公开(公告)号：CN103994795B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201410244763.0

申请日：2011-09-13

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 河野务 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  冈本裕树 ,  德安升 ,  田代忍

IPC: G01F1/692 ,  G01F1/698

CPC classification number: G01F1/383 ,  G01F1/34 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  G01F1/698 ,  G01F5/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。

公开(公告)号：CN104380053B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201380031565.X

申请日：2013-05-29

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 森野毅 ,  田代忍 ,  德安升 ,  半泽惠二 ,  井上淳 ,  上之段晓

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F1/684 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/696 ,  G01F1/6965 ,  G01F5/00 ,  G01F15/14

Abstract: 本发明的目的在于能够简化制造工序、且提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计中，电路封装(400)具有配置流量检测部(602)的通路部(605)和配置电路的处理部(604)，被固定于与电路封装(400)一体成形而构成副通路的固定部(372)，由此，电路封装(400)的通路部(605)被保持在副通路内，电路封装(400)的通路部(605)中从固定部(372)离开的前端部(401)的至少一部分在副通路内露出。

公开(公告)号：CN104364618B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201380031685.X

申请日：2013-05-29

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 田代忍 ,  半泽惠二 ,  德安升 ,  森野毅 ,  土井良介 ,  上之段晓

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F1/684 ,  F02D41/187 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/696 ,  G01F1/6965 ,  G01F1/698 ,  G01F1/699 ,  G01F5/00 ,  G01F15/006 ,  G01F15/02 ,  G01F15/04 ,  G01F15/043 ,  G01F15/14 ,  G01F15/185

Abstract: 本发明提供减少用于将电路封装(400)保持固定于壳体(302)的固定部(3721)对电路封装(400)造成的应力，可靠性高的热式流量计(300)。本发明的热式流量计，由第1树脂模塑工序形成内置流量测量电路的电路封装(400)，由第2树脂模塑工序与壳体(302)一同形成固定部(3721)，由固定部(3721)包围电路封装(400)，由此将电路封装(400)保持固定于壳体(302)。为了减少基于固定部(3721)的温度变化产生的应力对电路封装(400)的影响，由厚壁部(4714)和薄壁部(4710)构成固定部(3721)。薄壁部(4710)的树脂厚度较薄，因此产生的应力小，能够减少施加于电路封装(400)的力。

公开(公告)号：CN103994794B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410244748.6

申请日：2011-09-13

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 河野务 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  冈本裕树 ,  德安升 ,  田代忍

IPC: G01F1/684 ,  G01F1/692 ,  G01F1/698 ,  G01F5/00

CPC classification number: G01F1/383 ,  G01F1/34 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  G01F1/698 ,  G01F5/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供能够抑制每个流量传感器的性能偏差的技术。在本发明的流量传感器(FS1)中，形成为在使形成在半导体芯片(CHP1)上的流量检测部(FDU)露出的状态下利用树脂(MR)覆盖半导体芯片(CHP1)的一部分的结构。在与空气的流动方向平行的方向，树脂(MR)密封半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))的一部分，从而树脂(MR)的上表面(SUR(MR))的高度比半导体芯片(CHP1)的上表面(SUR(CHP))高，因此能够在流量检测部(FDU)使空气的流动稳定。而且，通过半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的接触面积增加，能够防止半导体芯片(CHP1)和树脂(MR)的界面剥离。

公开(公告)号：CN104364615B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201280073984.5

申请日：2012-06-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德安升 ,  田代忍 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  土井良介 ,  上之段晓

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F1/684 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/6965 ,  G01F15/14

Abstract: 本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计，通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑，并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形，并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面，而将其固定在壳体(302)中。

公开(公告)号：CN104380058B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380031633.2

申请日：2013-05-29

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 森野毅 ,  田代忍 ,  德安升 ,  半泽惠二 ,  井上淳

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F1/684 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/696 ,  G01F1/6965 ,  G01F5/00 ,  G01F15/14

