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公开(公告)号：CN118117970A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311831238.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供了一种具有双标称频率输出的多功能晶体振荡器，包括，底座、第一芯片和第二芯片，间隔设置于所述底座上；第一石英振子，设置于所述第一芯片上方并形成电路空间用以布线，且所述第一石英振子和所述第一芯片之间产生第一振荡回路，所述第一石英振子设置于所述底座上；第二石英振子，设置于所述第二芯片上方并形成电路空间用以布线，且所述第二石英振子和所述第二芯片之间产生第二振荡回路，所述第二石英振子设置于所述底座上。可以满足产品两个不同的频率输出的要求，且本产品设计的复杂度较小，且产品的体积较小，从而降低了成本。
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公开(公告)号：CN116232229A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211092750.7
申请日：2022-09-08
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明属于晶体振荡器设计技术领域，具体公开了一种温补晶体振荡器的温度补偿方法及晶体振荡器。温度补偿方法包括：测量温补晶体振荡器中晶体谐振器的工作温度信号；根据工作温度信号和预先确定的目标标称频率温度曲线，生成频率控制信号，并利用频率控制信号控制晶体谐振器的振荡频率；其中，目标标称频率温度曲线为，通过对晶体谐振器的初始标称频率温度曲线添加线性补偿线段进行线性补偿后获得，初始标称频率温度曲线由多项式补偿函数发生器对晶体谐振器的频率偏移进行补偿获得。本发明解决了相关技术中温度补偿的补偿精度依然较低的难题。
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公开(公告)号：CN115565965A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211220653.1
申请日：2022-10-07
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/48 , H01L23/495 , H03B5/32
Abstract: 本发明实施例公开了一种表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器。该表贴式晶体振荡器的封装结构包括底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，盖板与底座的底部盖合而形成有容纳腔，石英振子和集成电路裸片层叠设置于容纳腔内，且石英振子与集成电路裸片电气连接；其中，底座的顶部开有与容纳腔连通的窗口，集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭窗口，且集成电路裸片的衬底在窗口暴露。通过本发明，解决了传统的表贴式晶体振荡器无法满足内部芯片背部衬底完全暴露的技术问题，达到了满足单粒子效应脉冲激光试验样品制作需求的技术效果。
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公开(公告)号：CN112110164B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202011022166.5
申请日：2020-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请的一个实施例公开了一种元器件传送装置及方法，该装置包括滑道板，所述滑道板包括平板和滑道槽，其中，所述滑道槽的下边缘在预定位置处设置有缺口；设置于所述滑道板上的能拆卸的放料盘，所述放料盘包括多个相互独立的放料槽和与所述放料槽相对应的第一出料口，所述放料槽用于存放元器件，所述滑道槽用于将所述放料盘滑动至所述预定位置，以使得所述第一出料口与所述缺口对应；设置于滑道板下方的转运器，其中，所述转运器包括进料口和第二出料口，所述进料口与所述缺口对应，所述第二出料口与所述进料口对应；与转运器连接的压力推杆，所述压力推杆用于带动所述转运器实现所述元器件的接收与传送。
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公开(公告)号：CN114497351A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111662736.1
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/338 , H01L21/66 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/19
Abstract: 本发明公开了一种小型高频差分晶振的设计方法。该设计方法包括：步骤S1：根据设计参数要求，对小型高频差分晶振的基座、差分芯片、石英晶片以及金属盖板进行选取；步骤S2：确定差分芯片与基座的连接及键合位置，对差分芯片和基座进行布局布线，并将差分芯片固定于基座；步骤S3：对石英晶片进行切割；步骤S4：在石英晶片上镀上电极膜以形成石英振子；步骤S5：将石英振子固定于基座；步骤S6：利用金属盖板，将组装在一起的基座、差分芯片以及石英振子封装在一起形成小型高频差分晶振；步骤S7：对小型高频差分晶振的性能参数进行测试。本发明可以缩短小型高频差分晶振的设计时间，提高其设计效率和设计精确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114497349A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111659811.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/332
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体的等离子体刻蚀方法。该刻蚀方法包括：对衬底和掩蔽块进行选择，并将所述衬底设置于所述刻蚀腔内；将待刻蚀的石英晶体放置于所述衬底上，并根据需要将所述掩蔽块放置于所述石英晶体上；根据所述石英晶体的刻蚀深度需求，在所述刻蚀机上对刻蚀气体的种类、反应气体的体积混合比、刻蚀气体的流速、刻蚀腔的压强以及等离子体的功率进行控制，此后，开启所述刻蚀机以对所述石英晶体进行刻蚀。本发明不仅能够对石英晶体进行整体或者局部刻蚀，还能够保证刻蚀得到的石英晶体的精度和强度。
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公开(公告)号：CN112743446A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011589117.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体方片的外形修改方法，该方法的具体步骤为：步骤1、对晶片进行粘坨处理，形成晶片坨；步骤2、对所述晶片坨进行研磨，直至尺寸达到要求；步骤3、将所述晶片坨中的晶片分离并进行处理。本发明解决了传统外形修改通常需要制作新的石英晶体方片，在制作过程中修改尺寸，此方法存在制作周期长、成本高的问题。本发明提出了一种石英晶体方片的外形修改方法，具有制作周期短、加工方便、成本低的优势。
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公开(公告)号：CN112702019A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011589126.9
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种抗辐照差分晶体振荡器，包括：底座、抗辐照差分芯片、石英振子和金属盖板；底座具有容纳腔且顶部设有开口；抗辐照差分芯片与容纳腔底部的焊盘进行电气连接，用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子进行温度补偿计算，最终输出高频差分信号；石英振子设置于抗辐照差分芯片的上方，用于配合抗辐照差分芯片产生振荡回路；金属盖板盖在底座顶部的开口。本发明解决了传统差分晶振中无法满足在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD7050外形尺寸。
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公开(公告)号：CN112027621A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010788824.5
申请日：2020-08-07
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种DIP14晶振移载夹具，包括摆放DIP14晶振的承载夹具和倒扣在承载夹具上的倒装移载盘，承载夹具上设有承载平台，倒装移载盘上设有与承载平台配合的内槽，承载平台上设有晶振定位机构。本发明通过设承载夹具和带内槽的倒装移载盘，能满足DIP14晶振的批量移载；通过设定位机构，保证晶振在移载过程中的安全，避免因晃动损坏晶振。采用本发明所述的移载夹具，可一次最多将100只DIP14晶振进行移载，提高了DIP14晶振的移载速度和效率，满足了DIP14晶振批量生产时移载方面的需求。
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公开(公告)号：CN109672407A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811591781.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种温度补偿晶体振荡器，其包括：底座；设置于底座上的焊盘；设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接；设置于底座上的石英振子；及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子。本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在-55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在-55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。
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