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    축전 디바이스용 외장재 및 당해 외장재를 사용한 축전 디바이스
    41.
    发明公开
    축전 디바이스용 외장재 및 당해 외장재를 사용한 축전 디바이스 审中-公开
    蓄电装置用外部材料和使用外部材料的蓄电装置

    公开(公告)号：KR20180008669A

    公开(公告)日：2018-01-24

    申请号：KR20177036121

    申请日：2016-04-28

    Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD

    Inventor： MUROI YUKI

    IPC: B32B7/12 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B27/16 ,  C09J175/04 ,  H01G11/78 ,  H01M2/02

    CPC classification number: B32B15/08 ,  H01G11/78 ,  H01M2/02

    Abstract: 본발명은, 적어도기재층, 접착층, 금속박층, 부식방지처리층, 접착수지층및 열융착수지층을이 순서로구비하고, 접착층의두께가 0.3 ∼ 3 ㎛이고, 금속박층의기재층측의표면의 10 점평균조도 Rzjis (JIS B0601 에준거) 가 0.3 ∼ 3 ㎛이고, 접착층의두께가당해 10 점평균조도 Rzjis 이상또한 3 ㎛이하이며, 기재층과금속박층의박리접착강도 (JIS K6854-3 에준거) 가 5 ∼ 12 N/15 ㎜인, 축전디바이스용외장재에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明中，所述基材层的至少表面上，粘合层，金属箔层，所述耐腐蚀层，可粘附和树脂层和在该顺序的热封树脂层，和粘合剂层0.3〜3㎛的厚度，金属箔层层侧的基体材料 的十点平均粗糙度Rz JIS和（按照JIS B0601）为0.3〜3㎛，粘合剂层和本领域10点平均粗糙度Rz JIS或多于3㎛另外，基板层和金属箔层的剥离粘合强度（根据JIS K6854-3的厚度 ）是5到12 N / 15 mm。

    광학 필름, 광학 배리어 필름, 및 백라이트 유닛
    43.
    发明公开
    광학 필름, 광학 배리어 필름, 및 백라이트 유닛 审中-公开

    公开(公告)号：KR20200128704A

    公开(公告)日：2020-11-16

    申请号：KR20207028045

    申请日：2019-03-07

    Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD

    Inventor： SUZUKI FUMITAKE

    IPC: G02B5/02 ,  B32B3/30 ,  B32B7/023 ,  B32B27/18 ,  F21V8/00 ,  G02B1/04

    Abstract: 본개시에관련된광학필름은, 제 1 필름기재와, 제 1 필름기재상에형성된광 확산층을구비하고, 광확산층은, 바인더수지와광 확산입자를함유하고, 광확산입자의개수의 10 % 이상이, 그일부를광 확산입자가존재하지않는주위근방보다돌출시킴으로써광 확산층의표면에요철구조를형성하고, 또한일부를돌출시키고있는광 확산입자의개수의 90 % 이상이그 돌출부분을바인더수지로피복하고있다.

    표시체, 전사박, 점착 라벨 및 표시체가 부착된 물품
    44.
    发明公开
    표시체, 전사박, 점착 라벨 및 표시체가 부착된 물품 审中-公开

    公开(公告)号：KR20200127197A

    公开(公告)日：2020-11-10

    申请号：KR20207026745

    申请日：2019-01-16

    Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD

    Inventor： MASUNAGA YUKO ,  NAGANO AKIRA ,  KAMATA YASUMASA ,  HONMA HIDEAKI

    IPC: G02B30/26 ,  G02B5/18 ,  G02B5/32 ,  G03H1/02

    Abstract: 관찰자에게위화감을주는일 없이, 넓은각도범위내에서연속변화화상을표시가능하게한다. 표시체 (1) 는, 복수의제 1 서브화소 (SPX1) 와복수의제 2 서브화소 (SPX2) 를각각이포함한복수의화소 (PX) 를구비하고, 상기복수의화소 (PX) 의각각에있어서, 상기복수의제 1 서브화소 (SPX1) 의각각은, 법선방향으로부터조명광으로조명한경우에, 회절광을사출하지않거나, 또는, 제 1 회절광을제 1 각도범위내에서사출하고, 상기복수의제 2 서브화소 (SPX2) 의각각은, 상기법선방향으로부터상기조명광으로조명한경우에, 회절광을사출하지않거나, 또는, 상기제 1 회절광과파장이동일한제 2 회절광을, 상기제 1 각도범위보다광각의제 2 각도범위내에서및 상기제 1 회절광보다낮은강도로사출하고, 상기복수의화소 (PX) 는, 상기제 1 및제 2 회절광에의해연속변화화상을표시하도록구성되어있다.