Abstract: 本发明提供能够以高精度测量在正向和反向流动的气体的流量的热式流量计。本发明的热式流量计(300)具有：将流过主通路(124)的被测量气体(30)取入，使该被测量气体在其中流动的副通路；在与流过副通路的被测量气体之间进行热传递，由此测量流量的流量测量电路(601)。此外，在设置于比在被测量气体的流动方向的下游方向开口的上述副通路的出口(352)更靠上游侧的位置的出口侧室(4216)，设置有与出口相对地改变从相反侧流入的被测量气体的流动方向的引导件(4217)，出口侧室的流入部和上述出口在沿着流过上述主通路的被测量气体的流动方向的方向看时是偏心的。

公开(公告)号：CN103988056B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201280060482.9

申请日：2012-11-19

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德安升 ,  田代忍 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  土井良介

IPC: G01F1/684

CPC classification number: G01F1/692 ,  F01N11/002 ,  F01N2560/07 ,  F02D41/187 ,  G01F1/684 ,  G01F5/00 ,  G01F15/04

Abstract: 本发明提供高精度、高可靠性、且结构简单、更廉价的热式流量计，其包括：取入被测量流体的副通路；测量上述副通路内的被测量流体的流量的传感元件；检测被测量流体的温度的温度检测元件；控制上述传感元件的加热温度的驱动电路；保护上述驱动电路不受噪声影响的保护电路，在上述传感元件的基板，形成有空洞部，在上述空洞部上的薄膜部隔着电绝缘膜形成有发热电阻体，该热式流量计根据上述薄膜部的温度分布检测流量，上述传感元件和上述驱动电路安装于金属的引线框，上述传感元件、上述驱动电路和上述引线框通过将全周用热固化性树脂密封而被实施芯片封装，至少保护驱动电路的芯片部件和空气温度检测元件之任一者混装在上述芯片封装的内部。

公开(公告)号：CN105486364A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510757388.4

申请日：2011-09-13

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 河野务 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  冈本裕树 ,  德安升 ,  田代忍

IPC: G01F1/684 ,  G01F1/692 ,  G01F1/698 ,  G01F5/00

CPC classification number: G01F1/383 ,  G01F1/34 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  G01F1/698 ,  G01F5/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器模块，具备：传感器，以露出检测部的状态利用第一树脂来密封具有上述检测部的上述半导体芯片；以及第二树脂，其形成为以露出上述检测部的状态埋入上述第一树脂，在上述第二树脂上形成有槽，在上述槽配置上述检测部。

公开(公告)号：CN105143836A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480016738.5

申请日：2014-01-20

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 田代忍 ,  德安升 ,  河野务 ,  森野毅 ,  渡边翼

IPC: G01F1/692 ,  G01P5/12

CPC classification number: G01F1/696 ,  G01F1/6842 ,  G01F1/692 ,  G01F5/00 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 为了提供能够降低因模制成形而产生的半导体芯片的变形的热式流量计的制造方法，本发明提供具有对半导体芯片(602)进行树脂模制的电路封装件(400)的热式流量计(300)的制造方法，包含有如下的工序：在设置于半导体芯片(602)的表面的热传递面(437)和设定于半导体芯片(602)的表面且从热传递面(437)离开的位置的按压面(602a)上，在对模具(703)进行按压的状态下，对半导体芯片(602)进行树脂模制。

公开(公告)号：CN104364617A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380031673.7

申请日：2013-05-31

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德安升 ,  田代忍 ,  半泽惠二 ,  森野毅 ,  土井良介 ,  上之段晓

IPC: G01F1/684 ,  G01F1/00 ,  G01F1/692

CPC classification number: G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/6965 ,  G01F15/14

Abstract: 本发明提供一种即使在为了在流量检测元件形成隔膜而设置有空隙的情况下，也能够抑制隔膜的变形和背面的污损所引起的计测精度的降低的热式流量计。本发明的热式流量计(300)具有：用于使从主通路(124)导入的被计测气体(30)流动的副通路；和通过与在副通路中流动的被计测气体(30)之间进行热传递来计测被计测气体(30)的流量的流量检测元件。热式流量计(300)至少具有包括流量检测元件(602)的电路封装(400)。为了在流量检测元件(602)的流量检测区域(437)形成隔膜(672)，在流量检测元件(602)的背面形成有空隙(674)，空隙(674)是减压至低于大气压的密闭空间。