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公开(公告)号:CN102696093A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201080058866.8
申请日:2010-11-23
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Inventor: Y.洛佩斯德梅内塞斯 , D.科斯特 , M.福罗 , S.孔茨利
CPC classification number: H01L21/681 , H01L21/67144
Abstract: 根据本发明,提供一种晶片装卸器,包含:晶片装载站(3),用于装载安装在胶粘膜(2)上的晶片(1);张紧装置(30),用于拉紧胶粘膜;拣选模块(66),用于从所述晶片连续拣选多个器件;视觉系统(5,50),具有用于捕获所述晶片或所述晶片的部分的第一图像的一个或若干照相机(50),所述第一图像包含多个器件,其中所述视觉系统布置为用于从所述第一图像确定多个器件的各个位置,且其中该晶片装卸器还包含紧邻所述拣选模块(66)定位且布置为捕获待拣选器件的第二图像的附加照相机(63),其中第二图像用于精细调节晶片,使得待拣选器件在拣选模块下方居中。
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公开(公告)号:CN100556267C
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200480028820.6
申请日:2004-08-05
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/022
Abstract: 公开了一种用于定位电子元件的钳子,包括支撑件(2)和具有促动部分(10)的可动件(1),可动件(1)包括至少三个夹爪(11,12,13,14),其允许在至少三个承靠点并沿着至少两个不平行的方向而机械地接触电子元件(8),以用于将电子元件(8)相对于支撑件(2)定位在定位平面中,钳子通过促动部分(10)相对于支撑件(2)沿着平行于定位平面的促动轴线的线性运动而被促动。公开了一种用于定位电子元件的装置,其包括这种钳子(1,2)和用于机械地促动钳子(1,2)的促动器(30)。还公开了用于定位电子元件的相应方法。因此,本发明的钳子非常紧凑,这是因为其所有的可动部分都在单一平面中运动,并且它们的线性促动可通过比较简单的促动机构来自动地执行。另外,由于元件在钳子上的同一位置处被放置和取下,因此,钳子尤其适于集成在自动加工线中。
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公开(公告)号:CN100475020C
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN03825970.2
申请日:2003-09-08
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Inventor: E·雷蒙奈 , J·-P·埃伦斯佩格 , P·-A·舍纳尔
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 从管(7)取出电子元件(8、8’、8”)的方法,这些电子元件(8、8’、8”)是用气动装置从管(7)取出。从管(7)取出电子元件(8、8’、8”)的装置包括一个气动系统,用来从管(7)取出电子元件(8、8’、8”),且将电子元件(8、8’、8”)输送至处理线(9)的装置包含这样一个取出装置。除了别的优点以外,利用气动装置取出电子元件(8、8’、8”)能使管保持在水平位置,而不必采用精密而复杂的机械装置。
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公开(公告)号:CN1742527A
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:CN03825970.2
申请日:2003-09-08
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Inventor: E·雷蒙奈 , J·-P·埃伦斯佩格 , P·-A·舍纳尔
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 从管(7)取出电子元件(8、8′、8″)的方法,这些电子元件(8、8′、8″)是用气动装置从管(7)取出。从管(7)取出电子元件(8、8′、8″)的装置包括一个气动系统,用来从管(7)取出电子元件(8、8′、8″),且将电子元件(8、8′、8″)输送至处理线(9)的装置包含这样一个取出装置。除了别的优点以外,利用气动装置取出电子元件(8、8′、8″)能使管保持在水平位置,而不必采用精密而复杂的机械装置。
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公开(公告)号:CN1723407A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200480001783.X
申请日:2004-02-09
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Inventor: A·萨尔维
IPC: G02B17/04 , G01N21/88 , G01N21/956 , H05K13/00
CPC classification number: G02B27/143 , G01N21/95684 , G02B17/04 , G02B27/1066
