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公开(公告)号：TW201825585A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106106797
申请日：2017-03-02
Applicant: 日商捷恩智股份有限公司 , JNC CORPORATION , 地方獨立行政法人 大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
Inventor： 藤原武 , FUJIWARA, TAKESHI , 服部貴之 , HATTORI, TAKAYUKI , 稲垣順一 , INAGAKI, JYUNICHI , 國信隆史 , KUNINOBU, TAKAFUMI , 滝沢和宏 , TAKIZAWA, KAZUHIRO , 上利泰幸 , AGARI, YASUYUKI , 平野寛 , HIRANO, HIROSHI , 門多丈治 , KADOTA, JOJI , 岡田哲周 , OKADA, AKINORI
Abstract: 本發明是一種可形成具有高耐熱性、進而導熱率亦高的放熱構件的組成物。本發明的放熱構件用組成物的特徵在於包含：與第1偶合劑的一端鍵結的導熱性的第1無機填料；及與第2偶合劑的一端鍵結的導熱性的第2無機填料，且例如如圖2所示，藉由硬化處理，所述第1偶合劑11的另一端與所述第2偶合劑12的另一端分別鍵結於2官能以上的倍半矽氧烷21，或者所述第1偶合劑與所述第2偶合劑的至少一者在其結構中包含倍半矽氧烷，且例如如圖3所示，所述第1偶合劑13的另一端與所述第2偶合劑12的另一端相互鍵結。
Abstract in simplified Chinese: 本发明是一种可形成具有高耐热性、进而导热率亦高的放热构件的组成物。本发明的放热构件用组成物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料，且例如如图2所示，借由硬化处理，所述第1偶合剂11的另一端与所述第2偶合剂12的另一端分别键结于2官能以上的倍半硅氧烷21，或者所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者在其结构中包含倍半硅氧烷，且例如如图3所示，所述第1偶合剂13的另一端与所述第2偶合剂12的另一端相互键结。
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公开(公告)号：TWI624551B
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：TW105114761
申请日：2016-05-12
Applicant: 日商達誼恆股份有限公司 , DAIHEN CORPORATION , 地方獨立行政法人大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
Inventor： 坪田龍介 , TSUBOTA, RYUSUKE , 田中順一 , TANAKA, JYUNICHI , 岡陽平 , OKA, YOHEI , 中本貴之 , NAKAMOTO, TAKAYUKI , 菅原貴広 , SUGAHARA, TAKAHIRO , 武村守 , TAKEMURA, MAMORU , 內田壮平 , UCHIDA, SOHEI
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公开(公告)号：TWI632136B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW103141934
申请日：2014-12-03
Applicant: 日商本州化學工業股份有限公司 , HONSHU CHEMICAL INDUSTRY, CO., LTD. , 地方獨立行政法人大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
Inventor： 西原匡彦 , SAIBARA, MASAHIKO , 芦田一仁 , ASHIDA, KAZUHITO , 水野卓巳 , MIZUNO, TAKUMI , 伊藤貴敏 , ITO, TAKATOSHI , 三原正稔 , MIHARA, MASATOSHI , 岩井利之 , IWAI, TOSHIYUKI , 中井猛夫 , NAKAI, TAKEO
IPC: C07D263/62
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公开(公告)号：TW201823480A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106133583
申请日：2017-09-29
Applicant: 日商達誼恆股份有限公司 , DAIHEN CORPORATION , 地方獨立行政法人大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
Inventor： 坪田龍介 , TSUBOTA, RYUSUKE , 岡陽平 , OKA, YOHEI , 岡本啟 , OKAMOTO, AKIRA , 中本貴之 , NAKAMOTO, TAKAYUKI , 菅原貴広 , SUGAHARA, TAKAHIRO , 四宮徳章 , SHINOMIYA, NARUAKI , 武村守 , TAKEMURA, MAMORU , 內田壮平 , UCHIDA, SOHEI
Abstract: 本發明提供一種積層造形物之製造方法，其包括：第1步驟，其準備銅合金粉末；第2步驟，其利用銅合金粉末製造積層造形物；及第3步驟，其利用300℃以上之溫度對積層造形物進行熱處理。銅合金粉末含有0.10質量%以上且1.00質量%以下之鉻、及其餘部分之銅。積層造形物藉由如下步驟製造：依序重複形成包含銅合金粉末之粉末層、及藉由於粉末層使特定位置之銅合金粉末固化而形成造形層，且對造形層進行積層。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种积层造形物之制造方法，其包括：第1步骤，其准备铜合金粉末；第2步骤，其利用铜合金粉末制造积层造形物；及第3步骤，其利用300℃以上之温度对积层造形物进行热处理。铜合金粉末含有0.10质量%以上且1.00质量%以下之铬、及其余部分之铜。积层造形物借由如下步骤制造：依序重复形成包含铜合金粉末之粉末层、及借由于粉末层使特定位置之铜合金粉末固化而形成造形层，且对造形层进行积层。
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公开(公告)号：TW201823481A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106135259
申请日：2017-10-16
Applicant: 日商達誼恆股份有限公司 , DAIHEN CORPORATION , 地方獨立行政法人大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
Inventor： 坪田龍介 , TSUBOTA, RYUSUKE , 岡陽平 , OKA, YOHEI , 岡本啟 , OKAMOTO, AKIRA , 中本貴之 , NAKAMOTO, TAKAYUKI , 菅原貴広 , SUGAHARA, TAKAHIRO , 四宮徳章 , SHINOMIYA, NARUAKI , 武村守 , TAKEMURA, MAMORU , 內田壮平 , UCHIDA, SOHEI
Abstract: 本發明之銅合金粉末係積層造形用之銅合金粉末。銅合金粉末含有多於1.00質量%且2.80質量%以下之鉻、及其餘部分之銅。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之铜合金粉末系积层造形用之铜合金粉末。铜合金粉末含有多于1.00质量%且2.80质量%以下之铬、及其余部分之铜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201819556A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106131671
申请日：2017-09-15
Applicant: 日商住友精化股份有限公司 , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. , 地方獨立行政法人 大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY , 日商高級軟質材料股份有限公司 , ADVANCED SOFTMATERIALS INC.
