传感器元件
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112714756B

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN201980054550.2

    申请日:2019-09-13

    Abstract: 传感器元件(2)具备:陶瓷层叠体(20),其具有氧化锆层部(3)以及分别设置于氧化锆层部(3)的两面的2个氧化铝层部(4a、4b);以及多个电极(371~377),它们设置于陶瓷层叠体(20)。2个氧化铝层部(4a、4b)中的至少1个氧化铝层部含有Ti元素,氧化锆层部(3)在与该至少1个氧化铝层部的界面附近具有含有Zr元素及Ti元素的层,该层含有0.05质量%~5.0质量%的Ti元素。由此,能够抑制传感器元件(2)的陶瓷层叠体(20)的翘曲。

    多孔质材料、隔室结构体和多孔质材料的制造方法

    公开(公告)号:CN110357654B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN201910215952.8

    申请日:2019-03-21

    Abstract: 本发明涉及一种多孔质材料、隔室结构体和多孔质材料的制造方法。多孔质材料(2)包含骨料粒子(3)和粘结材料(4)。骨料粒子(3)中,在粒子主体(31)的表面设置含有方英石的氧化膜(32),所述粒子主体(31)为碳化硅粒子或氮化硅粒子。粘结材料(4)含有堇青石,并以形成有细孔(21)的状态对骨料粒子(3)之间进行粘结。堇青石的质量的比率相对于多孔质材料(2)的整体而言为10~40质量%。存在于粒子主体(31)和粘结材料(4)之间的氧化膜(32)的厚度为0.90μm以下。多孔质材料(2)能够提高抗氧化性、并且降低热膨胀系数。

    传感器元件
    48.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114585914A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202080068559.1

    申请日:2020-11-04

    Abstract: 传感器元件具有:元件主体和将元件主体的表面覆盖的多孔质保护层。该传感器元件中,多孔质保护层具备:在传感器元件的表面露出的第一层、以及设置于元件主体与第一层之间的第二层。第一层包含陶瓷粒子和纵横尺寸比为5以上100以下的各向异性陶瓷,并且,一部分与元件主体接触。另外,第二层的气孔率为95体积%以上。

    散热部件
    49.
    发明公开
    散热部件 审中-实审

    公开(公告)号:CN113272474A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202080008368.6

    申请日:2020-01-09

    Abstract: 散热部件对热源产生的热进行散热。散热部件具备:基材,其气孔率为5体积%以下;以及无机多孔质层,其设置于基材的表面,且气孔率为25体积%以上85体积%以下,热传导率低于基材的热传导率。该散热部件中,无机多孔质层的构成成分中的15质量%以上为氧化铝。

    隔热部件
    50.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109642696B

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201780051957.0

    申请日:2017-06-27

    Abstract: 隔热部件(16)具备第1主面(161)和第2主面(162),在被对象物夹持的情况下,所述第1主面(161)与一个对象物对置,所述第2主面(162)位于与第1主面(161)相反的一侧,并与另一对象物对置。隔热部件(16)具有含气孔的陶瓷的多孔质结构,ZrO2粒子以及存在于ZrO2粒子的表面的异种材料形成多孔质结构的骨架。异种材料包含选自SiO2、TiO2、La2O3以及Y2O3中的至少一种。异种材料存在于ZrO2粒子的表面、尤其是粒子间的连接部,从而较高地维持了隔热部件(16)的机械强度,并且得到优异的隔热性能。

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