纤维增强树脂基材、一体化成型品及纤维增强树脂基材的制造方法

    公开(公告)号:CN113811439B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202080035168.X

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 纤维增强树脂基材包含以下构成要素[A]、[B]及[C]:[A]增强纤维;[B]热塑性树脂(b);[C]热塑性树脂(c),构成要素[A]沿单向排列,在该纤维增强树脂基材中,存在包含构成要素[B]的树脂区域和包含构成要素[C]的树脂区域,在纤维增强树脂基材的单侧的表面上存在有包含构成要素[B]的树脂区域,构成要素[B]及构成要素[C]的Hansen溶解度参数的距离Ra(bc)满足式(1),Ra(bc)={4(δDB‑δDC)2+(δPB‑δPC)2+(δHB‑δHC)2}1/2≥8式(1);Ra(bc)为构成要素[B]与构成要素[C]的Hansen溶解度参数的距离;δDB为基于构成要素[B]的分子间的分散力的能量;δDC为基于构成要素[C]的分子间的分散力的能量;δPB为基于构成要素[B]的分子间的偶极子相互作用的能量;δPC为基于构成要素[C]的分子间的偶极子相互作用的能量;δHB为基于构成要素[B]的分子间的氢键的能量;δHC为基于构成要素[C]的分子间的氢键的能量;存在有跨越包含构成要素[B]的树脂区域和包含构成要素[C]的树脂区域之间的边界面而被包含于两个树脂区域中的构成要素[A]。本发明提供将特性不同的多种树脂牢固地复合化而成的纤维增强树脂基材。

    电子设备壳体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108029222B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201680053866.6

    申请日:2016-09-06

    Abstract: 本发明的一实施方式涉及的电子设备壳体(1),具备顶盖(4)、底盖(2)、分隔构件(3)和发热构件,底盖(2)具有面向顶盖(4)立起设置、且周缘部与顶盖(4)接合的立壁部(21),分隔构件(3)配置于由顶盖(4)和底盖(2)划分出的空间内,并具有开口部,电子设备壳体(1)的特征在于,分隔构件(3)通过与底盖(2)或顶盖(4)接合而形成中空结构(S1),发热构件配设于分隔构件(3)的中空结构(S1)侧表面。

    纤维增强复合材料及夹层结构体

    公开(公告)号:CN114761213B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202080082191.4

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 本发明的目的在于得到以高水平同时实现了轻质性和力学特性的纤维增强复合材料。本发明为纤维增强复合材料,其具有:纤维增强结构部,其包含树脂(A)和增强纤维(B),并具有增强纤维(B)的平均纤维取向角为0°以上45°以下的面内取向部、和增强纤维(B)的平均纤维取向角大于45°且为90°以下的面外取向部;和空洞部,其是由该纤维增强结构部的上述面内取向部及上述面外取向部划分出的。

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