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公开(公告)号：KR1020110008916A
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：KR1020090066476
申请日：2009-07-21
Applicant: (주) 인텍플러스 , 한밭대학교 산학협력단
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A wafer inspecting method for a solar cell using shadows is provided to detect the saw-mark of a wafer by radiating light to the wafer in order to form shadows based on the protrusion or recess of the saw-mark. CONSTITUTION: Light is radiated to a wafer for a solar cell(1). A protruded or recessed saw-mark(2) formed on the wafer for the solar cell. The saw-mark generates shadows(3) by the light. In a wafer inspecting process, the wafer for the solar cell is transferred. The saw-mark of the wafer is detected based on the shadows generated from the saw-mark regardless of the movement of the wafer for the solar cell.
Abstract translation: 目的：提供使用阴影的太阳能电池的晶片检查方法，以通过向晶片辐射光来检测晶片的锯痕，以便基于锯痕的突起或凹陷形成阴影。 规定：将光照射到太阳能电池的晶片（1）。 在太阳能电池晶片上形成的突出或凹陷的锯痕（2）。 锯痕通过灯光产生阴影（3）。 在晶片检查过程中，转移用于太阳能电池的晶片。 基于由锯片产生的阴影来检测晶片的锯痕，而与太阳能电池的晶片的移动无关。
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公开(公告)号：KR1020100039958A
公开(公告)日：2010-04-19
申请号：KR1020080098963
申请日：2008-10-09
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: PURPOSE: A vision inspection device equipped with diaphragm is provided to acquire clear image by reaching an IR illuminator near a measured object and installing the IR illuminator to the top of a conveyer belt in order not to interfere. CONSTITUTION: A vision inspection device equipped with diaphragm(100) comprises: a first inspection unit(10) which obtains image from reflected light from a surface of a measured object and comprises a RGB illuminator(11) which is placed on the upper part of the conveyer belt and a first image acquisition part(12) which is placed on the upper part of the RGB illuminator; and a second inspection unit(20) which obtains image from light which penetrates through the object between one conveyer belt(40) and another conveyer belt.
Abstract translation: 目的：提供装有隔膜的视力检查装置，通过到达测量对象附近的红外照明器并将红外照明器安装到输送带的顶部以获得清晰的图像，以免干扰。 构成：装备有隔膜（100）的视觉检查装置包括：第一检查单元（10），其从被测物体的表面的反射光获得图像，并且包括RGB照明器（11），其被放置在 输送带和放置在RGB照明器的上部的第一图像获取部分（12）; 以及第二检查单元（20），其从在一个输送带（40）和另一个输送带之间穿过物体的光获得图像。
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公开(公告)号：KR100939537B1
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：KR1020070131395
申请日：2007-12-14
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01B11/2441
Abstract: 본 발명은 백색광 주사 간섭 원리를 이용하는 단일 장비에서 2차원과 3차원 정보 획득을 모두 실시할 수 있으며, 측정물 전체 면적에 대한 검사를 수행하는 대신 특정 영역에 대해서만 3차원 검사를 수행 할 수 있도록 하는 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 표면 형상 측정 시스템은 주 광원과 집광렌즈와 투영렌즈로 구성되는 조명부와, 상기 조명부로부터의 조명광이 각각 기준미러의 기준면(R)과 측정물 측정면(P)에 조사되도록 분할시키는 빔분할기와, 상기 측정면(P)과 상기 기준면(R)으로부터 각각 반사되는 기준광과 측정광의 간섭에 의해 생성된 간섭무늬를 촬영하는 광검출소자, 및 상기 광검출소자를 통해 촬상된 화상으로부터 백색광 간섭무늬 해석을 통해 표면 형상 정보를 획득하고 획득된 정보를 통해 결함 유무 검출을 하는 제어 컴퓨터를 포함하는 표면 형상 측정 시스템에 있어서, 상기 측정물과 빔분할기 사이에 측정물에 대하여 낙사 조명을 제공하는 보조광원을 더 구비하고, 상기 주 광원과 보조광원의 점등 및 상기 기준면(R)으로의 조명 조사를 선택적으로 단속하여 표면 형상에 대한 2차원 정보 및 3차원 정보를 획득하는 것이다.
