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    Bonding layer for bonding resin on copper surface
    41.
    发明申请
    Bonding layer for bonding resin on copper surface 有权
    用于在铜表面粘合树脂的接合层

    公开(公告)号：US20040219375A1

    公开(公告)日：2004-11-04

    申请号：US10826508

    申请日：2004-04-16

    Applicant: MEC COMPANY LTD.

    Inventor： Mutsuyuki Kawaguchi ,  Satoshi Saito ,  Jun Hisada ,  Toshiko Nakagawa

    IPC: B32B015/08 ,  B32B015/04

    CPC classification number: H05K3/384 ,  C23C18/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/073 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

    Abstract: A bonding layer for bonding resin is provided that is formed on a copper surface, and contains an alloy of: (a) copper; (b) tin; and (c) at least one type of metal (third metal) selected from the group consisting of: silver, zinc, aluminum, titanium, bismuth, chromium, iron, cobalt, nickel, palladium, gold, and platinum. The copper is contained in an amount of 1 to 50 atom %, the tin is contained in an amount of 20 to 98 atom %, and the third metal is contained in an amount of 1 to 50 atom %. The bonding layer has a thickness of not less than 0.001 nullm and not more than 1 nullm. Thus, adhesion between copper and resin can be enhanced.

    Abstract translation: 提供了一种用于粘结树脂的接合层，其形成在铜表面上，并且包含以下合金：（a）铜; （b）锡; 和（c）选自银，锌，铝，钛，铋，铬，铁，钴，镍，钯，金和铂中的至少一种金属（第三金属）。 铜的含量为1〜50原子％，锡的含量为20〜98原子％，第3金属含量为1〜50原子％。 接合层的厚度为0.001μm以上1μm以下。 因此，可以提高铜和树脂之间的粘合性。

    蝕刻方法
    45.
    发明专利
    蝕刻方法 审中-公开
    蚀刻方法

    公开(公告)号：TW201617481A

    公开(公告)日：2016-05-16

    申请号：TW105103496

    申请日：2011-12-07

    Applicant: MEC股份有限公司 ,  MEC COMPANY LTD.

    Inventor： 石田輝和 ,  ISHIDA, TERUKAZU ,  出口友香里 ,  DEGUCHI, YUKARI ,  佐藤未菜 ,  SATO, MINA

    IPC: C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  C09K13/00 ,  H01L21/3213 ,  H05K3/06

    Abstract: 本發明提供一種用於蝕刻同時存在有金屬氧化物層和銅層的被處理物，而可以選擇性地蝕刻前述銅層的蝕刻劑及使用前述蝕刻劑的蝕刻方法。 一種蝕刻劑，其係用於蝕刻同時存在有金屬氧化物層和銅層的被處理物，而選擇性地蝕刻前述銅層之蝕刻液，其中前述金屬氧化物層為包含選自Zn、Sn、Al、In以及Ga中的1種以上金屬的氧化物，前述蝕刻劑的特徵在於：其係由包括以銅離子計為0.1~3.0重量%的銅(II)離子源；0.1~30.0重量%的碳數為6以下的有機酸；以及0.1~30.0重量%的含氮化合物的水溶液所構成，其中前含氮化合物為選自由在環內具有2個以上氮原子的雜環化合物以及碳數為8以下的含胺基化合物所構成的群中的1種以上，其pH為5.0~10.5。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用于蚀刻同时存在有金属氧化物层和铜层的被处理物，而可以选择性地蚀刻前述铜层的蚀刻剂及使用前述蚀刻剂的蚀刻方法。 一种蚀刻剂，其系用于蚀刻同时存在有金属氧化物层和铜层的被处理物，而选择性地蚀刻前述铜层之蚀刻液，其中前述金属氧化物层为包含选自Zn、Sn、Al、In以及Ga中的1种以上金属的氧化物，前述蚀刻剂的特征在于：其系由包括以铜离子计为0.1~3.0重量%的铜(II)离子源；0.1~30.0重量%的碳数为6以下的有机酸；以及0.1~30.0重量%的含氮化合物的水溶液所构成，其中前含氮化合物为选自由在环内具有2个以上氮原子的杂环化合物以及碳数为8以下的含胺基化合物所构成的群中的1种以上，其pH为5.0~10.5。

    蝕刻劑及補給液
    46.
    发明专利
    蝕刻劑及補給液 审中-公开
    蚀刻剂及补给液

    公开(公告)号：TW201606136A

    公开(公告)日：2016-02-16

    申请号：TW104119551

    申请日：2015-06-17

    Applicant: MEC股份有限公司 ,  MEC COMPANY LTD.

    Inventor： 千石洋一 ,  SENGOKU, YOICHI ,  來條未菜 ,  RAIJO, MINA ,  秋山大作 ,  AKIYAMA, DAISAKU

    IPC: C23F1/28

    CPC classification number: C23F1/28

    Abstract: 本發明的鐵鋼材的蝕刻劑係包含二價鐵離子、三價鐵離子、及含有乙炔基的水溶性化合物之酸性水溶液。以蝕刻劑中二價鐵離子的濃度為A重量%、三價鐵離子的濃度為B重量%時，A/B的值較佳為0.1~2.5。本發明的補給液係連續或重複使用前述蝕刻劑時添加於前述蝕刻劑，且為包含含有乙炔基的水溶性化合物之水溶液。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的铁钢材的蚀刻剂系包含二价铁离子、三价铁离子、及含有乙炔基的水溶性化合物之酸性水溶液。以蚀刻剂中二价铁离子的浓度为A重量%、三价铁离子的浓度为B重量%时，A/B的值较佳为0.1~2.5。本发明的补给液系连续或重复使用前述蚀刻剂时添加于前述蚀刻剂，且为包含含有乙炔基的水溶性化合物之水溶液。

    蝕刻液、補給液以及銅配線的形成方法
    48.
    发明专利
    蝕刻液、補給液以及銅配線的形成方法 审中-公开
    蚀刻液、补给液以及铜配线的形成方法

    公开(公告)号：TW201529896A

    公开(公告)日：2015-08-01

    申请号：TW103141630

    申请日：2014-12-01

    Applicant: MEC股份有限公司 ,  MEC COMPANY LTD.

    Inventor： 小寺浩史 ,  KODERA, HIROFUMI ,  高垣愛 ,  TAKAGAKI, AI

    IPC: C23F1/18 ,  C23F1/02 ,  H05K3/06

    CPC classification number: C23F1/18 ,  H05K3/067

    Abstract: 提供不損及銅配線的直線性並可抑制側面蝕刻之蝕刻液、其補給液、及銅配線的形成方法。 本發明之蝕刻液，係銅的蝕刻液，前述蝕刻液為含有酸、氧化性金屬離子及芳香雜環化合物之水溶液。 前述芳香雜環化合物係在分子內含有：具有1個以上的氮作為構成環之雜原子之5員芳香雜環、以及具有1個以上的氮作為構成環之雜原子之6員芳香雜環。

    Abstract in simplified Chinese: 提供不损及铜配线的直线性并可抑制侧面蚀刻之蚀刻液、其补给液、及铜配线的形成方法。 本发明之蚀刻液，系铜的蚀刻液，前述蚀刻液为含有酸、氧化性金属离子及芳香杂环化合物之水溶液。 前述芳香杂环化合物系在分子内含有：具有1个以上的氮作为构成环之杂原子之5员芳香杂环、以及具有1个以上的氮作为构成环之杂原子之6员芳香杂环。

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