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公开(公告)号：CN102832327A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210205890.0
申请日：2012-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及荧光粘接片、发光二极管元件及其装置、及它们的制法。荧光粘接片具备含有荧光体的荧光体层、和层叠于光体层的厚度方向的一侧的面的粘接剂层。粘接剂层是由兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物形成的。
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公开(公告)号：CN102376851A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110226172.7
申请日：2011-08-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置，其包括：由外部供给电力的电路基板；发光二极管，其电连接在电路基板上，并且通过来自电路基板的电力来发光；壳体，其以包围发光二极管的方式设置在电路基板上，并且其上端部配置在比发光二极管的上端部更上侧；粘接剂层，其在壳体上沿壳体的整个周向设置，并且从内周缘到外周缘的长度主要为0.3mm以上，厚度为200μm以下；以及荧光体陶瓷，其借助于粘接剂层粘接在壳体上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102367017A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201110184490.1
申请日：2011-06-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09K11/7774 , B32B5/16 , B32B9/005 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2262/105 , B32B2264/107 , B32B2307/50 , B32B2307/732 , B32B2457/14 , C04B35/44 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/764 , C09K11/025 , H01L33/44 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10T428/263 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供荧光体陶瓷及发光装置。一种荧光体陶瓷，其包括：能发出荧光的至少一个荧光层；和层叠在前述荧光层上的、不发出荧光的至少一个非荧光层。
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公开(公告)号：CN102347423A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110196823.2
申请日：2011-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/505 , H01L33/52 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光装置用零件、发光装置及其制造方法。发光装置用零件具有：能够封装发光二极管的封装树脂层；形成于封装树脂层的正面，能够发出荧光的荧光层；以避开封装树脂层封装发光二极管的区域的方式设于封装树脂层的背面且能够反射光的反射层。
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公开(公告)号：CN102338349A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110196828.5
申请日：2011-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: F21V9/10 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H05B33/14 , H05B33/145 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置用零件、发光装置及其制造方法，该发光装置用零件具有能够发出荧光的荧光层和与荧光层接合、用于收容发光二极管的壳体。
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公开(公告)号：CN102299245A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110179711.6
申请日：2011-06-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/13 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , Y10T428/24802 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种复合膜和使用该复合膜的半导体发光器件，该复合膜包括处于层叠状态中的波长转换层和漫反射树脂层并且在半导体发光器件中使用，其中该波长转换层包含荧光体材料，该荧光体材料吸收部分或者全部的激发光并且被激发以发射在比该激发光的波长更长的波长范围中的可见光，在该波长转换层的一个表面上通过图案化而选择性地形成该漫反射树脂层，并且在该波长转换层的该一个表面上的、其中没有通过图案化形成该漫反射树脂层的区域是激发该波长转换层中的荧光体材料的该激发光的路径。
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公开(公告)号：CN204216083U
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201420238154.X
申请日：2014-05-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/502 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/10155 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H05K1/0274 , H05K1/0373 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型涉及电路基板及光半导体装置。电路基板具备：用于将光半导体元件安装在厚度方向的一侧的含荧光体基板，和，层叠在含荧光体基板的厚度方向的一面、用于与光半导体元件电连接的电极布线。本实用新型的目的在于提供能够以简便的构成低成本地制造厚度方向其他侧的光束增强了的光半导体装置的电路基板及光半导体装置。
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