公开(公告)号：CN113949876A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110802541.6

申请日：2021-07-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李元硕 ,  宋成旭 ,  崔允硕

IPC: H04N19/184 ,  H04N19/182 ,  H04N19/186 ,  H04N5/341 ,  H04N5/225

Abstract: 提供了一种图像传感器模块、图像处理系统和图像压缩方法。压缩由图像传感器产生的图像数据的图像压缩方法包括：接收将对其进行压缩的图像数据的目标像素组的像素值和将用于目标像素组的压缩中的参考像素的参考值；确定其中将对所述目标像素值执行平均化计算的平均化方向；在所述平均化方向上平均化目标像素的像素值；基于所述参考像素产生包括将应用于所述平均值的补偿值的平衡信息；以及基于所述平均值、所述平衡信息和压缩信息产生比特流。

公开(公告)号：CN113766153A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110621954.4

申请日：2021-06-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李正局 ,  崔允硕 ,  安度昶 ,  郑小荣

IPC: H04N5/345 ,  H04N5/347

Abstract: 提供了一种图像传感器，包括：像素阵列，包括多个像素组，所述多个像素组中的每一个像素组包括施加有第一转换增益的第一像素和施加有第二转换增益的第二像素；读出电路，被配置为：针对多个像素组中的每一个像素组，通过单个读出来接收与第一像素相对应的第一像素信号和与第二像素相对应的第二像素信号，基于多个像素组的第一像素信号来生成第一图像数据，并基于多个像素组的第二像素信号来生成第二图像数据；以及图像信号处理器，被配置为通过以像素组为单位对第一图像数据和第二图像数据进行合并来生成输出图像数据。

公开(公告)号：CN106876284B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201611043189.8

申请日：2016-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳承官 ,  权容焕 ,  崔允硕 ,  赵汊济 ,  赵泰济

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/065

Abstract: 提供了半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括上半导体芯片封装件、下半导体芯片封装件和置于封装件之间的重分配布线层图案。下封装件包括模制层，至少一个芯片嵌入模制层中，下封装件具有顶表面和倾斜的侧壁表面，重分配布线层图案沿顶表面和侧壁表面形成。上封装件和下封装件通过重分配布线层图案彼此电连接。第一封装件可由晶片级封装技术形成并可包括作为基底的重分配布线层、设置在重分配布线层上的半导体芯片以及其上设置有下封装件、重分配布线层图案和上封装件的模制层。

公开(公告)号：CN113327915A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202011589873.2

申请日：2020-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 一种半导体封装件包括：上衬底，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；下半导体芯片，其设置在上衬底的第一表面上；多个导电柱，其在下半导体芯片的至少一侧设置在上衬底的第一表面上；以及上半导体芯片，其设置在上衬底的第二表面上。下半导体芯片和多个导电柱连接到上衬底的第一表面，并且上半导体芯片连接到上衬底的第二表面。

公开(公告)号：CN111223829A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201910729880.9

申请日：2019-08-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳承官 ,  崔允硕

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装包括衬底封装基板、第一半导体芯片和第二半导体芯片。衬底封装基板包括设置有再分布层的再分布区域，多个竖直导电通道连接到所述再分布层，并且凹陷区域从所述再分布区域的上表面凹进。衬底封装基板还包括：转接板，在所述凹陷区域中，所述转接板包括基板、设置在所述基板的上表面处的多个上焊盘、以及分别连接到所述多个上焊盘以穿过所述基板的多个贯通电极。第一半导体芯片和第二半导体芯片安装在延伸区域和转接板上并且水平地彼此分开设置。从平面图的角度，所述转接板被设置为与所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每一个的一部分重叠。

公开(公告)号：CN106531636B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201610801613.4

申请日：2016-09-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李锡贤 ,  崔允硕 ,  赵泰济 ,  朴镇右

IPC: H01L21/48

Abstract: 提供了制造半导体芯片封装件和制造半导体封装件的方法。制造半导体封装件的方法包括：提供具有第一表面和与第一表面背对的第二表面的封装基底；将第一半导体芯片设置在封装基底上，所述第一半导体芯片具有面对封装基底的第二表面的第一表面、与第一半导体芯片的第一表面背对的第二表面以及从第一半导体芯片的第一表面延伸到第一半导体芯片的第二表面的侧表面；设置覆盖第一半导体芯片的侧表面并且覆盖封装基底的第二表面的模塑层；在第一半导体芯片的侧表面外部设置多个穿过模塑导电通路。穿过模塑导电通路可以在形成模塑层之前形成并且可以贯穿模塑层。穿过模塑导电通路可以延伸超过模塑层的第一表面。

公开(公告)号：CN102956587B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201210292292.1

申请日：2012-08-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  辛成浩 ,  崔允硕 ,  金容勋

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供半导体封装、封装堆叠结构及其上封装。该封装堆叠结构包括：上封装，包括具有第一边缘和与其相反的第二边缘的上封装基板，上封装基板具有靠近第一边缘布置的第一区和靠近第二边缘布置的第二区，上封装包括叠置在上封装基板上的第一上半导体器件；下封装，具有下封装基板和下半导体器件并且通过多个封装间连接器连接到上封装。多个封装间连接器包括：第一封装间连接器，传输数据信号；第二封装间连接器，传输地址/控制信号；第三封装间连接器，提供用于地址/控制电路的电源电压；第四封装间连接器，提供用于数据电路的电源电压。第一和第二封装间连接器的大部分设置在第一区中，而第三封装间连接器的大部分设置在第二区中。

公开(公告)号：CN102646668B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201110454330.4

申请日：2011-12-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  李忠善

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供了具有基板穿孔的中间体的半导体封装及其制造方法，该半导体封装通过包括具有基板穿孔(TSV)的中间体而具有减小的尺寸，该半导体封装可以包括下半导体封装，该下半导体封装包括下基底基板、在下基底基板上具有TSV的中间体以及在中间体上并电连接到中间体的下半导体芯片。半导体封装可以包括在下半导体封装上的上半导体封装，该上半导体封装包括上半导体芯片和在中间体上并将上半导体封装电连接到中间体的封装连接件。可以设置外部模制件。

公开(公告)号：CN104779215A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510018605.8

申请日：2015-01-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  权赫万 ,  赵汊济 ,  赵泰济

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供了一种堆叠式半导体封装件，该堆叠式半导体封装件由于堆叠在下芯片上的上半导体芯片的特征而使得对下半导体芯片的设计限制最小化。该堆叠式半导体封装件包括：下芯片，其具有设置有多个穿通电极的穿通电极区域；以及至少一个上芯片，其堆叠在下芯片上并且具有设置有对应于多个穿通电极的多个接合焊盘的焊盘区域。所述焊盘区域沿着将上芯片的有源表面二等分的中心轴线设置。设置上芯片的焊盘区域的中心轴线布置在从下芯片的有源表面在纵向上的中心轴线移位的位置。

公开(公告)号：CN100487892C

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200610149499.8

申请日：2006-11-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔允硕 ,  李稀裼

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q9/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括封装板和顺序堆叠在封装板上的多个半导体芯片。各半导体芯片均包括半导体基底和形成在该半导体基底上的开环形芯片线。开环形芯片线具有第一端部和第二端部。开环形芯片线的第一端部和第二端部通过连接件互相电连接，所述连接件和所述开环形芯片线构成螺旋形天线。