표면 형상, 기준미러, 보조 기준미러, 주광원, 보조 광원, 측정광, 기준광-
公开(公告)号：KR1020090068838A
公开(公告)日：2009-06-29
申请号：KR1020070136618
申请日：2007-12-24
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: A surface shape inspection device is provided to improve inspection performance for a field of view in a large scale by using an objective lens of a microscope by increasing visibility in the horizontal direction while keeping resolution in the vertical direction. A surface shape inspection device includes a lighting part(1), a beam splitter(2), a photodetector(5), and a control computer(6). The lighting part includes a microscope objective lens(12) for focusing light from a light source(11) into a spot light source shape, a slit(13) formed with a pinhole for passing the light which is projected in the spot light source shape from the objective lens, and a projection lens(14) for providing the light passing through the pinhole to the beam splitter.
Abstract translation: 提供了一种表面形状检查装置，通过在保持垂直方向上的分辨率的同时提高水平方向的可视性，通过使用显微镜的物镜来大幅提高视场的检查性能。 表面形状检查装置包括照明部（1），分束器（2），光电检测器（5）和控制计算机（6）。 照明部分包括用于将来自光源（11）的光聚焦成点光源形状的显微镜物镜（12），形成有用于使以点光源形状投射的光通过的针孔的狭缝（13） 和用于将通过针孔的光提供给分束器的投影透镜（14）。
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公开(公告)号：KR100903346B1
公开(公告)日：2009-06-22
申请号：KR1020060136878
申请日：2006-12-28
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: 본 발명은 검사 대상에 N 단계의 밝기로 단계별 조명을 조사하고, 각 측정점에 대하여 밝기 단계별 영상을 순차로 획득한 다음 최적 영상을 추출하여 결함 유무를 판단함으로써 조명 반사도 차이에 따른 검사 정확도 저하를 방지할 수 있는 광학식 입체 형상 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 광학식 입체 형상 검사 방법의 일양상에 따르면, 본 발명은 검사 대상의 표면에 격자무늬를 생성하고 검사 대상 표면으로부터 반사되는 각 측정점별 영상을 측정 알고리즘에 따른 세트 영상으로 촬영하여 촬영된 영상의 위상을 검출하고 기준 위상과 비교하여 검사 대상의 결함 유무를 판단하는 광학식 입체 형상 검사 방법에 관한 것으로서, 엘이디 조명의 밝기를 N 단계로 설정하는 단계와, 상기 설정된 N 단계 조명 밝기에 따라 순차로 밝기 조절하면서 검사 대상의 표면에 격자무늬를 생성하고 각 밝기별로 각 측정점에서 반사되는 N 세트의 영상을 획득하는 단계와, 상기 각 측정점별 N 세트의 촬영 영상 중 해당 측정점에 대한 가시도 특성이 가장 좋은 영상을 각각 선택하는 단계와, 상기 선택된 영상을 합성하여 단일 영상으로 획득하는 단계와, 상기 획득된 영상의 위상을 계산하고 계산된 위상과 기준 위상을 상호 비교하는 단계를 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명의 다른 양상에 따른 광학식 입체 형상 검사 방법에 따르면, 본 발명은 검사 대상의 표면에 격자무늬를 생성하고 검사 대상 표면으로부터 반사되는 각 측정점별 영상을 측정 알고리즘에 따른 세트 영상으로 촬영하여 촬영된 영 상의 위상을 검출하고 기준 위상과 비교하여 검사 대상의 결함 유무를 판단하는 광학식 입체 형상 검사 방법에 있어서, 엘이디 조명의 밝기를 N 단계로 설정하는 단계와, 상기 설정된 N 단계 조명 밝기에 따라 순차로 밝기 조절하면서 검사 대상의 표면에 격자무늬를 생성하고 각 밝기별로 각 측정점에서 반사되는 N 세트의 영상을 획득하는 단계와, 상기 각 측정점별 N 세트의 촬영 영상을 이용하여 각 측정점 별로 밝기 평균값을 산출하는 단계와, 상기 산출된 각 측정점별 밝기 평균값에 대한 영상을 합성하여 단일 영상으로 획득하는 단계와, 상기 획득된 영상의 위상을 계산하고 계산된 위상과 기준 위상을 상호 비교하는 단계를 포함하여 이루어진다.
