610079489.1

    申请日:2006-05-09

    CPC classification number: H01J9/025 B82Y10/00 H01J1/304 H01J2201/30469

    Abstract: 一种制造电子发射源的方法包括第一至第三步骤。在第一步骤中,在反应炉中将由包含铁、镍、钴和铬中任一种的金属制成的阴极结构加热到第一温度,其中已经向所述反应炉中引入碳源气体,以通过化学气相沉积在阴极结构上形成多个第一碳纳米管。在第二步骤中,在阴极结构和多个第一碳纳米管中的至少一个上沉积充当阴极结构材料的金属,以形成催化剂金属层。在第三步骤中,在反应炉中将包括催化剂金属层的阴极结构加热到比第一温度高的第二温度,其中已经向反应炉中引入了碳源气体,以通过化学气相沉积在催化剂金属层上形成比第一碳纳米管细的多个第二碳纳米管。还公开了一种电子发射源。

    场发射显示装置及其制备方法

    公开(公告)号:CN1725416A

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN200410050829.9

    申请日:2004-07-22

    Inventor: 魏洋 刘亮 范守善

    Abstract: 本发明涉及一种场发射显示装置及其制备方法,用于解决三极或四极型场发射显示装置中栅极与阴极间绝缘层难于制造的技术问题。该场发射显示装置包括:一绝缘基底,具有多个电子发射端的阴极,以及栅极,其特征在于该绝缘基底一表面上内陷有多个凹槽,阴极形成于该凹槽底部,栅极形成于该基底表面,并与阴极绝缘。本发明还提供一种场发射显示装置的制备方法,其包括下列步骤:步骤一,提供一具有一平整表面的绝缘基底;步骤二,在绝缘基底表面形成多个内陷的凹槽;步骤三,在凹槽底部形成阴极层;步骤四,在阴极层上形成电子发射端;步骤五,在基底表面形成栅极。

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