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公开(公告)号：CN110581967A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910490361.1
申请日：2019-06-06
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及成像装置、成像系统、移动体以及用于层压的半导体基板。一种成像装置包括多个像素、多条信号线和多个比较器。成像装置还包括第一开关和第二开关。第一开关包括被输入来自一条信号线的信号的第一端子，以及连接到一个比较器的输入节点的第二端子。第二开关包括连接到所述一个比较器的输入节点的第一端子，以及被输入来自另一条信号线的信号的第二端子。
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公开(公告)号：CN108513083A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810151096.X
申请日：2018-02-14
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 小林秀央
CPC classification number: H04N5/3745 , G02B7/28 , H04N5/23245 , H04N5/36961 , H04N5/37457 , H04N5/378
Abstract: 一种成像设备和成像系统。作为实施例的成像设备包括：以矩阵形式布置的多个像素，所述多个像素中的每一个都包括多个光电转换单元；多条信号线，设置在所述多个像素的每一列上；多个读出电路，设置在每一列上，并被配置为经由所述多条信号线读出基于所述多个光电转换单元的电荷的信号；以及控制电路，被配置为将与一列相关联的所述多个读出电路单独地控制为操作状态和非操作状态。
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公开(公告)号：CN108462845A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810150924.8
申请日：2018-02-13
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 小林秀央
IPC: H04N5/369
Abstract: 本发明公开了成像设备、成像系统和具有像素和连接晶体管的移动体。根据示例性实施例的成像设备包括：多个像素和连接晶体管，所述多个像素中的每一个包括光电转换单元、放大晶体管和选择晶体管，所述放大晶体管输出基于所述光电转换单元中产生的电荷的信号，所述选择晶体管连接输出线和所述放大晶体管的源极。所述连接晶体管包括两个节点，所述两个节点之间的导通状态由供给到所述连接晶体管的栅极的信号控制。所述两个节点中的一个连接到包括在所述多个像素中的第一像素的放大晶体管的源极。所述两个节点中的另一个节点连接到包括在所述多个像素中的第二像素的放大晶体管的源极。
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公开(公告)号：CN102668080B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201080058403.1
申请日：2010-12-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01L27/14621 , H01L27/14627
Abstract: 本发明提供一种固态图像拾取装置，所述固态图像拾取装置包括：被设置在半导体基板中的多个光电转换单元；被设置在光入射的半导体基板的第一主表面侧的第一平坦化层；被设置在第一平坦化层上并包含各对于相应的光电转换单元设置的滤色器的滤色器层；以及被设置在滤色器层上用于减小滤色器之间的高度差的第二平坦化层。在所述固态图像拾取装置中，间隙被设置在与滤色器层中的邻近滤色器之间的边界对应的位置中，间隙延伸到第二平坦化层，并且用于密封间隙的密封层被设置在间隙和第二平坦化层上。
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公开(公告)号：CN103378065A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310145602.1
申请日：2013-04-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L23/532 , H01L23/528 , H01L27/146 , H01L21/768
CPC classification number: H01L31/02002 , H01L23/53214 , H01L23/53233 , H01L23/53271 , H01L27/14603 , H01L27/14636 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了半导体装置和用于制造半导体装置的方法。在包括沿一个方向排列的单位单元的半导体装置中，沿着在所述一个方向上的端部设置的布线具有高杨氏模量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102196197A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110050795.3
申请日：2011-03-03
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 小林秀央
IPC: H04N5/341 , H04N5/3745
CPC classification number: G01J1/42 , G01J1/18 , G01J1/44 , H01L31/02019 , H01L31/035272 , H01L31/103 , H03F3/08
Abstract: 本发明公开了一种光电转换装置，该光电转换装置包括被配置用于通过光电转换将光转换成电流的第一光电转换元件；被配置用于放大电流的第一电流放大单元；被配置用于监测经放大的电流并且输出监测信号的第一电流监测单元，以及第一偏压设定单元，被配置用于以小于1的因子来对该监测信号施加增益，并且根据被施加增益的监测信号向第一光电转换元件施加反向偏压。
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公开(公告)号：CN101453577B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200810181711.8
申请日：2008-12-04
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H04N5/374 , H04N5/3575 , H04N5/3658 , H04N5/378 , H04N9/045
Abstract: 本发明涉及一种图像感测装置和成像系统。该图像感测装置包括输出单元，所述输出单元包括：第一输出线，其传送第一像素的第一信号；第二输出线，其传送所述第一像素的第二信号；第三输出线，其传送所述第二像素的第一信号；第四输出线，其传送所述第二像素的第二信号；第一差分电路，其对所述第一像素的第一信号与第二信号之间的差进行运算，以生成第一图像信号；第二差分电路，其对所述第二像素的第一信号与第二信号之间的差进行运算，以生成第二图像信号，其中，所述第一输出线被布置在所述第三输出线与所述第四输出线之间，所述第三输出线被布置在所述第一输出线与所述第二输出线之间。
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公开(公告)号：CN114679552B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202111567869.0
申请日：2021-12-21
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了光电转换装置、光电转换系统、移动体和半导体基板。一种装置包括像素阵列，包括第一像素、第二像素和第三像素的多个像素被布置在像素阵列中。在像素阵列的俯视平面图中，第一像素和第二像素沿着第一方向布置，并且第一像素在第一方向的正方向上远离第二像素。第一像素和第三像素沿着第二方向布置并且连接到第一线。第二像素连接到第二线。第一线和第二线分别连接到第一处理电路和第二处理电路。第一处理电路和第二处理电路沿着第一方向布置，并且第一处理电路在第一方向的负方向上远离第二处理电路。对来自第一线和第二线的输出执行计算处理。
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公开(公告)号：CN119836024A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510038139.3
申请日：2020-06-19
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H10F39/12
Abstract: 本发明公开了半导体装置和装备。根据本发明的半导体装置包括：包括单元阵列和多条布线的半导体组件；以及包括多个焊盘的半导体组件，该多个焊盘连接到包括单元阵列的半导体组件。连接到与第一单元和第二单元连接的行布线的第一行焊盘、连接到与第三单元和第四单元连接的行布线的第二行焊盘以及连接到与第一单元和第三单元连接的列布线的列焊盘被布置为使得连接第一行焊盘和列焊盘的直线与连接第二行焊盘和列焊盘的直线交叉。
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公开(公告)号：CN112133712B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202010563480.8
申请日：2020-06-19
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H10F39/18
Abstract: 本发明公开了半导体装置和装备。根据本发明的半导体装置包括：包括单元阵列和多条布线的半导体组件；以及包括多个焊盘的半导体组件，该多个焊盘连接到包括单元阵列的半导体组件。连接到与第一单元和第二单元连接的行布线的第一行焊盘、连接到与第三单元和第四单元连接的行布线的第二行焊盘以及连接到与第一单元和第三单元连接的列布线的列焊盘被布置为使得连接第一行焊盘和列焊盘的直线与连接第二行焊盘和列焊盘的直线交叉。
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