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公开(公告)号：CN115091023A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210829824.4
申请日：2022-07-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明涉及一种连续焊接的两步式无匙孔搅拌摩擦点焊装置及方法，属于焊接技术领域，一种连续焊接的两步式无匙孔搅拌摩擦点焊方法包括第一步点焊和第二步控形控性处理，本方法通过特制焊具对所有预焊位置依次进行第一步点焊，第二步通过摩擦头控形控性处理全部的第一步焊点，一种连续焊接的两步式无匙孔搅拌摩擦点焊装置包括第一焊具1、第二焊具2、上层母材3、下层母材4、第一焊点5和第二焊点6，本装置通过第一焊具1与第二焊具2的形状特征和作用特性，使第一步点焊接头在抑制物料损耗的同时实现更大搭接面积，使第二步焊点的点焊接头实现无匙孔和焊点强化。
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公开(公告)号：CN114799601A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210534351.5
申请日：2022-05-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种浸润式电沉积焊装置及方法，它涉及一种电沉积焊装置及方法。本发明为了解决现有焊接方法固有的热输入致接头软化、异质接头界面脆性金属间化合物、以及热循环致材料局部功能性丧失的问题。本发明包括阳极板、电解池、第一止水塞和第二止水塞；电解池的侧壁上对称设有两个进口，一个所述进口内固定插装第一止水塞，另一个所述进口内固定插装第二止水塞，阳极板设置在电解池内的底部，电解池内填充有电解液，电解液的液面高于阳极板的上表面。本发明属于焊接技术领域。
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公开(公告)号：CN113102874B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110496371.3
申请日：2021-05-07
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨万洲焊接技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双循环控温搅拌摩擦焊接装置，属于搅拌摩擦焊接领域。包括搅拌头及用于装夹待焊材料的固定底板；所述固定底板内设有与其上表面贯通的下循环控温腔，所述下循环控温腔顶部用于放置待焊材料，以对所述待焊材料的下表面进行温度调节；所述固定底板上方设有上循环控温腔，以对所述待焊材料的上表面进行温度调节；所述上循环控温腔及下循环控温腔内用于存储流体控温媒介。本发明公开的上述焊接装置焊接时，通过分区循环控温调节，可使流体控温媒介与待焊材料上、下表面直接接触，进而实现热量的及时、高效传输，极大程度上减缓搅拌摩擦焊对于焊缝处温度过高造成的焊缝强度损失的问题，同时还可以实现待焊材料上、下表面的单独控温。
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公开(公告)号：CN112719564B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202011629026.4
申请日：2020-12-31
Applicant: 昆山哈工万洲焊接研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及金属间化合物制备领域，更具体的说是一种强形变辅助真空扩散焊制备金属间化合物块体的方法，该方法包括以下步骤：步骤一：母材Ⅰ搅拌摩擦加工形成塑性体Ⅰ；步骤二：母材Ⅱ搅拌摩擦加工形成塑性体Ⅱ；步骤三：塑性体Ⅰ和塑性体Ⅱ均切割制成薄片；步骤四：塑性体Ⅰ薄片和塑性体Ⅱ薄片相互叠放进行真空扩散焊接形成金属间化合物；可以采用搅拌摩擦加工预先对母材Ⅰ和母材Ⅱ进行塑性处理形成塑性体Ⅰ和塑性体Ⅱ，随后薄层材料通过真空扩散焊的方法实现金属间化合物块体的制备；搅拌摩擦加工是通过旋转的搅拌头，使材料内部发生剧烈塑性变形，使晶粒细化，因为原子沿晶界扩散速率远高于晶内扩散。
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公开(公告)号：CN111151760B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202010067163.7
申请日：2020-01-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F3/20
Abstract: 一种形变驱动固相挤压装置及用该装置一步法制备合金棒材的方法。本发明属于粉末冶金技术领域。本发明为了解决粉末冶金法制备合金结构材料过程中需要外加热源，耗时耗能，所得合金材料组织不够细化粗化，且孔隙率大、不够致密的技术问题。装置包括搅拌头、挤压容器和顶杆，搅拌头是由上安装体和下工作体构成的具有中空通道的一体结构，下工作体外表面设置有减阻槽，下工作体置于挤压容器的凹槽内，顶杆置于搅拌头的中空通道内。方法：将合金粉末置于挤压容器中，用搅拌头施加压力并高速旋转实现大塑性变形及摩擦形变热输入，烧结合金粉末并使其沿搅拌头中空通道挤出，一步制得超细晶合金棒材。本发明的方法，成本低、效率高、性能优异、节能环保。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111230282B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202010065219.5