    화장 시트 및 화장판
    46.
    发明公开
    화장 시트 및 화장판 审中-公开
    装饰板和花瓶

    公开(公告)号：KR20180017175A

    公开(公告)日：2018-02-20

    申请号：KR20187001236

    申请日：2016-07-19

    Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD

    Inventor： OSHIMA NONOKA ,  TOKUMOTO NAOKI

    IPC: B32B7/02 ,  B32B3/30 ,  B32B27/10 ,  B32B27/20 ,  B32B27/40

    CPC classification number: B32B3/30 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00

    Abstract: 본발명은, 시각적인입체감과촉감에의한입체감중 적어도한쪽을갖는화장시트(20A)를제공한다. 화장시트(20A)는, 시트기재(1) 상에형성된무늬모양층(2)과, 무늬모양층(2) 상에형성된제1 표면보호층(3a)과, 제1 표면보호층(3a) 상에부분적으로형성된제2 표면보호층(4a)과, 제2 표면보호층(4a) 상에부분적으로형성된제3 표면보호층(5)을구비한다. 그리고, 제2 표면보호층(4a)과제1 표면보호층(3a)이다른광택을갖고, 제3 표면보호층(5)은, 제2 표면보호층(4a)의 75% 이하의면적을피복하고, 제2 표면보호층(4a)의두께의 4배이상의두께를갖는다.

    Abstract translation: 本发明提供一种装饰片（20A），其具有触觉上的视觉立体感和立体感中的至少一种感觉。 装饰板（20A）具有形成在图案成形层上的第一表面保护层（3a）中，第一表面保护层（3A）（2），形成在片材基底上的图案形状层2（1） 在第二表面保护层4a上部分地形成第三表面保护层5，在第二表面保护层4a上形成第二表面保护层4a。 第二表面是一个保护层（4a）的投射一个表面上的保护层（3a）中，另一个具有光泽，并且第三表面保护层5，第二覆盖的75％或更小的表面保护层的（图4a）的区域 并且具有至少四倍于第二表面保护层4a的厚度的厚度。

    배선 회로 기판, 반도체 장치, 배선 회로 기판의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
    49.
    发明公开
    배선 회로 기판, 반도체 장치, 배선 회로 기판의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 审中-公开
    布线电路板，半导体器件，布线电路板的制造方法以及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号：KR20180017117A

    公开(公告)日：2018-02-20

    申请号：KR20187000749

    申请日：2016-06-07

    Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD

    Inventor： IMAYOSHI KOJI

    IPC: H01L23/15 ,  H01L21/304 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

    Abstract: 유리기재표면에배선의형성을가능하게하고, 또충분한신뢰성을갖는것이가능한, 배선회로기판, 반도체장치, 배선회로기판의제조방법, 반도체장치의제조방법을제공한다. 배선회로기판은, 관통공을갖는유리기재와, 유리기재상에적층되고, 또한도통비아가형성된절연성수지층과, 절연성수지층에적층된배선군과, 관통공내의내경면에적층된제 1 무기밀착층과, 제 1 무기밀착층에적층된제 1 도전층에의해형성되는관통전극과, 관통전극의상하단과전기적으로접속되고, 관통전극및 유리기재상에형성된제 2 도전층을포함하고, 유리기재의표면조도 Ra 가 100 ㎚이하이고, 제 2 도전층의관통전극상의패임량이 5 ㎛이하이다.

    Abstract translation: 是可用的，所述印刷电路板，半导体装置，制造具有玻璃基板的表面的布线电路板的方法使布线的形成，并且还足够的可靠性，提供了一种制造半导体器件的方法。 一种布线电路衬底包括：具有通孔，被层压在玻璃基板上的玻璃可回收，并在导线组中的内径侧上的第一无机层状，并且通过层叠在绝缘通孔的数量孔形成导电性树脂层，所述绝缘树脂层 连接到所述粘合剂层，第一贯通电极由层叠在无机粘合层和上端和下端以及电贯通电极，以及形成在所述通孔互连和玻璃可回收玻璃的第二导电层上的第一导电层形成 和低于100㎚，抑郁症的量在基板上的第二导电层的通孔的表面粗糙度Ra为不大于5㎛。

    Package
    50.
    发明公开
    Package 有权
    包

    公开(公告)号：KR20120069627A

    公开(公告)日：2012-06-28

    申请号：KR20120049001

    申请日：2012-05-09

    Applicant: TOPPAN PRINTING CO LTD ,  MURATA MANUFACTURING CO

    Inventor： ITOU TAKENORI ,  FUKUDA KENICHI ,  KOBAYASHI KIYOSHI ,  USHIO NOBUNARI

    IPC: B65D85/67 ,  B29C51/10 ,  B65D75/02 ,  B65D85/86

    Abstract: PURPOSE: A package for storing an electronic component is provided to authentically maintain the storage condition of a reel for conveniently storing the reel for mounting the electronic component. CONSTITUTION: A package for storing an electronic component includes supporter units(21, 31) and edge units. The supporter units include curved surfaces(21a, 31a) for supporting a reel. The edge units are connected to each ends of the supporter units to the axial direction of the curved surface, and are extended to the diametric direction of the curved surface. The edge units are formed with flange units located on the radius direction inner side of the curved surface, and leg units located on the radius direction outer side of the curved surface.

    Abstract translation: 目的：提供一种用于存储电子部件的包装件，用于真实地维护卷轴的存放状态，以方便地存放用于安装电子部件的卷轴。 构成：用于存储电子部件的包装包括支撑单元（21,31）和边缘单元。 支撑单元包括用于支撑卷轴的曲面（21a，31a）。 边缘单元沿着曲面的轴向连接到支撑单元的每个端部，并且延伸到曲面的直径方向。 边缘单元形成有位于曲面的半径方向内侧的法兰单元和位于弯曲表面的半径方向外侧的腿单元。

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