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公开(公告)号:JP2015074686A
公开(公告)日:2015-04-20
申请号:JP2013210463
申请日:2013-10-07
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08K3/00 , C08J5/24 , C08L61/14 , C08K5/49 , C08K5/55 , B32B27/34 , B32B5/28 , B32B15/08 , H05K1/03 , C08G73/10
Abstract: 【課題】高いガラス転移温度(Tg)を有し、低熱膨張性及び低硬化収縮性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び、プリント配線板を提供する。 【解決手段】ホスホニウム塩及びホスフィン−ルイス酸錯体より選ばれる少なくとも1種のリン含有化合物(a)、分子構造中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)、酸性置換基を有するアミン化合物(c)及び分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(d)が配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题:提供具有高玻璃化转变温度(Tg)并且具有优异的低热膨胀性能和低硬化收缩性能的热固性树脂组合物,并提供预浸料,层压板和印刷电路 提供一种热固性树脂组合物,其是选自鏻盐和膦 - 路易斯酸络合物中的至少一种含磷化合物(a)的混合物; 在分子结构中具有至少两个伯氨基的胺化合物(b); 具有酸性取代基的胺化合物(c) 和具有分子结构中至少两个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物(d)。 还提供了预浸料,层压板和使用其的印刷电路板。
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公开(公告)号:JPWO2018163354A1
公开(公告)日:2019-12-26
申请号:JP2017009486
申请日:2017-03-09
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C01B33/16 , C08L83/04 , C08K3/36 , C08G77/06 , C01B33/157
Abstract: 本発明は、エアロゲル成分の形成材料及びシリカ粒子を含むゾルを、塩基触媒の存在下でゲル化して得られる湿潤ゲルを用いて、エアロゲル成分及びシリカ粒子を含むエアロゲル複合体を得る工程を備え、塩基触媒が炭酸塩及び炭酸水素塩からなる群より選択される少なくとも一種である、エアロゲル複合体の製造方法に関する。
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公开(公告)号:JP6428783B2
公开(公告)日:2018-11-28
申请号:JP2016550386
申请日:2015-09-25
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C01B33/1585 , B32B9/00 , C01B33/158 , C08G77/04 , C08G77/06 , C08J9/28 , C08K3/36 , C08L83/04
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公开(公告)号:JP6375951B2
公开(公告)日:2018-08-22
申请号:JP2014549892
申请日:2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G77/388 , C08G59/50 , C08L63/00 , C08K3/013 , C08K5/00 , C08J5/24 , B32B27/34 , H05K1/03 , C08G73/00
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00
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公开(公告)号:JPWO2017038769A1
公开(公告)日:2018-06-14
申请号:JP2016075206
申请日:2016-08-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B32B5/18 , B32B27/00 , C01B33/158 , F16L59/02
Abstract: 本発明は、基材と、該基材上に設けられた樹脂層と、該樹脂層上に設けられたエアロゲル層とを備え、樹脂層が、分子構造中に構成原子として窒素を有する樹脂を含有する、エアロゲル積層体に関する。
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公开(公告)号:JP6333791B2
公开(公告)日:2018-05-30
申请号:JP2015212316
申请日:2015-10-28
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366
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