Inventor： 増原悠策 , MASUHARA, YUSAKU , 西能直輝 , SAINOU, NAOKI , 石倉圭 , ISHIKURA, KEI , 松川公洋 , MATSUKAWA, KIMIHIRO , 御田村紘志 , MITAMURA, KOJI , 趙長明 , ZHAO, CHANGMING
IPC: C09D105/16 , C09D171/02 , C09D183/04 , C09D175/04 , C09D7/12 , C09D5/00
Abstract: 本發明提供一種可獲得同時實現優異之透明性、自我修復性、高硬度、及低黏性之硬化物的含有聚輪烷之組成物。又，本發明提供一種使該含有聚輪烷之組成物硬化而成之硬化物。 本發明之含有聚輪烷之組成物含有：由環狀分子、串刺狀地貫通該環狀分子之開口部之直鏈狀分子、及封阻該直鏈狀分子之兩端之封阻基所構成的聚輪烷，具有選自由硫醇基、胺基、及羥基所組成之群中之至少1種官能基之聚矽氧烷，以及硬化劑。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种可获得同时实现优异之透明性、自我修复性、高硬度、及低黏性之硬化物的含有聚轮烷之组成物。又，本发明提供一种使该含有聚轮烷之组成物硬化而成之硬化物。 本发明之含有聚轮烷之组成物含有：由环状分子、串刺状地贯通该环状分子之开口部之直链状分子、及封阻该直链状分子之两端之封阻基所构成的聚轮烷，具有选自由硫醇基、胺基、及羟基所组成之群中之至少1种官能基之聚硅氧烷，以及硬化剂。
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公开(公告)号：TWI689542B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW104128064
申请日：2015-08-27
Applicant: 日商捷恩智股份有限公司 , JNC CORPORATION , 地方獨立行政法人大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
Inventor： 藤原武 , FUJIWARA, TAKESHI , 稲垣順一 , INAGAKI, JYUNICHI , 日夏雅子 , HINATSU, MASAKO , 岡田哲周 , OKADA, AKINORI , 上利泰幸 , AGARI, YASUYUKI , 平野寛 , HIRANO, HIROSHI , 門多丈治 , KADOTA, JOJI
IPC: C08L101/02 , C08K13/06 , C09K5/14 , H01L23/29 , H01L23/31
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公开(公告)号：TW201907016A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107139042
申请日：2017-10-16
Applicant: 日商達誼恆股份有限公司 , DAIHEN CORPORATION , 地方獨立行政法人大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
Inventor： 坪田龍介 , TSUBOTA,RYUSUKE , 岡陽平 , OKA,YOHEI , 岡本啟 , OKAMOTO,AKIRA , 中本貴之 , NAKAMOTO,TAKAYUKI , 菅原貴広 , SUGAHARA,TAKAHIRO , 四宮徳章 , SHINOMIYA,NARUAKI , 武村守 , TAKEMURA,MAMORU , 內田壮平 , UCHIDA,SOHEI
Abstract: 本發明之銅合金粉末係積層造形用之銅合金粉末。銅合金粉末含有多於1.00質量%且2.80質量%以下之鉻、及其餘部分之銅。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之铜合金粉末系积层造形用之铜合金粉末。铜合金粉末含有多于1.00质量%且2.80质量%以下之铬、及其余部分之铜。
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公开(公告)号：TWI633132B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW103129401
申请日：2014-08-26
Applicant: 地方獨立行政法人大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY , 日商大八化學工業股份有限公司 , DAIHACHI CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.
Inventor： 松川公洋 , MATSUKAWA, KIMIHIRO , 渡瀨星兒 , WATASE, SEIJI , 御田村紘志 , MITAMURA, KOJI , 平田學 , HIRATA, MANABU
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公开(公告)号：EP4223836A1
公开(公告)日：2023-08-09
申请号：EP21874995.0
申请日：2021-08-25
Inventor： KADOTA, Joji , AGARI, Yasuyuki , HIRANO, Hiroshi , OKADA, Akinori , IMAI, Takaaki
IPC: C08L1/08 , C08L67/04 , C08L101/16 , C08B3/20
Abstract: A polylactide composite resin having excellent heat resistance is provided. The polylactide composite resin contains grafted cellulose nanofibers having an average fiber diameter of 4 to 1000 nm, wherein the grafted cellulose nanofibers have graft chains, and individual graft chains are formed of polylactides.
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