입체, 단계별, 밝기, 조명, 최적 영상-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100862883B1
公开(公告)日：2008-10-13
申请号：KR1020070031846
申请日：2007-03-30
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/8806
Abstract: 본 발명은 트레이에 수납된 반도체 소자에 대하여 다양한 방향에서 조명을 조사하고 그림자 영상이 제거된 영상을 획득하여, 반도체 소자의 검사를 보다 정확하게 실시할 수 있도록 하는 반도체 소자 인-트레이 검사 장치 및 그를 이용한 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 반도체 소자 인-트레이 검사 장치는, 트레이에 반도체 소자가 수납되어 있는 상태에서 반도체 소자의 외관을 검사하는 반도체 소자 인-트레이 검사 장치에 관한 것으로서, 제어부와 적어도 둘 이상의 조명 장치로 구성되며 상기 제어부의 제어 신호에 따라 순차적으로 점등 및 소등되어 상기 반도체 소자의 상면에 대하여 일정 각도로 빛을 조사하는 조명부와, 상기 조명부의 선택적인 조명 조사에 따라 반도체 소자 표면으로부터 반사되는 적어도 둘 이상의 영상을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부에서 촬상된 영상에서 각각 그림자 영상을 제거한 후 단일 영상으로 합성하는 영상 처리부와, 상기 영상 처리부에서 합성된 단일 영상과 기준 영상을 비교하여 결함 유무를 판별하는 영상 검사부를 포함하여 구성된다.
또한, 본 발명의 반도체 소자의 인-트레이 검사 방법은, 트레이에 반도체 소자가 수납되어 있는 상태에서 반도체 소자의 외관을 검사하는 반도체 소자 인-트레이 검사 방법에 관한 것으로서, 상기 반도체 소자에 대하여 적어도 둘 이상 영역으로 분할되어 구비되는 조명 장치를 순차적으로 점등 및 소등시키고 반도체 소자 표면에서 반사되는 각각의 영상을 획득하는 단계와, 상기 획득된 다수의 영상에서 그 림자 영상이 생성된 부분을 제거하는 단계와, 상기 그림자 영상이 제거된 각각의 영상을 단일 영상으로 합성하는 단계와, 상기 합성된 단일 영상을 기준 영상과 비교하여 결함 유무를 판별하는 단계를 포함하여 구성된다.
인 트레이, 조명, 4방향, 합성, 그림자-
公开(公告)号：KR100862638B1
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：KR1020070024652
申请日：2007-03-13
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66 , H01L21/304 , H01L21/02
CPC classification number: G06T7/0004 , G01N21/94 , G06T2207/30148
Abstract: 본 발명은 에어 클리너와 브러시 클리너와 같은 클리닝 수단을 일체로 구비하여 반도체 소자의 외관에 부착된 미세 먼지나 이물질을 제거하여, 미세 먼지나 이물질과 같은 오염 물질에 의해 불량으로 판정되는 반도체 소자를 감소시킴으로써 수율을 향상시킬 수 있는 클리닝 수단이 일체로 구비된 반도체 소자의 검사 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 클리닝 수단이 일체로 구비된 반도체 소자의 검사 장치는, 트레이에 수납된 반도체 소자의 외관을 비전 검사 장치를 통해 촬영하고 촬영된 영상 분석을 통해 불량 여부를 판단 한 다음 해당 트레이에 수납된 반도체 소자 중 불량품을 불량 종류에 따라 다수의 리젝트부에 각각 분리하고, 양품을 언로딩부로 분류하는 반도체 소자의 검사 장치에 관한 것으로서, 상기 비전 검사 장치를 통해 비전 검사가 이루어지기 전에 에어를 통해 반도체 소자의 외관 오염 물질을 자동으로 제거하는 에어 클리너가 더 구비된 것이다.
클리닝 수단, 에어 클리너, 브러시 클리너, 먼지, 오염, 크랙-
公开(公告)号：KR1020080088938A
公开(公告)日：2008-10-06
申请号：KR1020070031846
申请日：2007-03-30
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/8806
Abstract: An in-tray inspection apparatus of a semiconductor device is provided to reduce an inspection error by synthesizing a plurality of images from which a shadow image is removed and by comparing the synthesized image with a reference image. An illumination part(15) is composed of at least two illumination apparatuses. The illumination apparatuses sequentially turn on or off according to a control signal of a control part to irradiate light at a predetermined angle with respect to the upper surface of the semiconductor device. An image part takes a picture of at least two images reflected from the surface of a semiconductor device according to selective illumination of the illumination part. An image process part removes shadow images photographed by the image part and synthesizes the shadow image from which the shadow image is removed so that a single image is formed. An image inspection part compares the single image synthesized by the image process part with a reference image to determine whether a defect exists. First to four illumination apparatuses are formed in the right, left, front and rear directions(R1,R2) of the semiconductor device.