申请日：2020-01-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 一种用于电子封装的微搅拌摩擦焊接工艺，属于电子封装技术领域。本发明解决了现有的电子封装技术实现高密度化和无公害化效果不理想问题，以及现有搅拌摩擦焊接技术难以实现对微、小、薄结构的直接施焊的问题。首先，要焊接的第一焊盘与第二焊盘为一组焊盘组，当焊盘组呈单点布置时，在第一基板上预制加工出压入孔，并将焊盘组平行布置在第一基板与第二基板之间，将所述压入孔与焊盘组的中心位置对中布置，然后利用夹具压紧第一基板与第二基板，将搅拌头同轴对准在压入孔上方，控制搅拌头高速旋转并向下移动到压入孔内，进而压入第一焊盘中，在设定的压入量和保载时间下，实现第一焊盘和第二焊盘间的永久性冶金连接，最后控制搅拌头向上移出压入孔。
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公开(公告)号：CN113402271A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110625808.9
申请日：2021-06-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/48 , C04B35/50 , C04B35/622 , H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 一种提高钽掺杂石榴石型固态电解质致密度及电导率的方法，属于电化学储能领域。本发明要解决现有掺杂钽石榴石型固态电解质存在电导率及致密度未得到充分提升的技术问题。本发明方法：混粉，湿法球磨，烘干，预烧结，湿法球磨，烘干，研磨过筛，混胶压片，脱胶，埋粉烧结。本发明通过掺杂La2O3纳米颗粒来调节钽掺杂石榴石型固态电解质LLTZO中La位与Zr(Ta)位的元素比例，进而介导中间相LaTaO4的生成，有效抑制LLTZO异常晶粒长大，并改善钽掺杂石榴石型固态电解质烧结的均质性，同时减少或消除孔洞缺陷来提高致密度，进而达到提高离子电导率，提升固态电池循环稳定性。本发明方法简单，烧结成本低，易实现工业化量产。
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公开(公告)号：CN111235499B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202010067171.1
申请日：2020-01-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种金属棒材表层纳米化的模具及其使用方法，属于金属材料表层纳米化技术领域。本发明解决传统大塑性变形工艺手段存在晶粒尺寸难以抵达细晶强化尺寸极限的问题。本发明提供一种模具，该模具包括安装体和碾磨体，在安装体的内部由上到下镶嵌多组碾磨体，每组碾磨体包括三个碾磨球，相邻每组碾磨体的三个碾磨球的球心连线构成的等边三角形的边长依次等值减小。本发明的模具在深冷介质中进行深冷旋转摩擦挤压棒材加工过程中，兼顾棒材成型和表面纳米晶梯度改性的作用，减少了工序，具有工艺简单，成本低廉、加工效率高且可重复性好，可对合金棒材进行深度改性，实现表层纳米晶梯度结构。
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公开(公告)号：CN112719565A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011630315.6
申请日：2020-12-31
Applicant: 昆山哈工万洲焊接研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，更具体的说是一种利用旋转高能束搅拌针的搅拌摩擦焊方法及其装置，包括高能束发射器、焊接工具和焊接材料，所述高能束发射器发射出高能束作用于焊接材料上对焊缝进行焊接，一种利用旋转高能束搅拌针的搅拌摩擦焊的方法，步骤一：高能束发射器和焊接工具装夹至搅拌摩擦焊焊机上；步骤二：将搅拌摩擦焊机上搅拌头外壳移动至焊接材料的对接缝隙处；步骤三：启动搅拌摩擦焊机，搅拌头外壳及下部轴肩转动，同时内部高能束发射器带动发出的高能束沿搅拌头外壳旋转中心进行旋转；步骤四：焊接结束后轴肩离开焊接材料，关闭高能束发射器，待装置整体冷却后停止通入保护气，拆卸焊接材料完成焊接过程。
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公开(公告)号：CN111267283A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010067169.4
申请日：2020-01-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种电磁感应辅助加热搅拌头及应用其制备聚醚醚酮复合材料的方法，属于特种工程塑料制备技术领域。本发明解决现有聚醚醚酮复合材料的制备方法在最终固结过程中难以进一步施加再分散作用，往往不能保证共混料在PEEK中的均匀分散，最终导致其耐摩擦性能的提高有限的问题。本发明通过搅拌头引入强形变作用，可促进填料在热固结过程中弥散再分布，有效避免填料团聚问题，同时强形变作用可提升聚合物基体结晶度，提高聚醚醚酮复合材料硬度和耐磨性。
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