Abstract: 用于显示物体(1)的中央图像(10)和同一物体(1)的至少一个横侧图像(11,12,13,14)的光学装置,所述中央图像(10)的真实光程的长度不同于所述至少一个横侧图像(11,12,13,14)的真实光程的长度,而所述中央图像(10)的视在光程的长度等于所述至少一个横侧图像(11,12,13,14)的视在光程的长度;而物体的光学检查模件包含这样一种光学装置和光学系统(7),光学系统(7)能同时拍摄物体(1)的中央图像(10)和同一物体(1)的至少一个横侧图像(11,12,13,14)。中央图像(10)的视在光程和横侧图像(11,12,13,14)的视在光程是相等的,这两个图像可由同一光学系统(7)同时拍摄及纠正聚焦。
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公开(公告)号:CN1695413A
公开(公告)日:2005-11-09
申请号:CN03824911.1
申请日:2003-09-30
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0409
Abstract: 一种包括至少一个用于从一个切割板上取出电子元件的取出器的装置,所述取出器由线性电磁导体致动。使用线性电磁导体,最好使用音圈驱动器来产生所述取出器的运动,允许了取出装置达到非常高的工作速率,等于或者大于大多数实际处理线的速率。与用于所述取出器相同的用于抽取待取出的电子元件的抽吸头(11)的驱动允许优化两个运动的同步因此允许改善取出工艺的品质。
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公开(公告)号:CN1659948A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN03813785.2
申请日:2003-05-19
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
CPC classification number: H05K13/0409
Abstract: 一种用于调节位于电子元器件输送器的圆筒上的元器件夹具的支架的方法,由于可以单独地调节各元器件夹具的支架相对于基准位置的位置,因此该方法可补偿并甚至可以完全校正在输送器制造的之前阶段中已经产生的误差或不准确度。
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公开(公告)号:CN1501089A
公开(公告)日:2004-06-02
申请号:CN200310114262.2
申请日:2003-11-06
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Inventor: D·克雷特内特
CPC classification number: G01R31/2893
Abstract: 一种自动测试电子元件的装置,包括测试电子元件(8)的测试台(7)和至少一个固定电子元件(8)的支撑件(2)。支撑件通过电子元件的下侧面和两个相对侧面来固定电子元件(8),使电子元件(8)固定到支撑件上时上侧面和至少两个侧面全都可接近。这些侧面都可以接近,提高了与进行测试的电子元件(8)的这些侧面上的接触点(80)接触的可能性,并允许同时进行测试,如非常小尺寸的发光二极管的开尔文法电测试和光学测试。
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公开(公告)号:CN115667869A
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202180038476.2
申请日:2021-04-19
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Inventor: R·阿里奥拉
IPC: G01M99/00
Abstract: 根据本发明,提供了一种处理组件的方法,包括以下步骤:旋转转台“n”数量的迭代,使得包括“n”数量的组件处理头的组件处理头的第一子集定位在相应的“n”数量的站上,每个组件处理头承载相应的组件,而无需在任何所述“n”次转台迭代之间将保持在第一子集中的“n”数量的组件处理头上的任何组件递送到任何“n”个站,并且其中“n”个站中的每一个可以支撑多于一个组件,并且其中“n”大于“1”;然后将保持在第一子集中的“n”数量的组件处理头上的组件同时递送到“n”个站。进一步提供了一种组件处理组装件,其可以用于实行本发明的方法。
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公开(公告)号:CN114731781A
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202080084511.X
申请日:2020-10-21
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Abstract: 一种用于选择性地附接到可旋转转台的模块,包括:臂,其包括能够固定到可旋转转台的第一端部和第二自由端部;尖端保持器,其构造成使得它能够保持尖端构件,其中,所述尖端构件是管状的,并且其中,尖端保持器还包括能够流体连接到真空发生器的入口,其中,当尖端保持器保持所述尖端构件时,所述入口流体连接到尖端构件;轴构件,其布置成使得它能够沿着平行于所述轴构件的纵向轴线的轴线线性地移动,其中,该轴构件包括第一端部和相对的第二端部,致动器能够将力施加到该第一端部以使轴构件沿着所述轴线线性地移动;力传感器,其位于所述尖端保持器和所述轴构件的第二端部之间。还提供了一种包括所述模块的组件和一种确定当部件被递送到表面上时施加到部件的力的方法。
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