Abstract translation: 提供一种半导体器件的托盘检查装置，通过合成除去阴影图像的多个图像并通过将合成图像与参考图像进行比较来减少检查误差。 照明部（15）由至少两个照明装置构成。 照明装置根据控制部的控制信号顺序地接通或关断，以相对于半导体器件的上表面照射预定角度的光。 图像部分根据照明部分的选择性照明拍摄从半导体器件的表面反射的至少两个图像的图像。 图像处理部分去除由图像部分拍摄的阴影图像，并且合成从其中去除阴影图像的阴影图像，从而形成单个图像。 图像检查部分将由图像处理部分合成的单个图像与参考图像进行比较，以确定是否存在缺陷。 首先在半导体器件的右侧，左侧，前后方向（R1，R2）形成四个照明装置。
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公开(公告)号：KR100833717B1
公开(公告)日：2008-05-29
申请号：KR1020050129985
申请日：2005-12-26
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01N21/88
Abstract: 본 발명은 서로 다른 컬러를 조명하는 조명 수단을 프로브에 일체로 구비하여 장비의 컴팩트(campact)화 할 수 있고 한번의 스캔으로 여러 영상을 획득할 수 있는 비전 검사 시스템에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명은 측정물에 대한 2차원 및 3차원 형상을 측정하는 비전 검사 시스템에 있어서, 하부가 개방된 프로브 케이스의 저면 내측에 고정되는 조명 마운트 내부에 장착되며 측정물에 각각 다른 높이와 다른 각도에서 서로 다른 컬러의 조명을 공급하도록 구비되는 조명부와, 프로브 케이스의 내측 상부에 장착되는 카메라 마운트에 구비되며 상기 측정물로부터 반사되는 영상을 획득하는 컬러 카메라와 다수의 스테레오 카메라로 구성되는 카메라부를 포함하여 이루어지며, 상기 조명 마운트의 상면에는 상기 측정물로부터 반사되는 영상이 상기 컬러 카메라로 진행하도록 하는 제 1 수직 개방부와 상기 측정물로부터 반사되는 영상이 상기 스테레오 카메라로 진행하도록 하는 제 2 수직 개방부가 형성된다.
프로브, 일체, 조명, 레드, 그린, 블루-
公开(公告)号：KR100785329B1
公开(公告)日：2007-12-14
申请号：KR1020060119271
申请日：2006-11-29
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6838
Abstract: An apparatus for transporting a semiconductor package is provided to rotate a picker to various degrees through a motor control by installing a cylinder rod and a picker to move the picker vertically according to the cylinder rod and rotating the picker through the motor. A cylinder block(220) is installed at a lower end of a vertical bracket(210). A cylinder rod(240) penetrates the cylinder block, is fixed on a rod mount(230), and moves the rod mount vertically by elevating. A picker(250) penetrates the cylinder block, is installed on the cylinder rod mount, to be moved vertically according to the vertical movement of the rod mount. And the picker picks up the semiconductor package, and is rotated. A plurality of picker modules(200) comprising the picker pick up and reverse the semiconductor package. A rotating unit(270) for rotating the picker through a motor(260) driving is installed on the cylinder block.
Abstract translation: 提供了一种用于运输半导体封装的装置，通过安装一个气缸杆和一个拾取器，使拾取器根据气缸杆垂直移动并使拾取器旋转通过电动机，通过马达控制使各种旋转器旋转到不同程度。 气缸体（220）安装在垂直支架（210）的下端。 气缸杆（240）穿过气缸体，固定在杆座（230）上，并通过升高垂直移动杆架。 拾取器（250）穿过气缸体，安装在气缸杆安装座上，根据杆座的垂直运动垂直移动。 拾取器拾取半导体封装，并旋转。 包括拾取器的多个拾取器模块（200）拾取和反向半导体封装。 用于通过马达（260）驱动旋转拾取器的旋转单元（270）安装在气缸体上。
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