公开(公告)号：CN108029214B

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201680053861.3

申请日：2016-09-06

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 本间雅登 ,  藤冈圣

IPC: H05K5/02 ,  A45C5/00 ,  G06F1/16 ,  H04M1/02

Abstract: 本发明的第1实施方式涉及的壳体(1)，具备底盖(2)、顶盖(4)、以及配置在由底盖(2)和顶盖(4)划分出的空间内的加固构件(3)，加固构件(3)具有平面部(31)、在平面部(31)的周缘部立起设置的立壁部(32)、和从立壁部(32)的周缘部起延伸的接合部(33)，加固构件(3)的接合部(33)与底盖(2)接合，接合部(33)的面积在10～100cm2的范围内，加固构件(3)的高度的最大值在3～30mm的范围内。

公开(公告)号：CN110099949A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201780079552.8

申请日：2017-12-20

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 武部佳树 ,  藤冈圣 ,  本间雅登

IPC: C08J5/04

Abstract: 本发明提供以压缩时的弹性恢复力或拉伸断裂伸长率为代表的柔软性和轻量性优异的结构体。本发明涉及的结构体是包含增强纤维、第1树脂、和在室温下显示橡胶弹性的第2树脂的结构体，上述增强纤维为不连续纤维，将接触的所述增强纤维间的交点利用所述第1树脂和/或所述第2树脂被覆。

公开(公告)号：CN108029222A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053866.6

申请日：2016-09-06

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 本间雅登 ,  武部佳树 ,  今井直吉 ,  藤冈圣

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明的一实施方式涉及的电子设备壳体(1)，具备顶盖(4)、底盖(2)、分隔构件(3)和发热构件，底盖(2)具有面向顶盖(4)立起设置、且周缘部与顶盖(4)接合的立壁部(21)，分隔构件(3)配置于由顶盖(4)和底盖(2)划分出的空间内，并具有开口部，电子设备壳体(1)的特征在于，分隔构件(3)通过与底盖(2)或顶盖(4)接合而形成中空结构(S1)，发热构件配设于分隔构件(3)的中空结构(S1)侧表面。

公开(公告)号：CN107107535A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580062533.5

申请日：2015-11-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤冈圣 ,  本间雅登

IPC: B32B5/28 ,  B29B11/12 ,  B29C43/18 ,  B29C45/14

CPC classification number: B29C70/46 ,  B29B11/12 ,  B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14811 ,  B29C2043/186 ,  B29C2043/188 ,  B29C2043/189 ,  B29K2713/00 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B33/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/00

Abstract: 本发明提供与其他构件的粘接性、尤其在高温气氛下粘接性优异的层合体及一体化成型品，所述层合体由增强纤维、和热固性树脂(B)或热塑性树脂(D)形成。一种层合体，所述层合体具有：由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热固性树脂(B)；或者由热塑性树脂(c)形成的多孔质基材(C)、增强纤维(A)和热塑性树脂(D)，所述层合体的特征在于，多孔质基材(C)具有在所述层合体的厚度方向上连续的空隙部，且多孔质基材(C)的熔点或软化点高于180℃，在所述层合体的一个表面，多孔质基材(C)相对于所述一个表面而言露出10％以上。

公开(公告)号：CN105873990A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480065775.5

申请日：2014-12-05

Applicant: 鲁汶天主教大学 ,  东丽株式会社

Inventor： I·韦珀斯特 ,  J·贝特斯 ,  武部佳树 ,  村松秀隆 ,  藤冈圣 ,  平野启之

IPC: C08J5/04 ,  B32B5/28

CPC classification number: B32B27/12 ,  B29C70/02 ,  B32B5/022 ,  B32B5/26 ,  B32B27/32 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/544 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/738 ,  B32B2439/62 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/003

Abstract: 本发明提供在成型加工时具有优异的成型加工性、而且在成型加工后得到的成型体的耐冲击特性与刚度的均衡性优异的预成型体、片材及一体化片材。本发明的预成型体的特征在于，分别层叠有如下所示的(A)及(B)：(A)自增强片层，所述自增强片层通过热塑性树脂(a－1)和由与所述热塑性树脂(a－1)为相同种类的热塑性树脂形成的纤维或带(a－2)被增强；(B)增强片层，所述增强片层通过由不连续碳纤维形成的无规垫(b－1)和热塑性树脂(b－2)被增强。

公开(公告)号：CN102300936B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201080006069.5

申请日：2010-03-16

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 今井直吉 ,  本间雅登 ,  藤原隆行 ,  藤冈圣 ,  秋田大 ,  斋藤真希子

IPC: C08L101/00 ,  B29B7/46 ,  B29B7/90

CPC classification number: C08J5/24 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/6087 ,  C08J5/04 ,  C08J5/042 ,  C08J2300/22 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2400/22 ,  C08J2423/28 ,  C08L23/10 ,  C08L101/02 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供一种纤维增强树脂组合物，含有将第1树脂(A1)和具有反应性官能团的第2树脂(A2)熔融混炼所得的熔融混炼物(A)、第3树脂(B)、及纤维状填充材料(C)，各成分的含量为，相对于由0.1～75重量％第1树脂(A1)、0.1～15重量％具有反应性官能团的第2树脂(A2)、及10～99.8重量％第3树脂(B)构成的树脂组合物100重量份，上述纤维状填充材料(C)为0.1300重量份，并且上述第1树脂(A1)和上述第3树脂(B)形成基体树脂，上述第2树脂(A2)在该基体树脂中以粒子状分散，该粒子的数均粒径为10～1000nm。本发明提供刚性和抗冲击性的均衡性优异的纤维增强树脂组合物、成型材料及它们的制造方法。

公开(公告)号：CN103237646A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201180057068.8

申请日：2011-11-24

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤冈圣 ,  本间雅登

IPC: B29C51/08 ,  B29C45/14 ,  B32B15/08 ,  H05K5/02 ,  B29L9/00

CPC classification number: B29C70/021 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14811 ,  B29C70/088 ,  B29C70/46 ,  B29C70/885 ,  B29C2045/14245 ,  B29C2045/14286 ,  B29K2701/10 ,  B29K2705/00 ,  B32B1/00 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2305/77 ,  B32B2457/00 ,  H05K7/02 ,  H05K9/0084

Abstract: 本发明涉及一种金属复合体的制造方法，所述制造方法通过加热以及加压将预成型体成型，制造金属复合体，所述预成型体具备含有热固性树脂的片状基材和以与该片状基材相接触的方式配置或层合的金属材料，所述金属复合体具备金属材料和沿该金属材料设置的树脂固化层，所述制造方法包括：第1工序，将配置于成型模具内的上述预成型体中的上述金属材料加热至超过180℃的温度，同时加热上述片状基材，使上述热固性树脂半固化；和第2工序，通过加压将在该第1工序中加热的上述预成型体成型为复合体，上述热固性树脂为选自环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪树脂以及不饱和聚酯树脂中的至少一种。