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公开(公告)号：CN116606473A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310591641.8
申请日：2015-10-13
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上，该氟树脂为四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、聚四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物或聚四氟乙烯。
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公开(公告)号：CN111096088B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880060449.3
申请日：2018-07-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。
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公开(公告)号：CN114945242A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210663132.7
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％，多个配线部分的平均高度与平均间距的比率为2.0以上12.0以下。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109804721B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201780063435.2
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN112164546B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202011032721.2
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述芯体具有在上述绝缘性基膜层叠的薄的导电层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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公开(公告)号：CN107926115B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201680046184.2
申请日：2016-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 所述印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的未层叠导电图案的区域的明度L*为60以下。理想的是，所述基膜的一个表面侧上具有改性层。
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公开(公告)号：CN107113982A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070790.3
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。
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公开(公告)号：CN107075156A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057366.5
申请日：2015-10-13
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: C08G59/30 , B32B27/30 , B32B27/38 , C08J7/12 , C08J7/123 , C08J7/16 , C08J2327/12 , C09J163/00 , H05K3/1208 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/015
Abstract: 本发明解决了如下问题，即，提供了：具有介电常识低并且能够容易且可靠地层叠层叠其他材料的树脂膜；易于进行层叠且难以分层的印刷线路板用覆盖层；印刷线路板用基板；和印刷线路板。本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上。本发明的一个实施方案的覆盖层设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的粘着剂层。本发明的一个实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的导电层。本发明的一个实施方案的印刷线路板设置有绝缘性基材层；层叠在所述基材层的至少一个表面上的导电图案；以及印刷线路板用覆盖层，该覆盖层层叠在所述导电图案上。
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