MEZCLAS BASICAS ALTAMENTE CONCENTRADAS QUE COMPRENDEN COMPUESTOS MULTIFUNCIONALES PARA UN PROCESO DE EXPANSION DE POLIESTER.

    公开(公告)号:MX2011000444A

    公开(公告)日:2011-07-21

    申请号:MX2011000444

    申请日:2011-01-11

    Inventor: LI JIE

    Abstract: Se describe en está invención la composición y preparación de mezclas básicas multifuncionales altamente concentradas para la producción de materiales expandidos de poliésteres aromáticos. La mezcla básica está integrada por una cera termoplástica que tiene una temperatura de ablandamiento Vicat de no más alta que 100°C y un porcentaje alto de un compuesto multifuncional, en donde la preparación es caracterizada por a) un proceso de baja temperatura con una temperatura de mezcla básica más baja que 100°C antes del enfriamiento y b) enfriamiento sin el contacto de la mezcla con el agua durante todo el proceso. Una mezcla básica altamente concentrada se puede utilizar en la producción de materiales expandidos de poliéster.

    PREPARACION Y APLICACION DE CONCENTRADOS EXTENSORES DE CADENA PARA PROCESOS DE ESPUMADO DE POLIESTER.

    公开(公告)号:MX2010005405A

    公开(公告)日:2010-11-23

    申请号:MX2010005405

    申请日:2010-05-14

    Abstract: En esta invención, se describe la composición y la preparación de un concentrado extensor de cadena para la producción de materiales celulares espumados de poliésteres aromáticos. El concentrado extensor de cadena está comprendido por un copolímero de etileno-acrilato, un termoplástico de alta temperatura y un compuesto multifuncional. El proceso de preparación consiste de dos pasos: 1) Mezclar y combinar en estado fundido el compuesto multifuncional y la resma termoplástica de HT en la matriz del copolímero de etileno-acrilato en un mezclador interno y; 2) extruir la mezcla a una temperatura por debajo del punto de fusión o temperatura de reacción del compuesto multifuncional.

    MEZCLA DE POLIMERO PARA MATERIALES CELULARES TERMOPLASTICOS.

    公开(公告)号:MX2008016507A

    公开(公告)日:2009-06-18

    申请号:MX2008016507

    申请日:2008-12-19

    Abstract: La presente invención se refiere a material celular espumoso de baja densidad, resistente a temperaturas altas, rígido, pero flexible comprendido de mezcla de poliéster que consiste desde 80 hasta 98 por ciento por peso de tereftalato de polietileno de alta viscosidad (I.V.=O.1-l.9 dl/g) y desde aproximadamente 2 hasta 20, preferiblemente hasta 5, por ciento por peso de policarbonato con MW promedio más alto que 4000 g/mol.

    47.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE60314465D1

    公开(公告)日:2007-07-26

    申请号:DE60314465

    申请日:2003-07-18

    Abstract: The foam tube for pipe insulations has an external surface and an internal surface. The internal surface is provided with an adhesively bonded layer of fibers. The fibers are a material having a melt temperature that is higher than that of the polymeric foam. The fibers are adhesively bonded to the internal surface such as to stand up from the internal surface. The fibers are substantially uniformly distributed over the internal surface providing a surface coverage of 2 to 20 percent. Further, the fibers have a linear density of 0.5 to 25 dtex and a length of 0.2 to 5 mm. With this fiber layer the polymeric foam tube has an improved thermal resistance and thermal conductivity.

    48.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:AT364486T

    公开(公告)日:2007-07-15

    申请号:AT03817923

    申请日:2003-07-18

    Abstract: The foam tube for pipe insulations has an external surface and an internal surface. The internal surface is provided with an adhesively bonded layer of fibers. The fibers are a material having a melt temperature that is higher than that of the polymeric foam. The fibers are adhesively bonded to the internal surface such as to stand up from the internal surface. The fibers are substantially uniformly distributed over the internal surface providing a surface coverage of 2 to 20 percent. Further, the fibers have a linear density of 0.5 to 25 dtex and a length of 0.2 to 5 mm. With this fiber layer the polymeric foam tube has an improved thermal resistance and thermal conductivity.

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