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公开(公告)号：CN112259960B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011164157.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基片集成的高隔离度介质天线，顶层金属结构位于第一介质基板的上表面，顶层金属结构由平行于x轴的两个金属条带和平行于y轴的金属条带构成工字型平面去耦结构。侧面金属结构由平行于x轴的四个金属条带和平行于y轴的两个金属条带构成侧边去耦结构，平行于x轴的四个金属条带位于两个矩形介质片相对的两个内侧面，平行于y轴的两个金属条带位于介质条带的相对的两个侧面。平面去耦结构与侧边去耦结构连接导通，构成天线的去耦结构，改变两个介质天线单元间的部分耦合路径，形成宽带高隔离的去耦效果。
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公开(公告)号：CN113990725A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111267803.X
申请日：2021-10-29
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种适用于毫米波无线通信功率源的超材料全金属慢波结构构，包括圆形波导，在圆形波导内周期性设置若干开口环结构。其中，开口环结构包括第一开口环、第二开口环以及一对半圆环；第一开口环同心嵌套设置在第二开口环内，且开口方向在径向反方向上；一对半圆环对称嵌入第一开口环和第二开口环之间，第一开口环、半圆环以及第二开口环在径向上相互间隔；第一开口环的开口处分别通过第一金属条与外侧的两个半圆环相连接，第二开口环的开口处分别通过第二金属条与内侧的两个半圆环相连接。超材料全金属慢波结构的各开口环结构的中心通孔形成圆形电子注通道，其结构具有结构简单、全金属、小型化、天然电子注通道、易加工、耦合阻抗高优点。
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公开(公告)号：CN112332048B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011166107.5
申请日：2020-10-27
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明公开了一种平衡式滤波移相器，包括主线结构和参考线结构，主线结构和参考线结构具有相同的对称结构，均包括顶层金属层、底层金属层、中间层金属地、第一介质基板、第二介质基板。顶层金属层包括两条半波长的折叠耦合线、两条半波长的第一微带线和第二微带线、两条第三微带线、两条馈线。底层金属层包括半波长的第四微带线、两条第五微带线、两条馈线。相比于现有的大多数平衡式移相器，本发明同时具备共模抑制能力和滤波能力；通过两条折叠耦合线的三端分别连接三个半波长微带线，实现具有多个差模传输零点和多个共模传输零点的移相器，因此移相器具有高频率选择性和宽共模抑制的特点。
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公开(公告)号：CN112928419A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110268905.7
申请日：2021-03-12
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P3/16
Abstract: 本发明公开了一种凹嵌式亚太赫兹金属薄膜圆波导，包括低介电常数的圆柱体介质，圆柱体介质表面沿轴向开有空气槽，在圆柱体介质表面以及空气槽内表面设有金属层。本发明将含有低介电常数介质的金属薄膜圆波导的金属薄膜向内凹嵌形成凹槽，通过凹槽对电磁场分布的影响，与现有的金属薄膜圆波导相比，达到低色散亚太赫兹金属薄膜圆波导的效果。
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公开(公告)号：CN112928417A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110265331.8
申请日：2021-03-11
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P3/16
Abstract: 本发明公开了一种多孔型亚太赫兹介质波导传输线，通过双层、多层均匀多孔或非均匀多孔附着于近波长直径的低介电常数介质圆柱，利用孔的排布调控介质波导传输线的损耗及色散，实现直径近波长易弯曲的低损耗低色散亚太赫兹介质波导传输线。本发明的多孔型亚太赫兹介质波导传输线在结构上尺寸小、柔韧性好，在性能上损耗低、色散低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111786131B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010794385.9
申请日：2020-08-10
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种宽带准端射微带八木天线，包括顶层金属结构、第二层金属结构、第三层金属结构、底层金属结构、第一层介质基板、第二层介质基板以及同轴线。顶层金属结构包括第一条带型金属贴片、第一矩形金属贴片、双矩形金属贴片、第二条带型金属贴片。双矩形金属贴片以及由金属化通孔相连的第一矩形金属贴片和第二层金属结构构成的双层金属贴片结构组成驱动单元。驱动单元左侧的第一条带型金属贴片构成引向单元。驱动单元右侧的第二条带型金属贴片构成反射单元。第三条带型金属贴片、第二层介质基板以及金属大地构成微带线，作为馈电结构。本发明带宽较宽，并能大大降低金属载体尺寸对天线波束指向的影响，提高天线在金属载体上的适应能力。
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公开(公告)号：CN111786095A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010794697.X
申请日：2020-08-10
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种宽带倾斜波束介质贴片天线，包括依次层叠设置的顶层矩形介质贴片、第一层介质基板、中间层金属结构、第二层介质基板、底层金属结构。顶层矩形介质贴片的水平中线上设有一排金属过孔，金属过孔贯穿连接顶层矩形介质和中间层金属结构。底层金属结构是微带线，作为天线的馈线。中间层金属结构上设有沿水平方向的条形槽，并位于经过顶层矩形介质贴片的水平中线的垂直面的一侧，条形槽的中心线与微带线对齐，形成非对称耦合馈电方式。本发明利用中心加载金属过孔的单介质贴片产生三个工作模式，并结合非对称槽耦合馈电，获得宽带的倾斜波束介质贴片频扫天线。
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公开(公告)号：CN111710946A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010510236.5
申请日：2020-06-08
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种宽带的单端式微带短线带通滤波器，包括第一馈线、第二馈线、八分之一波长耦合微带线、第一至第四贴片电容、第一和第二金属化通孔。八分之一波长耦合微带线的一端与第一馈线、第二馈线、第一贴片电容、第三贴片电容、第四贴片电容连接，另一端通过第一金属化通孔接地。其中，第一贴片电容串联加载在耦合微带线一端的内侧，第三贴片电容和第四贴片电容并联加载在耦合微带线一端的外侧，第三贴片电容和第四贴片电容的另一端通过第二金属化通孔接地。第二贴片电容串联加载在耦合微带线中部内侧。相比于现有宽带单端式微带带通滤波器，本发明在获得的宽带滤波响应的同时，极大的减小了电路尺寸，且损耗极低、结构简单。
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公开(公告)号：CN111641012A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010411968.9
申请日：2020-05-15
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基片集成式介质谐振器滤波器，包括由上而下依次设置的金属盒体顶盖、顶层金属层、基片、底层金属层以及金属盒体底盖。对基片进行镂空处理，孤立出两个矩形基片块，矩形基片块通过基片条带与外圈基片框体连，矩形基片块结合所述金属盒体顶盖以及金属盒体底盖构成基片集成式介质谐振器。本滤波器利用基片自身的一部分形成双模介质谐振器，长方形双模介质谐振器通过四周的基片条带固定并集成于基片内部，并结合金属盒体构成基片集成式介质谐振器滤波器，缩减了整体滤波器的装配环节，具有成本低、装配效率高、装配误差小、便于与其它电路集成在同一个基板上以及带宽相对较宽等优点。
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公开(公告)号：CN119905820A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510210364.0
申请日：2025-02-25
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种圆极化折叠型介质谐振器MIMO天线，通过微带线将信号经过矩形槽耦合到顶层的折叠型介质谐振器，通过激励介质谐振器的TM11模。两个折叠型介质谐振器沿着侧边紧密排列，将介质谐振器改造成折叠型，使介质谐振器天线阵列在紧密排布的同时具有着很好的隔离提升效果，同时该天线具有低ECC的优点。
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