公开(公告)号：CN115491133A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211232951.2

申请日：2022-10-10

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 刘小光 ,  杨敬 ,  马腾远 ,  邓姝敏 ,  王恋 ,  赵丽换 ,  徐洋 ,  董胜南 ,  刘秀琪

IPC: C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶片粘接的双组份导电胶固化方法，包括以下步骤：将石英晶片与支撑件采用导电胶固定粘接后置于固化装置内；所述固化装置持续充入氮气并升温至初始温度持续保温一初始保温时间；采用阶梯式升温方式将所述固化装置升温至固化温度，所述温升台阶的数量不小于4；保持所述固化温度按预定固化时间进行固化。此方法减小导电胶固化后孔洞率，提高粘接强度；减小固化应力，改善频率跳点等优点。本申请还包含使用所述方法制成的谐振器。

公开(公告)号：CN115565965A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211220653.1

申请日：2022-10-07

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 睢建平 ,  贾晓龙 ,  杨敬 ,  刘秀琪 ,  徐波 ,  郑文强 ,  李伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H03B5/32

Abstract: 本发明实施例公开了一种表贴式晶体振荡器的封装结构、方法及表贴式晶体振荡器。该表贴式晶体振荡器的封装结构包括底座、盖板、石英振子和集成电路裸片，盖板与底座的底部盖合而形成有容纳腔，石英振子和集成电路裸片层叠设置于容纳腔内，且石英振子与集成电路裸片电气连接；其中，底座的顶部开有与容纳腔连通的窗口，集成电路裸片通过导电胶粘接并封闭窗口，且集成电路裸片的衬底在窗口暴露。通过本发明，解决了传统的表贴式晶体振荡器无法满足内部芯片背部衬底完全暴露的技术问题，达到了满足单粒子效应脉冲激光试验样品制作需求的技术效果。

公开(公告)号：CN116025870A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211726054.7

申请日：2022-12-29

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 高远 ,  崔巍 ,  杨敬 ,  刘秀琪 ,  郑文强 ,  段友峰

IPC: F21V15/01 ,  F21V7/04 ,  F21V7/24 ,  G03B15/05 ,  G03B15/06 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种用于芯片装贴的光源防护装置及晶体振荡器贴装设备。该光源防护装置包括LED光源设备、光源防护罩、漫反射遮挡层以及固定件。其中，LED光源设备用于对芯片提供光源；光源防护罩活动套设在LED光源设备上，光源防护罩上贯穿设置有光束通道，光束通道包括入光端口和出光端口，光束通道包括至少两段通光孔段，至少两段通光孔段沿光源防护罩的长度方向依次同轴设置，沿入光端口至出光端口的方向，多个通光孔段的直径逐渐变小；漫反射遮挡层盖设于光束通道的出光端口处；固定件用于将漫反射遮挡层固定在光源防护罩上。本发明可以解决GEL‑010芯片图像识别率低的问题，进而提高GEL‑010芯片自动贴装的合格率和生产效率。