公开(公告)号：CN101614339B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910150345.4

申请日：2009-06-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  近藤正树 ,  堀尾隆昭 ,  松尾孝信 ,  幡俊雄 ,  太田清久

IPC: F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21V7/05 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21V7/22 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21K9/23 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反射层反射的光透过。另外，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而，所述发光装置的光的取出效率高，且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。

公开(公告)号：CN102454906A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110329237.0

申请日：2011-10-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  石崎真也 ,  英贺谷诚

IPC: F21S2/00 ,  F21V11/06 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V11/06 ,  F21K9/232 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48137

Abstract: 本发明提供一种防止发生眩光且能够抑制光输出降低的照明装置。本发明的照明装置具备发光装置(1)和光控制用工具(31)。发光装置(1)具备分散配置在基板(3)上的多个发光元件(11)，光控制用工具(31)由具有被格栅(41)分隔成的多个发光面用独立开口部(39)的树脂板(30)构成。此外，发光装置(1)与光控制用工具(31)以发光部(11)从所述多个发光面用独立开口部(39)露出的方式重合。

公开(公告)号：CN102386309A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110243978.7

申请日：2011-08-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  根本隆弘

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可抑制因保护元件的存在而导致发光元件的亮度降低的、廉价且可靠性高的发光装置，保护元件(24)搭载于在树脂部(25)的腔体(31)内露出的第一引线端子(29)上。发光元件(22、23)搭载于在腔体(31)内露出的第二引线端子(30)的凹部(32)的底部(35)上。由此，保护元件(24)比发光元件(22、23)配置得靠上侧。

公开(公告)号：CN102270631A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110157830.1

申请日：2011-06-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石崎真也 ,  名田智一 ,  英贺谷诚 ,  松田诚 ,  尾崎信二 ,  森冈达也 ,  松下仁士 ,  植村丰德 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05B33/22 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139

Abstract: 一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光发射层下方的导电部件，直接被所述第二光发射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。

公开(公告)号：CN101630714B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200910139975.1

申请日：2009-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  青木信明

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V9/10

CPC classification number: H05B33/145 ,  H01L33/504 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种发光装置，其在布线图案上配置发光元件，并用连接线将布线图案和发光元件的上部连接，在布线图案和发光元件上用密封树脂对从荧光体混练物包装容器得到的荧光体混练物进行密封。由此，能够发出高效率白色光，并能够得到色再现性(NTSC比)显著良好的白色光。

公开(公告)号：CN101807654A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010115754.3

申请日：2010-02-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 玉置和雄 ,  大西彻 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L25/13 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: F21K9/56 ,  F21K9/64 ,  F21K9/90 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。

公开(公告)号：CN101630714A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200910139975.1

申请日：2009-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  青木信明

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V9/10

CPC classification number: H05B33/145 ,  H01L33/504 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种发光装置，其在布线图案上配置发光元件，并用连接线将布线图案和发光元件的上部连接，在布线图案和发光元件上用密封树脂对从荧光体混练物包装容器得到的荧光体混练物进行密封。由此，能够发出高效率白色光，并能够得到色再现性(NTSC比)显著良好的白色光。

公开(公告)号：CN101614339A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910150345.4

申请日：2009-06-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  近藤正树 ,  堀尾隆昭 ,  松尾孝信 ,  幡俊雄 ,  太田清久

IPC: F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21V7/05 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21V7/22 ,  F21V29/00 ,  F21V9/10 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21K9/23 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反射层反射的光透过。另外，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而，所述发光装置的光的取出效率高，且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。

公开(公告)号：CN101404314A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810171409.4

申请日：2008-05-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  小西正宏 ,  英贺谷诚

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09K11/02 ,  C09K11/0883 ,  C09K11/584 ,  C09K11/643 ,  C09K11/7718 ,  C09K11/7721 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7739 ,  C09K11/7771 ,  C09K11/778 ,  C09K11/7787 ,  C09K11/7789 ,  C09K11/7794 ,  C09K11/7795 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31739 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光装置(1000)及其制造方法，其中，所述发光装置(1000)是搭载于基板(1)上的发光元件(3)中的至少一部分被模部件覆盖的发光装置，上述模部件包含树脂粒子(51)和/或无机材料粒子、荧光体粒子(5)以及封固树脂(52)，该荧光体粒子(5)为粒子状的荧光体，所述荧光体粒子与树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子的比重不同，如果照射激发光，则发出波长大于激发光的荧光，在封固树脂(52)中，分散有树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子与荧光体粒子(5)。

公开(公告)号：CN100449806C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200610075305.4

申请日：2006-04-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/00

Abstract: 本氮化物基半导体发光装置包括：形成在导电衬底(1)上的图案表面(20a)；形成在图案表面(20a)上的多层金属层(49)；和形成在多层金属层(49)上的多层半导体层(19)，且其特征在于多层金属层(49)和多层半导体层(19)的主表面(49m，49n，19m，19n)具有小于图案表面(20a)的面积，和多层半导体层(19)包括p型氮化物基半导体层(14)、发光层(13)和n型氮化物基半导体层(19)。因此，提供了在氮化物基半导体层与导电衬底之间具有优异粘附性的高可靠氮化物基半导体发光装置。