公开(公告)号：CN119133828B

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202311769257.9

申请日：2023-12-21

Applicant: 南通大学

Inventor： 徐凯 ,  王世玮 ,  施金 ,  蔡蓉 ,  张凌燕 ,  张威 ,  王炳和

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明公开了一种宽波束介质谐振器天线，通过在高介电常数介质块结构上方加载具有圆孔的高介电常数介质圆环以及一层金属圆环，使得介质谐振器的TM11模与金属圆环结构的基模相耦合，从而在拓展介质谐振器天线的波束宽度的同时，达到了小尺寸、结构简单的目的。

公开(公告)号：CN119133828A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202311769257.9

申请日：2023-12-21

Applicant: 南通大学

Inventor： 徐凯 ,  王世玮 ,  施金 ,  蔡蓉 ,  张凌燕 ,  张威 ,  王炳和

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明公开了一种宽波束介质谐振器天线，通过在高介电常数介质块结构上方加载具有圆孔的高介电常数介质圆环以及一层金属圆环，使得介质谐振器的TM11模与金属圆环结构的基模相耦合，从而在拓展介质谐振器天线的波束宽度的同时，达到了小尺寸、结构简单的目的。

公开(公告)号：CN117239416A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311271723.0

申请日：2023-09-27

Applicant: 南通大学

Inventor： 徐凯 ,  王炳和 ,  邓钰妍 ,  林世贤 ,  徐梦瑜 ,  施金 ,  张威

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/28 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明公开了一种滤波去互耦多贴片天线，包括依次设置的顶层金属层、上层介质基板、中间金属层结构、下层介质基板以及底层金属馈线结构，顶层金属层、上层介质基板及中间金属层构成贴片谐振器；中间金属层、下层介质基板及底层加载枝节的金属条带构成微带线，形成微带结构。本发明通过四对枝节加载的微带线馈电耦合激励四个双贴片结构的天线单元，并在此基础上结合一对垂直分布的矩形槽结构，实现了一种融合滤波及去耦功能的多贴片天线，达到结构简单、易组阵以及方向图去互耦等效果。

公开(公告)号：CN119905820A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202510210364.0

申请日：2025-02-25

Applicant: 南通大学

Inventor： 徐凯 ,  王世玮 ,  施金 ,  蔡蓉 ,  张凌燕 ,  张威 ,  王炳和

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q13/08 ,  H01Q15/24

Abstract: 本发明公开了一种圆极化折叠型介质谐振器MIMO天线，通过微带线将信号经过矩形槽耦合到顶层的折叠型介质谐振器，通过激励介质谐振器的TM11模。两个折叠型介质谐振器沿着侧边紧密排列，将介质谐振器改造成折叠型，使介质谐振器天线阵列在紧密排布的同时具有着很好的隔离提升效果，同时该天线具有低ECC的优点。

公开(公告)号：CN119695484A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411932325.3

申请日：2024-12-26

Applicant: 南通大学

Inventor： 徐凯 ,  王炳和 ,  施金 ,  张威 ,  张凌燕 ,  蔡蓉 ,  姜芮芮

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明公开了一种对称平面结构的宽带滤波去互耦贴片天线，其顶层金属结构位于介质基板的上表面，包括C型金属贴片，C型金属贴片的右侧分布一个竖向的金属条带以及一个横向的金属条带；其中，横向的金属条带一端与竖向的金属条带中点一侧连接，横向的金属条带的主体部分插入到C型金属贴片内；竖向的金属条带中点另一侧连接一个矩形金属贴片；金属大地位于介质基板的下表面，金属探针从底面穿过金属大地和介质基板后连接矩形金属贴片的中央。本发明的滤波去互耦贴片天线，实现了滤波特性和去互耦特性的同时，提升了带宽，且天线单元还是一个轴对称平面结构，适用于组阵大规模阵列。

公开(公告)号：CN119362012A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411793941.5

申请日：2024-12-09

Applicant: 南通大学

Inventor： 徐凯 ,  王炳和 ,  施金 ,  张威 ,  蔡蓉 ,  张凌燕 ,  王世玮

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明公开了一种加载枝节条带耦合贴片的滤波去互耦天线，顶层金属贴片结构包括以2*2阵列排布的金属贴片，两组金属贴片分别对应不同的工作频率；中间层金属条带结构包括加载短路枝节的四个金属条带；底层金属馈线结构包括四个金属馈线；各金属条带分别通过金属化过孔对应连接正下方的金属馈线。本发明通过微带馈线激励加载短路枝节的金属条带来耦合两组金属贴片，利用加载短路枝节的金属条带对金属贴片的电感效应的不对称性产生互耦零点；利用金属条带和金属贴片之间的反向电场产生辐射零点，实现去互耦和滤波的效果，最终实现低包络相关系数。

公开(公告)号：CN119324316A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202411662655.5

申请日：2024-11-20

Applicant: 南通大学

Inventor： 徐凯 ,  王世玮 ,  蔡蓉 ,  施金 ,  张凌燕 ,  张威 ,  王炳和

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/36 ,  H01Q5/00

Abstract: 本发明公开了一种宽频带去互耦介质谐振器天线，包括从上而下依次层叠设置的顶层介质结构、上层低介电常数基片层、中间金属层结构、下层低介电常数基片层、底层金属结构。通过在顶层介质结构的两个长条形介质谐振器天线单元之间添加与之相垂直的长条形介质块，实现去耦功能，从而达到宽频带，全频带去耦，结构简单的目的。